Ansys Q3D Extractor는 상호 연결 구조로부터 RLCG 파라미터를 추출하는 데 필요한 3D 및 2D 준정적(Quasi-static) 전자기장 시뮬레이션을 효율적으로 수행합니다.
Ansys Q3D Extractor는 최신 전자 설계를 위한 기생 추출 툴입니다. Q3D Extractor는 전자 제품의 주파수 종속 저항, 인덕턴스, 캐패시턴스 및 컨덕턴스(RLCG)의 기생 파라미터를 계산합니다. 고속 전자 장치에 사용되는 고급 전자 패키지 및 커넥터를 설계하는 데 이상적입니다. 또한 전기 배전, 전력 전자 및 전기 구동 시스템에 사용되는 고전력 버스 바 및 전력 변환기 구성 요소에도 사용됩니다.
2024년 1월
Q3D용 2024 R1 릴리스는 새로운 솔버 개선 사항을 제공합니다.
이 기능에는 CG용 분산 메모리 솔버와 패키지를 위한 새로운 AC-RL 솔버가 포함되어 있습니다. 이기능에는 CG를 위한 분산 메모리 솔버와 대규모ㄷ패키지를 위한 AC-RL 솔버가 포함되어 있습니다.
Q3D 기능
Ansys Q3D Extractor는 고속 전자 장치에 사용되는 고급 전자 패키지 및 커넥터 또는 전력 분배, 전력 전자 및 전기 구동 시스템에서 사용되는 고출력 버스 바 및 전력 변환기 부품을 설계하는 데 이상적입니다.
Ansys Q3D Extractor는 상호 연결 구조로부터 RLCG 파라미터를 추출하는 데 필요한 3D 및 2D 준정적(Quasi-Static) 전자기장 시뮬레이션을 효율적으로 수행하여 등가 SPICE 모델을 자동으로 생성합니다. 이러한 고정밀 모델은 신호 무결성 분석을 수행하여 전자기 현상을 연구하여 상호 연결, IC 패키지, 커넥터, PCB, 버스 바 및 케이블의 성능을 이해하는 데 사용할 수 있습니다.
Ansys Q3D Extractor 시뮬레이션 및 해석 기술을 통해 제품이 실제환경에서 어떻게 동작하는지 예측가능합니다.
Ansys는 모든 사용자가 당사 제품에 액세스할 수 있다는 것을 가장 중요하게 생각합니다. 따라서 US Access Board(508조), Web Content Accessibility Guidelines(WCAG) 및 VPAT(Voluntary Product Accessibility Template)의 현재 형식에 따른 접근성 요구사항을 준수하기 위해 노력하고 있습니다.
