Gain Greater Engineering and Product Life Cycle Perspectives
2022 Product Releases & Updates

Customers in aerospace and defense, electronics, and the automotive industry will reach simulation through accelerated associative workflows for bolted connections, the addition of porous media modeling in Live Physics, and the availability of high-frequency electromagnetics within Discovery.

In addition, more analysts can now benefit from Ansys Discovery’s geometry preprocessing workflows, award-winning Live physics, and interactive user experience.   

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A new update in the Ansys Sound ASD for EV module allows users to export an entire Sound project, improving communication and hand-offs between manufacturers and suppliers to facilitate in-vehicle infotainment integration. In addition, the Ansys Sound VRS module has enhanced sound quality for helicopter flight training simulators, enabling new sound sources to be achieved at known control points. Finally, updates to the Sound SAS module provide new representations and calculations for Power Spectral Density (PSD) and linear RMS values.

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Every Ansys Mechanical User can now identify and minimize the risk for build errors and ensure high-quality parts through process simulation for Metal Laser Powder Bed Fusion (LPBF), Directed Energy Deposition (DED), and Metal Binder Jet (MBJ).

• Workflow Improvements - Automatic Distortion Compensation is the ability to optimize a distortion compensated model within a simple automated workflow, which improves first-time print success.  

• Accuracy Enhancements - Consolidating additive technologies include Laser Power Bed Fusion (LPBF) scan pattern effects in Workbench Additive. With the consolidation of additive technologies, all users can rapidly increase simulation fidelity, capturing localized strain variations in each deposition layer. 

• Speed Performance - Introducing a Machine Learning (ML) model for predicting thermal strain can result in 10X time savings. Users can now easily explore the benefits of varying process setup parameters such as power, speed, and scan vector.   

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With your choice’s driving simulation tool, you can quickly and easily verify and validate your ADAS/AV features, including sensor (radar, LiDAR, and camera) perception. And AVxcelerate can generate reliable, synthetic training data enriched with ground truth information for all sensor types; this data is essential for AI/ML-based perception algorithm training and validation. 

With Ansys 2022 R2, Ansys AVxcelerate continues to enhance and accelerate the development of safe autonomous driving with industry-leading capabilities for simulation-based radar, camera, and LiDAR sensor verification and validation, along with massive data creation utilizing AI capabilities. New NCAP functionality enables OEMs to reduce physical testing to achieve 5-star NCAP ratings. 

Co-simulation capabilities with IPG Automotive CarMaker enhance international traffic sign management to allow OEMs and automotive suppliers to ensure the safety of ADAS features. For example, Traffic Sign recognition or Intelligent Speed Assist by validating the perception algorithms using Ansys physics-based sensors simulation. 

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Highlights include:

• Ansys ModelCenter’s Behavior Execution Engine (BEE) ensures that system design meets behavioral requirements early in the development lifecycle.

• Ansys Minerva’s new ECAD viewer streamlines PCB design and analysis workflows providing designers and engineers a common interface to better collaborate in the design and analysis stages of the lifecycle.

• Ansys optiSLang Pro license option allows simulation analysts using Ansys Workbench and Ansys Electronics Desktop to run parametric design studies using state of the art AI/ML algorithms directly within their analysis. 

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As part of Hybrid Analytics, Fusion Modeling capability allows users to accurately model the residual between model and prediction, allowing users to capture and include any remaining or missing physics into the digital twin.

The new release also includes powerful enhancements in ROM building process to better predict the accuracy of the ROMs with absolute and relative error estimates during the build process of Dynamic ROMs. 

The new library Toshiba ACCU-ROM Toolkit makes designing Electric Power Steering (EPS) system easier, that enables fast simulation for both the electronic circuits and mechanical components.

Several enhancements to the Modelica UI are available in this new release, such as automatic connector sizing for array connections, support for Dialog and Final Annotation, and graphics improvements. 

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這項快速、容錯的方式大大降低了熱交換器、液體冷卻設備及排氣系統的模擬難度，且速度增加高達 50 倍，而能測試更多設計變化，提供您豐富的洞察與收穫。新增功能包含：

• 快速且方便的熱能管理：流固耦合熱能分析的即時物理模擬功能，以便您在眾多流體流動場景下，仍能迅速預測散熱及熱傳遞狀況。
• 幾何形狀預處理：支援外殼、梁柱、柔性電纜繞捲及小型元件，使 Discovery 成為處理各類幾何形狀與使用案例的卓越工具
• 工作流程創新：擴大歷史記錄追蹤功能、改善鉸鍊與球形接頭，並新增局部切片監控器和互動式探棒等後處理功能，進而加速了從設定到取得結果的模擬過程。
• 其他物理功能：可壓縮流的即時及高擬真物理模擬、材料的溫度相關特性及 1D 彈簧，提升了 Discovery 模擬能力的廣度與深度。

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此版本的重點是為使用者提升音質與設計，其中包含：

• 符合 ISO 532-1 標準的色彩顯示圖，方便使用者立即查看時間 (或 RPM) 與頻率，進而降低噪音干擾。
• 全面推出 FRF (頻率響應函數) 功能，可讓使用者預估頻率響應、大幅降低接收器的噪音影響，進而分析系統的轉移函數特性。結果可傳輸至 Fluent，以便篩選模擬結果，執行更完善的分析。
• 採用音調指示器，可依顯示順序計算，並切換順序層級，有助於最佳化聲音表現、減少噪音干擾。這項功能特別適用於使用旋轉機械的客戶。

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此外，針對金屬粉床式熔融 (PBF)、直接能量沉積 (DED) 和金屬黏著劑噴塗成形等作業，每位 Ansys Mechanical 使用者現在也可進行程序模擬，以辨識及降低建構錯誤的風險，並確保零件維持高品質。

• 採用直接能量沉積 (DED) 功能簡化工作流程：在 Ansys Additive Portfolio 中導入 DED 程序模擬功能，可透過宏觀層級預測感溫變形及應力狀況，以避免建構失敗；同時也提供可改善積層製造設計的趨勢資料，例如：零件方位及零件建構順序。
• 粉床式熔融 (PBF) 程序模擬持續改善：翻倍掃描模式模擬功能的應變生成速度，並搭配大型材料庫。
• 工作流程速度提升：提供全線程的求解器支援、多平台的積層精靈支援、Ansys Mechanical 參數化設計語言 (MAPDL) 的求解器增強功能；Ansys Additive 產品資料現在也可流暢傳輸至 Ansys Workbench 與 Ansys Mechanical。

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您可運用自選的駕駛模擬工具，輕鬆快速驗證和確認 ADAS/AV 功能，例如感應器 (雷達、光達和攝影機) 感知。此外，採用新的雷達及 LiDAR 功能後，您還可驗證更大型、更複雜的感應器，而不受 GPU 限制。

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Ansys Connect 可讓您將各種模擬工具、相應的資源，以及與產品生命週期生態系統中的其他部分 (例如 CAD 設計、需求資料庫、系統架構模型等) 相互連結，打造完整串聯的數位線程。

重點特色如下：

• Ansys optiSLang 的新連接器可用於 LS-Dyna、SpaceClaim、Nastran 和 ModelCenter，加上由 Probaligence 提供的 AI/ML 導向最佳化演算法，有助於最佳化模擬工作流程，並改善協調性。
  
• 模擬專家可透過 Ansys Minerva 的模擬自動化工具建立應用程式，提供非專家人員運用，大幅消弭專業知識的差距。
  
• Ansys 2022 R1 的新功能 Ansys ModelCenter 可強化系統架構模型 (SAM) 與專案需求間的關聯，協助提升模擬模型的準確度。
  
• Ansys Cloud 已增強多項管理功能，例如：管理員可建立及管理使用者群組、為公司專案分配預算、監控雲端使用狀況等。
  

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快速導入數位孿生的新功能、流暢的工作流程，以及可與模型進行線上互動的 Web 應用程式：

• 孿生導入程序提供完善與強大的新功能，例如模擬模型參數的校準/調整功能，可確保模擬結果與資料相符。
• 快速開發 Web 應用程式原型，與您的模擬進行互動。
• 運用 Modelica 增強功能改善工作流程和使用者體驗，節省您的開發時間。
• 降階建模 (ROM) 功能取得重大進展，可協助您有效控制 ROM 輸出結果。
  

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• EMA3D Cable：進一步提升精度、改善模型庫、強化電纜束連結度，有效加快模擬時程
• EMA3D Charge：空間應用程式的介電崩潰模擬、精細網格劃分及輻射引發游離模擬等功能
• HFSS：Phi Plus 網格劃分功能可用於 3DIC 封裝模擬、ADAS 粗糙表面建模及快速寬頻掃描
• Icepak：連結 Ansys Redhawk 和 Ansys Fluent，並改善 Ansys Electronics Desktop 中的多重物理量流程
• Maxwell：支援多相電機 ROM、李茲線，並為 FEA 所需系統提供更快速的模擬選項
• Motor-CAD：optiSLang 介面和 NVH 評估
• SIwave：提供 Ansys Icepak 的溫度梯度輸入值，以及用於 HFSS 3D Layout 的自動化功能

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專為設計及測試人員設計的獨特模型覆蓋輔助功能，加速了目前所有軟體的 V&V 作業。

增強功能包括：

• SCADE Suite 新增視覺識別及使用者體驗改善功能 (如 Digital Verifier 等新功能)，並進一步擴大支援 AUTOSAR Classic。
• SCADE Display 已新增駕駛艙顯示系統 DO-178C 認證指南，以及 SCADE Display 圖形效果庫。
• SCADE Architect 和 Avionics 套組目前全面支援 FACE 3.1 建模功能，並改善了瀏覽器的使用者體驗。
• SCADE Test 和 SCADE Lifecycle 已導入模型覆蓋輔助功能和 ALM Gateway。

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• Ansys Fluent 中的航空專用工作區內建最佳作法、求解器最佳設定及參數化等功能，可有效簡化外部空氣動力學模擬作業。
• 全新的 Multi-GPU Fluent 求解器 (測試版) 可加速穩態模擬，結果所顯示的 4 個高端 GPU 效能可比擬 1,000 多個 CPU。
• Ansys Fluent 採用新的海綿層處理方式高效進行聲學模擬作業，並以聲音合成和離散傅立葉轉換 (DFT) 架構來執行複雜分析。
• Ansys TurboGrid 搭載混合網格劃分技術，可為複雜的渦輪機械葉片設計自動劃分網格。
• Ansys Rocky 運用動態範圍功能，減少計算粒子交互作用較低的區域，加速模擬進行。
• Ansys Forte 採用 Eulerian 兩相混合物方法，可對液體及兩相混合物進行建模，讓液體幫浦及閥門模擬更加快速準確。

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Ansys Granta MI™ 首次導入智慧積層製造的機器學習功能。最佳化相關參數來滿足您的目標標準，進而減少樣品製造，以及先前藉由試誤法進行的積層材料特性分析。

• 採用 Ansys Electronics Desktop 工具的 EMI/EMC、電機、SI/PI 及熱傳工程師現在可在原生求解器中使用 Granta MI，並可運用全新的 7,200 多筆電磁材料記錄，不僅讓電磁設計模擬更快、更準確，也可供追蹤。
• 積層製造的資料量仍持續成長中。為充分掌握這項趨勢，Granta MI™ 的程序參數最佳化、資料視覺效果及培訓皆整合了機器學習功能，為不完整、難以理解的積層資料發掘更多價值。
• 運用 MaterialUniverse™ 獨特資料庫中完善的永續性資料，評估材料對環境的影響，所有工程材料皆使用 ecoinvent 最新資料持續更新。
• 我們已大幅強化非線性材料模型的聚合物資料範圍，目前已有超過 105,000 種聚合物。

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• LightField 為一種新的 Ansys 檔案格式，有助於儲存及共享光學系統子結構中預先計算的中階模擬結果、縮短模擬時間，並可讓供應商及其客戶安全地共享檔案，進而改善效能、保護 IP。
• 提供多項表面屬性的外掛程式功能，以便您使用 C++ 或 Python 撰寫自訂的光學表面模型 (包含來自 Ansys Lumerical FDTD 等協力廠商材料說明)。
• 提供多項提升生產力的功能，例如：參數管理器、預設管理器、使用者體驗增強，以及 CATIA 專案加速匯入等。
• Speos 目前所提供的 GPU Compute 可顯著提升模擬效能 (基準指標顯示平均加速 140 倍至 260 倍)，無須妥協準確，成本效益也卓越非凡。
• 新的後處理功能可改善模擬動態場景效果，例如：捲簾和動態模糊。
  

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• Lumerical Simulations 現在已與功能強大的 Ansys Cloud 相容。
• 用於建立表面模型的 Speos (BSDF 和繞射光柵) 新功能可讓您使用 Speos Human Vision (可用性測試版) 加入視覺感知效果。
• 已更新支援 optiSLang 工作流程，包含透過 Lumerical STACK 執行應用程式顯示畫面的進階最佳化 (可用性測試版)。
• 直接橋接 Virtuoso 與 FDTD/MODE 以進行配置圖的資料通訊，您可直接取用參數並最佳化參數化單元。
• 全新整合 Ansys Lumerical INTERCONNECT 與 KLayout，為光子積體電路提供配置導向的設計及模擬工作流程。
• 將與電流及溫度相關的測量或模擬增益光譜直接導入 Lumerical INTERCONNECT，模擬自熱在 PIC 中對固態雷射效能的影響。
• 提供 RCWA 求解器，可快速模擬多層堆疊的週期性和表面圖形化 (可用性測試版)。

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該工具可協助客戶遵循最新的業界適用標準。

• 航太：故障樹分析的效益不僅全面符合 ARP4761(A) 標準，也進一步提高了易用性。
• 汽車：包含最新的 ISO 21434 (於 2021 年 8 月發布) 汽車網路安全分析。
• 數位安全管理器：專案儀表板提供可配置的 KPI，以便使用者追蹤由實際專案資料自動得出的安全性專案進度。
• 硬體和半導體：當您面對客戶各式各樣的使用者設計方案時，FMEDA提供豐富的功能可大幅降低您的工作量

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• 使用 Ansys Mechanical 全新的噪音、振動、舒適度 (NVH) 工具組，提升關聯測試與模擬資料的信賴度。使用者可輕鬆讀取物理測試資料，並計算模態確認準則 (MAC)，以比較模擬資料與物理測試資料。
• 在 Ansys Additive Portfolio 中導入直接能量沉積 (DED) 程序模擬功能，可透過宏觀層級預測感溫變形及應力狀況，以避免建構失敗；同時也提供可改善積層製造設計的趨勢資料，例如：零件方位及零件建構順序。
• 進一步瞭解使用 Sherlock 高擬真 PCB 模型的印刷電路板 (PCB) 熱效能，現可匯出至 Ansys AEDT Icepak 進行熱能分析模擬。
• LS-DYNA 求解器持續加入許多值得期待的跨領域新功能，例如：專用的等幾何分析 (IGA)、先進的新材料、多重物理量應用的材料定律，可用於電池誤用測試建模、電生理學等領域。

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