PRESS RELEASE
DATE: 10/27/2021
Ansys與台積電合作 針對3D-IC設計提供熱分析解決方案
台積電與Ansys合作，採用Icepak™作為TSMC 3DFabric™技術的熱參考
重點摘要
- 兩家公司合作運用RedHawk-SC Electrothermal，針對台積電3DFabric技術提供全面的分層熱分析解決方案
- 台積電採用Ansys RedHawk-SC™ 實現3DFabric設計的電源完整性（EM/IR）驗證
2021年10月28日，台北訊 – 台積電（TSMC）和Ansys（NASDAQ：ANSS）合作，針對採用TSMC 3DFabric™建構的多晶片設計打造全面的熱分析解決方案，其3DFabric™為台積電的3D矽堆疊和先進封裝技術的全方位系列。該解決方案以Ansys工具為基礎，應用於模擬包含多個晶片的3D和2.5D電子系統的溫度，其晶片採用先進的TSMC 3DFabric技術緊密堆疊。縝密的熱分析可防止這些系統因過熱而故障，並提高其使用壽命的可靠性。
台積電與Ansys合作，採用Icepak™作為TSMC 3DFabric技術熱分析的參考。Ansys亦與台積電合作開發一項高容量分層熱解決方案，採用Ansys RedHawk-SC Electrothermal™，以高精度（high-fidelity）結果分析完整的晶片封裝系統。近期在2021年10月26日舉辦的台積電2021年開放創新平台®（OIP）生態系統論壇，發表了一篇關於該Ansys解決方案的論文，題目為「高階3DIC系統的全方位分層熱解決方案」（A Comprehensive Hierarchical Thermal Solution for Advanced 3DIC Systems ）
Ansys® Icepak™ thermal simulation showing the heat flows between a chip, its system context, and the cooling airflow.
台積電擴大Ansys RedHawk系列的合作，將RedHawk-SC™納入，用於TSMC-SoIC™技術的電遷移和壓降（EM/IR）驗證，其為3DFabric中最全面的晶片堆疊技術。
台積電設計建構管理處副總裁Suk Lee表示：「我們與OIP生態系統夥伴密切合作，運用台積電先進製程和3DFabric技術在功率、效能和面積帶來顯著效益，實現下一代設計。本次與Ansys的合作，能為完整晶片和封裝分析的熱解決方案流程提供熱解決方案流程，對我們的客戶來說深具價值。」
Ansys Icepak為一款模擬軟體產品，透過運算流體動力學（CFD）來模擬電子組件的氣流、熱流、溫度和冷卻情形。Ansys RedHawk-SC Electrothermal是一款用於求解2.5D/3D多晶片IC系統的多重物理量電源完整性、訊號完整性和熱力方程式的模擬軟體產品。Ansys RedHawk-SC則為一款用於半導體設計的電源完整性和可靠性分析工具，經過台積電認證，可在包括最新4nm和3nm在內的所有finFET製程節點上進行驗證。
Ansys電子和半導體事業群副總裁暨總經理John Lee表示：「Ansys認為採用3D-IC技術具有龐大潛力，能讓半導體產業和我們的客戶獲益。我們將持續與台積電攜手合作，提供與先進的TSMC 3DFabric技術緊密配合且經驗證的多重物理量平台。」
關於Ansys
作為全球工程模擬領域的領先企業，ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋樑橫跨江河還是可穿戴產品的貼心使用，ANSYS技術都盡顯卓越。ANSYS是無所不在的工程模擬技術（Pervasive Engineering Simulation）的全球領導業者。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品，通過業界性能最佳、最豐富的工程模擬軟體產品組合說明客戶解決最複雜的模擬難題，我們讓工程產品充分發揮想像的力量。ANSYS創設於1970年， ANSYS總部設在美國賓州匹茲堡。詳細資料請參閱http://www.ansys.com/zh-TW。
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