제품 스펙
RFIC, 3DIC, 고급 패키징 등과 같은 전자 기술의 점점 더 높아지는 복잡성, 다중 물리, 팀 간 협업 및 통합 요구 사항을 관리합니다. HFSS-IC는 경계를 넘어서는 고성능, 고충실도의 IC 패키지 시스템 공동 설계와 공동 시뮬레이션을 가능하게 합니다.
Ansys는 학생들에게 시뮬레이션 엔지니어링 소프트웨어를 무료로 제공함으로써 오늘날의 학생들의 성장을 지속적으로 지원하고 있습니다.
Ansys는 학생들에게 시뮬레이션 엔지니어링 소프트웨어를 무료로 제공함으로써 오늘날의 학생들의 성장을 지속적으로 지원하고 있습니다.
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다중 물리 기반의 확장 가능한 개방형 Electronics Desktop 플랫폼에서 IC부터 패키지, 시스템까지 다중 규모 전자 기기를 원활하게 설계하고 시뮬레이션하십시오.
Ansys HFSS-IC는 여러종류의 IC-시스템 설계의 신호 및 전력 무결성 해석을 위한 통합 플랫폼입니다. 원활한 공동 설계 및 공동 시뮬레이션 기능 덕분에 IC 설계자와 패키지/시스템 설계자 간의 격차가 해소되어 설계 초기에 통찰력을 얻을 수 있습니다. 이를 통해 사인오프를 위한 최고 표준의 정확도로 파운드리 인증 설계의 출시 기간을 단축할 수 있습니다.
RFIC, 3DIC, 고급 패키징 등과 같은 전자 기술의 점점 더 높아지는 복잡성, 다중 물리, 팀 간 협업 및 통합 요구 사항을 관리합니다. HFSS-IC는 경계를 넘어서는 고성능, 고충실도의 IC 패키지 시스템 공동 설계와 공동 시뮬레이션을 가능하게 합니다.
Ansys HFSS-IC는 업계 최고의 세 전자기 솔버(HFSS, RaptorX, Q3D)를 하나의 설계 환경으로 통합합니다. Ansys HFSS-IC를 통해 사인오프를 위한 최고 표준의 정확도로 파운드리 인증 설계의 출시 기간을 단축할 수 있습니다.
HFSS-IC는 칩-시스템 설계를 위한 최고 수준의 전자기 솔버 3개 HFSS, RaptorX, Q3D 번들로 제공합니다.
Ansys는 모든 사용자가 당사 제품에 액세스할 수 있다는 것을 가장 중요하게 생각합니다. 따라서 US Access Board(508조), Web Content Accessibility Guidelines(WCAG) 및 Voluntary Product Accessibility Template(VPAT)의 현재 형식에 근거한 접근성 요구 사항을 준수하기 위해 노력하고 있습니다.
여러분의 질문에 답변해 드리기 위해 최선을 다하겠습니다. Ansys 담당 엽업이 곧 연락을 드릴 것입니다.