DATE: 10/25/2024
PRESS RELEASE
台積電表揚Ansys在AI、HPC和矽光子系統設計方面的卓越表現
Ansys榮獲四個台積電 2024年度OIP合作夥伴獎，突顯了使用先進矽製程進行系統設計的多重物理分析解決方案以及快速發展的3D-IC和矽光子封裝技術方面的卓越表現
重點摘要
- Ansys多重物理分析解決方案對於多晶片封裝以及電子和光子共同封裝光學在台積電的緊湊型通用光子引擎(compact universal photonics engine, COUPE)中的成功整合和性能表現至關重要
- Ansys與台積電共同開發N2P和A16™先進矽製程的設計解決方案，確保了高效能運算(HPC)和人工智慧(AI)等運算密集應用的電源完整性，電遷移可靠性和關鍵熱管理
- Ansys合作開發全新的AI輔助射頻(RF)程序移轉流程，可自動化電路設計並提升產品效能
2024年11月5日，台北訊 – Ansys (Nasdaq: ANSS) 因AI，HPC和矽光子系統的卓越設計支援方面而榮獲TSMC 2024年開放創新平台®(OIP)年度合作夥伴獎。該獎項旨在表揚台積電OIP生態系合作夥伴及其對下一代3D積體電路(3D-IC)設計和實現的創新貢獻。Ansys因在多重物理分析、N2P和A16功率傳輸、COUPE支援以及射頻設計、最佳化和移轉方面的共同開發設計解決方案而榮獲四項獎項。
台積電在年度TSMC OIP生態系論壇上宣佈獲獎者，該論壇彙集了半導體生態系合作夥伴和客戶，針對技術趨勢和設計解決方案進行為期一天的產業討論。Ansys獲得以下共同開發獎：
- 多重物理: 台積電擴大了與Ansys Redhawk-SC Electrothermal™熱和多重物理簽核平臺的合作，整合了Mechanical應力分析解決方案。此外，台積電、Ansys和Synopsys開發了高效的流程，以解決時序，熱和電源完整性之間的多重物理耦合挑戰。該流程無縫結合Synopsys的3DIC Compiler™探索簽核平台，以及適用於數位和3D-IC的Ansys多重物理解決方案Redhawk-SC Electrothermal和Ansys RedHawk-SC™電源完整性簽核平台。
- N2P 和 A16: Ansys與台積電合作，為台積電的N2P和A16先進矽製程開發電源完整性分析、電遷移可靠性分析和關鍵熱管理解決方案。流程包括RedHawk-SC，Ansys Totem™電源完整性簽核平台和Redhawk-SC Electrothermal。
- COUPE實現：Ansys和台積電提供了高保真度多重物理解決方案，以解決TSMC COUPE整合系統的設計和可靠性挑戰。這包括Ansys Zemax OpticStudio™光學系統設計和分析軟體，Ansys Lumerical™FDTD先進3D電磁FDTD模擬軟體，用於多晶片電源完整性簽核的RedHawk-SC和Totem簽核平台，用於晶片之間高頻EM分析和建模的Ansys RaptorX™矽晶片最佳化電磁(EM)求解器，以及用於多晶片異質系統重要熱管理的Redhawk-SC Electrothermal。此外，Lumerical還允許自訂Verilog-A模型進行光電路模擬，這些模型可與台積電模擬介面(TMI)無縫運作，並與台積電的製程設計套件(PDK)共同設計。
- 射頻設計遷移：Ansys與Synopsys和台積電合作，將RaptorX電磁建模引擎與Ansys optiSLang®製程整合與設計最佳化軟體，以及Synopsys自訂編譯器和ASO.AI解決方案結合，使得類比電路設計能自動化，從一個矽製程移轉和最佳化至另一個矽製程，進而提升設計效率、可靠性和擴充性。
Ansys因AI晶片，HPC晶片和矽光子系統的卓越設計而受表揚
台積電生態系和聯盟管理部門主管Dan Kochpatcharin表示：「Ansys是重要的生態系統合作夥伴，一直與台積電一起不懈地合作，以解決我們共同客戶最複雜的設計挑戰。這些獎項旨在表揚像Ansys這樣的OIP合作夥伴，他們在設計實現方面努力卓越，並與台積電密切合作，以加速下一代AI創新的先進3D IC設計。」
Ansys電子、半導體和光學事業部副總裁兼總經理John Lee表示：「Ansys多重物理平台對於滿足設計師對3D-IC的嚴格設計要求至關重要。如果沒有Ansys多重物理平台，支援AI、HPC和矽系統成長的晶片將需要更長的時間來開發和驗證，相關成本也會更高。Ansys和台積電攜手合作，讓我們共同的客戶能夠探索先進封裝技術，利用AI的速度和功能，並提高產品效能和耐用性，從而推動產業向前邁進。」
關於Ansys
我們的使命：推動人類進步的創新驅動
協助想改變世界且有遠見的企業，他們透過 Ansys 模擬軟體來縮小設計和實際之間的差距。50多年來，Ansys 軟體已經協助不同產業的創新者透過模擬的預測能力突破產品設計的極限。從永續的交通運輸到先進半導體，從衛星系統到拯救生命的醫療設備，Ansys 推動人類進步的創新。
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