생산 검증된 다중물리 해석을 통해 안정적이고 효율적인 설계를 만듭니다
Ansys 클라우드 네이티브 솔루션은 최대 규모의 finFET IC(집적 회로) 및 3D/2.5D 멀티 다이 시스템에서도 수행완료 시간을 단축할 수 있는 탁월한 용량을 제공합니다. 이러한 강력한 다중물리 분석 및 검증 툴은 파운드리 인증 골든 사인오프 검증을 통해 전력 소비를 줄이고 성능과 신뢰성을 개선하며 프로젝트 위험을 낮춥니다.
기능
- 디지털 설계의 경우 RedHawk-SC를 사용하고 아날로그 설계의 경우 Totem-SC를 사용한 전력 무결성(EM/IR) 분석 및 모델링
- 2.5D/3D 멀티 다이 시스템의 전열 분석
- Path FX를 사용한 변동 인식 경로 타이밍
- Pathfinder-SC를 사용한 정전기 방전(ESD) 및 신뢰성 분석
- PowerArtist를 통한 RTL 전력 분석 및 감소
- RaptorH, Pharos, Exalto 및 VeloceRF를 사용한 온 실리콘 전자기 분석 및 모델링
매우 큰 전체 칩도 수행할 수 있는 클라우드 네이티브 탄력적 컴퓨팅 아키텍처
Ansys 반도체
이 비디오에서는 전자 설계 자동화(EDA) 시장을 위한 Ansys 반도체 소프트웨어 제품을 통해 해결되는 과제와 솔루션을 간략하게 소개합니다. 설계자가 제조 산업 발전과 관련된 두 가지 중요한 과제에 직면함에 따라 반도체 설계는 변곡점을 겪고 있습니다. 첫 번째는 5nm 미만의 고급 finFET 공정 기술에 대해 무어의 법칙(Moore’s Law)이 계속 진행되고 있는 것입니다. 따라서 나노시트 GAA(Gate-All-Around) 및 백사이드 전력 공급과 같은 새로운 트랜지스터 아키텍처가 나타났습니다. 반도체 설계자가 직면한 두 번째 과제는 멀티 다이 설계, 2.5D/3D-IC 패키징 및 이기종 통합과 관련이 있습니다. 첨단 설계 팀은 3D-IC를 사용하여 성공하기 위해 다양한 새로운 다중물리 과제에 직면하면서 이러한 진보된 기술을 채택했습니다. 새로운 다중물리 과제는 다음과 같습니다.
- 열 분석 및 프로토타입 제작
- 인터포저 신호(디지털 신호 포함)의 전자기 커플링(EMC/EMI)
- 멀티 다이 어셈블리의 열-기계 응력 및 변형으로 인한 신뢰성 문제
IDEAS 디지털 플랫폼의 고객 의견
"매우 복잡한 칩의 동적 전압 강하를 분석하는 것은 항상 어려운 과제였습니다. Ansys의 sigmaDVD 시뮬레이션 기술을 사용하면 수만 개의 고유한 스위칭 시나리오와 더 넓은 범위의 IR 드롭 핫스팟을 생성할 수 있습니다."
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Anusha Vemuri, Physical Design Methodology Engineer, Nvidia
"Ansys RedHawk-SC 및 OptisLang을 사용하여 PDN(전력 분배 네트워크) 탐색 프로세스의 속도를 10배까지 높일 수 있었으며, 이를 통해 몇 주에서 몇 시간으로 단축할 수 있었습니다."
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Dr. Miroslav Valka, Intel
"Ansys의 sigmaDVD 기술을 사용하여 NXP는 PDN(전력 분배 네트워크) 전반의 전압 강하 분석에 필요한 전체 시간을 4분의 1로 대폭 단축했습니다."
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Ilhan Hatirnaz, Senior Principal Engineer, NXP
"Illuvatar는 Ansys PowerArtist를 사용하여 RTL 전력을 최적화함으로써 GPGPU의 전력 효율을 10배까지 극대화했습니다."
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Sun Ling, Senior R&D Manager, Illuvatar
"Ansys RedHawk-SC Security를 통해 LFI(Laser Fault Injection)에 대해 전체 칩 복원력을 검증할 수 있었으며 LFI 임계값에 실패한 중요 셀에 대해 정밀한 레이아웃 수준 설계 수정을 수행할 수 있었습니다."
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Nitin Punder, 소프트웨어 개발자, IBM
Products
JANUARY 2025
What's New
The 2025 R1 release brings significant speed-ups and introduces a new product: PowerX™ for advanced parasitic debugging. Ansys semiconductors also collaborated with TSMC to develop novel methods for assessing thermal stresses in 3D-IC manufacturing and partnered with eShard™ to expand side-channel security analytics, delivering a robust hardware security solution.
- The SigmaAV capability, an application of SigmaDVD™ technology, revolutionizes voltage drop signoff by offering comprehensive local and global noise coverage. Its remarkable speed significantly reduces hardware compute costs
- Reduced Order Models (ROM) enable a high-capacity analysis of chip and package systems with a significant reduction in compute resources
- New multiphysics enablement for more accurate thermal analysis of heterogenous 3DICs with photonic circuits
- Ansys Totem-SC is 5x faster and offers 2.4x memory reduction
- New enhancements in Ansys ParagonX allow faster layout parasitics signoff
기능
Ansys Semiconductor 제품은 디지털 및 트랜지스터 레벨 설계를 위한 타사 IC 구현 흐름을 지원하도록 설계된 포괄적인 다중물리 EM/IR, 열 및 전자기 시뮬레이션 엔진 제품군을 제공합니다.
핵심 제품은 초대용량 클라우드 네이티브 SeaScape™ 플랫폼을 기반으로 구축되었으며, 이 플랫폼은 탄력적 컴퓨팅 빅 데이터 머신 러닝 아키텍처를 사용하여 수천 개의 CPU 코어를 넘어 선형에 가까운 확장성을 제공합니다.
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