제품 스펙
RFIC, 3DIC, 고급 패키징 등과 같은 전자 기술의 점점 더 높아지는 복잡성, 다중 물리, 팀 간 협업 및 통합 요구 사항을 관리합니다. HFSS-IC는 경계를 넘어서는 고성능, 고충실도의 IC 패키지 시스템 공동 설계와 공동 시뮬레이션을 가능하게 합니다.
Ansys HFSS-IC
칩-시스템 전자기 시뮬레이션 소프트웨어
다중 물리 기반의 확장 가능한 개방형 Electronics Desktop 플랫폼에서 IC부터 패키지, 시스템까지 다중 규모 전자 기기를 원활하게 설계하고 시뮬레이션하십시오.
정밀도와 전자 기기 혁신의 만남
Ansys HFSS-IC로 고성능 다중 규모 설계의 강력한 기능 활용
Ansys HFSS-IC는 여러종류의 IC-시스템 설계의 신호 및 전력 무결성 해석을 위한 통합 플랫폼입니다. 원활한 공동 설계 및 공동 시뮬레이션 기능 덕분에 IC 설계자와 패키지/시스템 설계자 간의 격차가 해소되어 설계 초기에 통찰력을 얻을 수 있습니다. 이를 통해 사인오프를 위한 최고 표준의 정확도로 파운드리 인증 설계의 출시 기간을 단축할 수 있습니다.
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다중 규모 전자기 추출
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빠른 IC 전자기 추출
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빠른 RLCG 모델 추출
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최고 표준의 정확도
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최고 표준의 정확도를 위한 HFSS -
파운드리 인증 IC 설계를 위한 RaptorX -
신속한 RLCG 추출을 위한 Q3D
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고급 노드 지원 -
레이아웃에 따른 영향 -
통합 설계 환경
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신호/전력 무결성 사인오프 -
Python 자동화 API -
HPC/클라우드 확장성
다재다능하고 확장성이 뛰어난 IC-시스템 전자 설계
Ansys HFSS-IC는 업계 최고의 세 전자기 솔버(HFSS, RaptorX, Q3D)를 하나의 설계 환경으로 통합합니다. Ansys HFSS-IC를 통해 사인오프를 위한 최고 표준의 정확도로 파운드리 인증 설계의 출시 기간을 단축할 수 있습니다.
주요 특징
HFSS-IC는 칩-시스템 설계를 위한 최고 수준의 전자기 솔버 3개 HFSS, RaptorX, Q3D 번들로 제공합니다.
- 신호 및 전력 무결성 해석
- 고급 패키징 설계
- 칩-시스템 어셈블리 사인오프
누구나 활용 가능한 Ansys 소프트웨어
Ansys는 모든 사용자가 당사 제품에 액세스할 수 있다는 것을 가장 중요하게 생각합니다. 따라서 US Access Board(508조), Web Content Accessibility Guidelines(WCAG) 및 Voluntary Product Accessibility Template(VPAT)의 현재 형식에 근거한 접근성 요구 사항을 준수하기 위해 노력하고 있습니다.