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Ansys Lumerical Multiphysics
Photonics 부품 시뮬레이션 소프트웨어

통합된 설계 환경 내에서 광학, 열, 전기 및 양자 웰을 포괄하는 다중물리 효과를 캡처하여 포토닉 부품을 원활하게 설계하십시오.

정밀도와 포토닉 혁신의 만남

설계를 초기에 정확하게 최적화하세요

설계 엔지니어링 워크플로를 위해 개발된 직관적인 제품 설계 소프트웨어는 신속한 사용자 경험을 제공합니다. 신속한 설계 탐색을 통해 실제 제품 성능에 대한 상세한 인사이트를 얻을 수 있습니다. 라이브 피직스와 정확한 고충실도 시뮬레이션이 사용하기 쉬운 인터페이스로 결합되어 출시 기간을 단축할 수 있습니다.

 

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    유한 요소 설계 환경
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    통합 다중물리 워크플로
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    포괄적인 물질 모델
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    자동화 및 최적화
Multiphysics mqw CHARGE mLED

기본 사양

통합된 설계 환경 내에서 광학, 전기, 열 및 양자 상호 작용을 모두 정확하게 포착하는 원활한 다중물리 워크플로의 강력한 기능을 활용하여 포토닉 부품 설계의 복잡성을 단순화하십시오.

  • 도파관 솔버(FEEM)
  • 전하 이동 솔버(CHARGE)
  • 열 전달 솔버(HEAT)
  • 멀티 양자 웰 솔버(MQW)
  • 3D 전자기 솔버(DGTD)
  • 고급 최적화
  • 포괄적인 재료 모델
  • STL, GDSII, 및 STEP 가져오기
  • 자동화 API(Lumerical 스크립팅 언어, Python 및 MATLAB)
  • 파운드리 호환 자동 레이어 빌더

2025년 1월

새로운 기능

Ansys Lumerical Multiphysics는 3D 애벌랜치 트리거 확률(ATP) 및 다크 카운트 속도(DCR) 분석을 통해 정밀한 광학 및 전기 성능 평가를 가능하게 하는 고급 SPAD 시뮬레이션 기능을 도입했습니다.

lumerical-mulitphyics-2025-r1-avalanche-triggering-probability.png
애벌랜치 트리거 확률(ATP)

이제 Lumerical Multiphysics는 3차원 시뮬레이션 영역을 통해 ATP(애벌랜치 트리거 확률)를 지원합니다.

lumerical-mulitphyics-2025-r1-3d-atp-and-dcr.png
ATP 및 DCR을 사용한 SPAD 시뮬레이션

이제 Lumerical Multiphysics는 SPAD에 대한 3D 애벌랜치 트리거 확률(ATP) 및 다크 카운트 속도(DCR)를 통해 SPAD 시뮬레이션(전기 및 광학)을 지원합니다.

기능

다중물리 포토닉 구성 요소 설계

Lumerical Multiphysics의 솔버 세트, 원활한 워크플로 및 기능을 통해 수동 및 능동 포토닉 구성 요소 모델링 시 물리적 효과의 상호 작용을 정확하게 캡처할 수 있습니다.

Ansys Interconnect LP

 

주요 특징

다양한 포토닉 구성 요소를 설계하고 최적화합니다. 

  • 유연하고 원활한 다중물리 시뮬레이션 워크플로
  • 업계 최고의 분석 엔진
  • EDA 툴의 레이아웃 검증을 위한 상호 운용성
  • 자동화된 파운드리 호환 형상 및 재료 정의
  • 스크립트 기반 설계와 GUI 기반 설계 모두

광범위한 복잡한 형상 및 재료의 주파수 영역에서 도파관 또는 파이버의 2D 단면이 지원하는 모드를 계산합니다.

  • 포괄적인 재료 모델: 다중 계수, 광대역, 스크립트 가능
  • 가져온 열 프로파일을 기반으로 자동 메시 세분화
  • 전기 광학 및 열 광학 모델링을 위한 다중물리 워크플로 

Poisson 및 드리프트 확산 방정식을 자체적으로 일관되게 해석하고 자동 메시 세분화로 정밀도를 제공하여 효율성을 최적화합니다.

  • 고전류 장치의 자체 발열 효과를 캡처하기 위한 자체적으로 일관된 전하/열 모델링
  • 형상, 재질, 도핑, 광학 또는 열 생성을 기반으로 하는 자동 메시 세분화
  • STL, GDSII, 및 STEP 가져오기
  • 정상 상태, 과도 및 소신호 AC 시뮬레이션
  •  포괄적인 재료 모델

Lumerical HEAT를 사용하면 안심하고 설계의 안정성과 신뢰성에 집중할 수 있습니다.

  • 포괄적인 재료 모델
  • 가져온 열 프로파일을 기반으로 자동 메시 세분화
  • 전기 전도로 인한 ‌Joule 가열
  • 정상 상태 및 과도 상태 열 전달

CHARGE, MODE 및 INTERCONNECT 솔버와 결합된 MQW는 레이저, SOA, 전기 흡수 변조기, 마이크로 LED 및 기타 게인 기반 능동 소자의 설계를 가능하게 합니다.

  • 파동 함수 및 밴드 다이어그램 계산
  • 이득 및 자연 방출
  • 온도, 엑시톤, 필드 및 변형 효과 통합
  • 공통 III-V 및 III-N 반도체와 사용자 정의 가능한 포괄적인 재료 모델
  • 스크립트 가능하고 사용 가능한 UI
  • INTERCONNECT에서 소형 레이저 모델의 입력으로 사용되는 결과

정확도가 매우 중요한 경우 DGTD는 다중물리 시뮬레이션 워크플로를 위해 설계된 설계 환경 내에서 기하학적 복잡성과 관계없이 우수한 성능을 제공합니다.

  • 포괄적인 재료 모델
  • 자동 메시 세분화
  • 원거리장 및 격자 투영
  • 자체 발열 모델링(CHARGE 및 HEAT)
  • 광전지 모델링(FDTD/DGTD, CHARGE 및 HEAT)
  • 전기 광학 모델링(CHARGE 및 FDTD/DGTD/FDE/FEEM)
  • 광열 모델링(FDTD/DGTD/FEEM 및 HEAT)
  • 플라즈모닉 모델링(DGTD 및 HEAT)

각 레이어의 위치, 순서 및 두께를 변경합니다. 곡선형 측각 도파관을 시뮬레이션한 다음 재료 데이터를 포함한 레이어 구성을 파운드리가 제작할 수 있는 프로세스 파일(.lbr)로 내보냅니다.

다중물리 시뮬레이션 워크플로를 자동화하고 optiSLang에서 사용할 수 있는 최첨단 민감도 분석 및 최적화 알고리즘을 활용합니다.

애플리케이션 갤러리

모든 포토닉 애플리케이션 보기

photonic integrated circuit diagram

포토닉 집적 회로 – 액티브

  • Modulator
  • 광검출기
  •  레이저

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포토닉 집적 회로 – 패시브

  • 링 공진기 등
  • 광학 스위치
  • 광학 필터

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FEEM 제품 참조 매뉴얼

유한 요소 고유 모드(FEEM) 참조 매뉴얼에는 제품 기능에 대한 자세한 설명이 나와 있습니다.

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CHARGE 제품 참조 매뉴얼

CHARGE 참조 매뉴얼에는 제품 기능에 대한 자세한 설명이 나와 있습니다.

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HEAT 제품 참조 매뉴얼

HEAT 참조 매뉴얼에는 제품 기능에 대한 자세한 설명이 나와 있습니다.

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MQW 제품 참조 매뉴얼

다중 양자(MQW) 참조 매뉴얼에는 제품 기능에 대한 자세한 설명이 나와 있습니다.

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DGTD 제품 참조 매뉴얼

불연속 Galerkin 시간 도메인(DGTD) 참조 매뉴얼에는 제품 기능에 대한 자세한 설명이 나와 있습니다.

누구나 활용 가능한 Ansys 소프트웨어

Ansys는 모든 사용자가 당사 제품에 액세스할 수 있다는 것을 가장 중요하게 생각합니다. 따라서 US Access Board(508조), Web Content Accessibility Guidelines(WCAG) 및 Voluntary Product Accessibility Template(VPAT)의 현재 형식에 근거한 접근성 요구 사항을 준수하기 위해 노력하고 있습니다.