Ansys is committed to setting today's students up for success, by providing free simulation engineering software to students.
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Ansys全新工作流程將模型設定時間從數小時縮短至數分鐘、執行模擬速度快2-3倍 並加快創意電子ASIC裸片對裸片(die-to-die)解決方案整合
2021年3月25日,台北訊 – 創意電子(Global Unichip Corporation, GUC)導入Ansys(NASDAQ: ANSS)開發的突破性模擬工作流程,加速Advanced-IC 設計。該工作流程可促進跨CoWoS、InFO和中介層的設計創新,包括創意電子日前宣布經過矽驗證的GLink(GUC multi-die interLink)介面,這對開發尖端AI、HPC和資料中心網路應用是不可或缺的要素。
創意電子工程師為維持市場領導地位,必須以前所未見的速度製作、模擬與最佳化,並保證首次設計成功與元件效能最佳化。但模擬流程仍面臨重大障礙,特別是在CoWoS、InFO設計操作和元件網格(device meshing)等複雜領域。
GUC為客製化IC領導客戶提供業界領先的裸片對裸片(die-to-die)互連解決方案
Ansys HFSS 3D Layout的工作流程導入ECADXplorer等創新工具,幫助創意電子工程師加速模擬並解決挑戰度高的幾何設計。ECADXplorer是一種功能強大的GDS編輯平台,可簡化設計操作,帶動快速模擬。工作流程整合尖端網格技術和Ansys領導業界的3D HFSS解決方案,可將模擬設定時間從數小時縮短至數分鐘。這有助創意電子Advanced-IC設計師以高效率和最高保真度萃取元件的S參數模型。除此之外,它也能帶動GLink等改變遊戲規則的技術,GLink的耗電量較替代解決方案減少6-10倍,需要的晶片面積也少兩倍。
創意電子首席技術長Igor Elkanovich表示:「Advanced-IC封裝設計因為提升功能、降低耗電量和縮小面積等不斷成長的需求,變得高度複雜。AI、HPC和網路客戶大量採用我們的GLink,有助我們實現承諾,建立廣泛的智財組合,並深化先進封裝設計專業知識。HFSS 3D Layout幫助我們工程團隊減少Advanced-IC設計度複雜度、整合異質晶片,並改善多晶片效能,大幅加快客戶獲得新AI、HPC、和資料中心網路產品時程。」
Ansys資深副總裁Shane Emswiler表示:「Ansys透過這種提昇型工作流程,大幅簡化設計流程,增加創意電子Advanced-IC設計師的生產力。創意電子工程師運用HFSS 3D Layout,快速製作完整參數模型、進行電子封裝設計研究並探索更多類設計選項,在量產前評估各種得失,顯著減少開發時間和成本。
創意電子(GLOBAL UNICHIP CORP.,GUC)是先進客製化IC領導廠商(Advanced ASIC LeaderTM),為半導體行業提供領先的 IC 設計和 SoC 製造服務。總部位於台灣新竹,據點遍及中國、歐洲、日本、韓國與北美,擁有全球知名度。創意電子已在台灣証券交易所掛牌上市,股票代號為 3443。更多資訊請參考︰www.guc-asic.com
作為全球工程模擬領域的領先企業,ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋樑橫跨江河還是可穿戴產品的貼心使用,ANSYS技術都盡顯卓越。ANSYS是無所不在的工程模擬技術 (Pervasive Engineering Simulation)的全球領導業者。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品,通過業界性能最佳、最豐富的工程模擬軟體產品組合說明客戶解決最複雜的模擬難題,我們讓工程產品充分發揮想像的力量。ANSYS創設於1970年, ANSYS總部設在美國賓州匹茲堡。詳細資料請參閱http://www.ansys.com/zh-TW。
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