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〔日期〕2023年10月19日
2023年10月19 日,台北訊 – Ansys (Nasdaq: ANSS) 取得台積電 (TSMC) 認可,在 2023 年度的台積電開放創新平台®(OIP)合作夥伴年度獎中榮獲四個獎項。OIP 年度合作伙伴獎項旨在表彰過去一年中台積電開放創新平臺生態系合作伙伴在新一代設計支援方面追求卓越的努力。Ansys 和其他 OIP 生態系合作伙伴與台積電合作,有效促進半導體產業的創新。
台積電在其 2023 OIP 生態系論壇上宣佈獲獎者,該論壇彙集了半導體設計合作伙伴及台積電客戶,爲討論 HPC、AI/ML、行動裝置,汽車和物聯網應用的最新技術和設計解決方案提供一個理想的平臺。Ansys 榮獲以下類別的獎項:
台積電設計基礎架構管理部門主管 Dan Kochpatcharin 表示:「我們祝賀 Ansys 榮獲了這四個 2023 年 OIP 年度合作伙伴獎。我們與設計生態系合作伙伴的持續合作使我們處於設計支援的最前沿,同時使我們的客戶能夠獲得最先進的解決方案,以獲得功耗,效能,區域和熱可靠度優勢,從而加快採用台積電先進製程和 3DFabric 技術構建的差異化產品的創新。」
Ansys 提供了廣泛的多物理分析工具,這些工具已成爲先進半導體制造的核心。隨着電晶體架構變得更加複雜,設計尺寸增大,傳統的簽核 (signoff) 分析,如壓降和電遷移,在 2 奈米和 3 奈米時變得更加劇烈,導致安全邊界緣消失。
Ansys 電子,半導體和光學事業部副總裁兼總經理 John Lee 表示:「台積電是半導體產業領先的技術創新者,與台積電密切合作是我們多物理簽核技術產品成功的重要關鍵之一。由於這種緊密的合作,我們的共同的客戶能夠放心地使用 Ansys 工具來執行業界最具挑戰性的高頻和多晶片設計項目。」
我們的使命:推動人類進步的創新驅動
當有遠見的企業想要改變世界他們透過 Ansys 模擬軟體來縮小設計和實際之間的差距。50多年來,Ansys 軟體已經協助不同產業的創新者透過模擬的預測能力提升產品設計的極限。從永續的交通運輸、先進的衛星系統、到拯救生命的醫療設備,Ansys 推動人類進步的創新。
Ansys 以及所有 ANSYS, Inc. 品牌、產品、服務和功能名稱、徽標、口號均為 ANSYS, Inc. 或其子公司在美國或其它國家的注冊商標或商標。所有其它品牌、產品、服務和功能名稱或商標是其各自所有者的財產。
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