〔日期〕2023年10月19日
Ansys 榮獲四項台積電 2023 OIP 年度合作伙伴獎，以共同開發領先的多物理技術和設計解決方案
Ansys 因共同開發先進矽簽核功能，3D-IC 原型設計，射頻設計和合作夥伴協作而獲得四項獎項
重點摘要
- Ansys 在聯合開發 2 奈米和 N3P 設計基礎架構領域獲得獎項，它爲台積電的最新製程技術提供了通過晶圓代工認證的、最先進的電源完整性和可靠性簽核驗證工具。
- Ansys 榮獲共同開發 3Dblox 設計原型解決方案項目的獎項，該獎項旨在爲台積電的 3DFabric 先進封裝技術提供電源完整性和熱可行性分析
- Ansys 在毫米波設計解決方案的共同開發和合作夥伴協作的兩項獎項中獲獎，以表彰兩年的合作努力，以及交付四個參考流程的成果，展示 OIP 生態系的協同效應
2023年10月19 日，台北訊 – Ansys (Nasdaq: ANSS) 取得台積電 (TSMC) 認可，在 2023 年度的台積電開放創新平台®(OIP)合作夥伴年度獎中榮獲四個獎項。OIP 年度合作伙伴獎項旨在表彰過去一年中台積電開放創新平臺生態系合作伙伴在新一代設計支援方面追求卓越的努力。Ansys 和其他 OIP 生態系合作伙伴與台積電合作，有效促進半導體產業的創新。
台積電在其 2023 OIP 生態系論壇上宣佈獲獎者，該論壇彙集了半導體設計合作伙伴及台積電客戶，爲討論 HPC、AI/ML、行動裝置，汽車和物聯網應用的最新技術和設計解決方案提供一個理想的平臺。Ansys 榮獲以下類別的獎項：
- 台積電 OIP 年度合作伙伴獎，用於聯合開發 2 奈米和 N3P 設計基礎架構。該獎項認可了 Ansys 電源完整性和可靠度解決方案保持在實現矽製程和壓降簽核的最前沿。
- 3Dblox 設計原型解決方案聯合開發的 OIP 年度合作伙伴獎，是繼 Ansys RedHawk-SC™，Ansys Redhawk-SC Electrothermal™ 和 Ansys Totem™ 爲台積電的 3DBlox 語言標準提供全面支援後，再次爲 3D-IC 設計數據的交換提供了全面的支援。
- OIP 合作伙伴協作獎和毫米波聯合開發設計解決方案獎都反映了與 OIP 合作伙伴共同開發四個射頻 (RF) 設計支援參考流程的兩個層級協作努力，這些合作伙伴與 Ansys RaptorX™、 Ansys Exalto ™、Ansys VeloceRF™ 和Ansys Totem™ 等跨越多種台積電製程技術。
台積電半導體的生產與Ansys等設計軟體供應商緊密合作，確保爲共同客戶提供全面支援。(資料來源：TSMC)
台積電設計基礎架構管理部門主管 Dan Kochpatcharin 表示：「我們祝賀 Ansys 榮獲了這四個 2023 年 OIP 年度合作伙伴獎。我們與設計生態系合作伙伴的持續合作使我們處於設計支援的最前沿，同時使我們的客戶能夠獲得最先進的解決方案，以獲得功耗，效能，區域和熱可靠度優勢，從而加快採用台積電先進製程和 3DFabric 技術構建的差異化產品的創新。」
Ansys 提供了廣泛的多物理分析工具，這些工具已成爲先進半導體制造的核心。隨着電晶體架構變得更加複雜，設計尺寸增大，傳統的簽核 (signoff) 分析，如壓降和電遷移，在 2 奈米和 3 奈米時變得更加劇烈，導致安全邊界緣消失。
Ansys 電子，半導體和光學事業部副總裁兼總經理 John Lee 表示：「台積電是半導體產業領先的技術創新者，與台積電密切合作是我們多物理簽核技術產品成功的重要關鍵之一。由於這種緊密的合作，我們的共同的客戶能夠放心地使用 Ansys 工具來執行業界最具挑戰性的高頻和多晶片設計項目。」
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