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Ansys RedHawk-SC
디지털 전력 무결성 승인

RedHawk-SC는 최소 3nm의 디지털 IP 및 SoC를 위한 전원 잡음 및 안정성 승인 분야에서 검증되고 신뢰할 수 있는 업계 리더로, 클라우드 기반의 탄력적인 컴퓨팅 인프라를 기반으로 구축되었습니다.

EM/IR 강하 솔루션

디지털 IP 및 SoC를 위한 포괄적인 IR 드롭 및 일렉트로마이그레이션 사인오프 솔루션

Ansys RedHawk-SC는 업계에서 신뢰하는 골드 스탠다드의 디지털 설계용 전압 강하 및 일렉트로마이그레이션 다중물리 사인오프 솔루션입니다. 강력한 분석 기능을 통해 취약점을 빠르게 파악하고 What-if 탐구를 통해 파워와 성능을 최적화할 수 있습니다. Redhawk-SC의 클라우드 기반 아키텍처는 풀 칩 분석을 처리할 수 있는 속도와 용량을 제공합니다. 모든 주요 파운드리에서 모든 finFET 노드에 대해 최소 3nm의 사인오프 정확도를 인증받았습니다.

  •  IR 드롭을 고려한 Path FX의 타이밍 영향
    드롭을 고려한 Path FX의 타이밍 영향
  • PathFinder를 사용하는 ESD 솔루션
    PathFinder를 사용하는 ESD 솔루션
  • 열 및 3DIC with Electrothermal option
    열 및 3DIC with Electrothermal option
  • Ansys 보드/시스템 수준 도구와 상호 운용 가능
    Ansys 보드/시스템 수준 도구와 상호 운용 가능
디지털 IP 및 SoC를 위한 포괄적인 IR 드롭 및 일렉트로마이그레이션 사인오프 솔루션

간단 사양

Ansys RedHawk-SC는 설계자가 동적 전압 강하를 감지하고 수정할 수 있게 해주는 포괄적인 기술을 제공하는 고급 전원 분석 기능을 통해 성능 손실이 없는 강력한 저전력 디지털 설계를 구현합니다.

RedHawk-SC는 모든 주요 EDA 설계 소프트웨어뿐만 아니라 3DIC 공동 시뮬레이션을 위한 Ansys RedHawk-SC Electrothermal™, 변동성 인식 타이밍 분석을 위한 Ansys Path FX 및 정전기 방전 분석을 위한 Ansys PathFinder™와 통합됩니다.

  • 동적 및 정적 전력
  • 전력 및 신호 일렉트로마이그레이션
  • 벡터 및 벡터리스 활동
  • IR 드롭의 타이밍 영향
  • 칩/패키지 공동 최적화
  • 전력 그리드 견고성 메트릭
  • 열 인식 EM
  • 준선형적 클라우드 확장성
  • 낮은 메모리 풀 칩 용량
  • DvD 진단 및 고급 전원 분석
  • IR ECO에 대한 즉각적인 피드백
  • 통계적 일렉트로마이그레이션 예산 수립
  • 모든 주요 EDA 플로우와 통합
  • 가상 분석 및 ECO에 대한 단계적 IR 드롭

탄력적 컴퓨팅 및 빅 데이터 분석으로 물리적 검증의 복잡성 해결

Xilinx 엔지니어는 빅 데이터 분석을 활용하여 최첨단 칩에서 검증 흐름을 간소화합니다.

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비즈니스 이점

사인오프인 분석은 실리콘에서 비용이 많이 드는 오류를 방지함으로써 프로젝트 위험을 줄여줍니다. 정확한 다중물리 시뮬레이션은 효율적인 실리콘 상관 관계를 통해 낭비되는 마진을 제거하여 설계 성능을 향상시킵니다.

Ansys RedHawk-SC의 신뢰할 수 있는 다중물리 사인오프 분석은 프로젝트 및 기술 위험을 줄이는 강력한 방법입니다. RedHawk의 알고리즘은 모든 주요 파운드리에서 모든 finFET 공정에 대해 모든 주요 파운드리에서 정확성을 인증받았으며 수천 개의 테이프아웃에서 검증되었습니다.

RedHawk의 클라우드 기반 SeaScape™ 아키텍처는 보통의 메모리 요구 사항을 가진 수천 개의 CPU 코어를 탑재하여 초대규모 풀 칩 전력 분석이 가능한 속도와 용량을 자랑합니다. 또한 RedHawk-SC의 고급 전력 분석 기능은 IR 드롭의 타이밍 영향을 계산하고 가능한 활동 시나리오를 극대화하도록 적용 범위를 최적화합니다.

이와 같이 광범위한 실리콘 관련 시뮬레이션 결과를 통해 설계자들은 자신감을 얻고 낭비적이고 비용이 많이 드는 과도 설계를 방지하여 성능을 높이고 전력을 낮출 수 있습니다.

패키지 신호 무결성, 열-기계 응력 및 와피지 등 칩 및 2.5D/3D IC 패키지의 전체 시스템 열 및 전력 무결성 공동 시뮬레이션 기능을 추가하는 RedHawk-SC Electrothermal 옵션은 열 분석 및 멀티 다이 시스템 분석을 지원합니다.

전자 제품 신뢰성

전자 제품 신뢰성

Ansys 통합 전자 제품 신뢰성 도구를 통해 최대 열, 전기 및 기계 안정성 문제를 해결하는 방법을 알아봅니다.

5G 네트워크 인프라 설계

SoC 및 3DIC 공동 설계를 위한 포괄적인 전압 드롭, 일렉트로마이그레이션 및 전열 안정성 승인

Ansys RedHawk-SC의 APA(Advanced Power Analytics)는 동적 전원 공급 장치 노이즈을 포착하는 데 적합한 매우 높은 적용 범위를 제공하므로 예기치 않은 DvD(동적 전압 드롭하)로 인한 주파수 손실을 방지할 수 있습니다. 이는 종합적인 DvD 진단 기능을 통해 동적 IR 드록의 원인을 신속하게 포착하고 측정할 수 있습니다. 풍부한 GUI 및 가상분석 기능은 IR ECO 수정을 위한 설계 변경의 전압 영향을 즉시 보고합니다. 신호 및 전력 네트워크 모두에서 열 인식 전류 밀도를 분석하고 통계적 일렉트로마이그레이션 예산 수립을 지원합니다. 벡터 및 벡터리스 모드를 지원하는 Ansys Path FX™를 통해 전압 변동성의 타이밍 영향을 결정하는 고급 분석 기능과 전력 분배 네트워크의 견고성을 평가하는 메트릭을 통해 지원됩니다.

RedHawk-SC는 다른 많은 Ansys 도구, 모든 EDA 설계 작업 및 고객이 내부적으로 개발한 솔루션과 함께 작동합니다.

 

주요 특징

Ansys RedHawk-SC는 가장 신뢰받는 골드 표준 사인오프 전력 무결성 및 안정성 검증 도구로, 열 및 3DIC 분석 옵션을 제공합니다.

  • IR-드롭 사인오프
  • 열 인식 EM 분석
  • 전압 변동성의 타이밍 영향
  • 벡터 및 벡터리스 활동
  • 칩/패키지 전열 공동 시뮬레이션
  • 클라우드 기반 탄력적 컴퓨팅
  • 진보한인 근본 원인, What-if 및 ECO 분석

APA(Advanced Power Analytics)를 통해 풀 칩 또는 IP 사인오프에 대한 동적 및 정적 전압 드롭 분석을 수행하여 전압 드롭의 근본 원인 분석을 제공하고 전력 분배 네트워크의 품질을 측정합니다.

전력 공급 장치 금속 및 신호 상호 연결을 위한 전류 밀도 및 열 인식 일렉트로마이그레이션(EM) 분석과 통계적 EM 예산 수립을 수행합니다.

DvD(동적 전압 드롭) 진단은 동작하는 어그레서를 식별하고 DvD 타이밍 문제를 해결하는 데 필요한 ECO 변경 횟수를 최소화합니다. 중요 타이밍 경로는 Ansys Path FX를 사용하여 가변 전압 SPICE 정확성으로 분석됩니다.

다중 시나리오 활동 패턴은 포괄적인 적용 범위를 제공하여 동적 전원 공급 장치 잡음을 식별하고 주파수 손실을 유발하는 전압 강하 탈출을 방지합니다. 이러한 기능은 자동으로 벡터리스로 생성되거나, 또는고객이 직접 로드할 수 있습니다(FSDB, VCD 등).

RedHawk-SC는 Advanced Power Analytics 결과를 표시하고 전력 분배 네트워크의 가상분석을 지원하는 풍부한 GUI 인터페이스를 제공합니다. 또한 점진적인 IR ECO 수정을 위해 셀 교환 및 크기 조정을 통한 전압 드롭 효과에 대한 즉각적인 피드백을 제공할 수 있습니다.

RedHawk-SC와 RedHawk-SC Electrothermal을 함께 사용하면 멀티 다이 2.5D/3D 시스템의 전력 무결성과 신뢰성을 분석할 수 있습니다.  여기에는 전체 열 분석 및 Ansys 보드/시스템 수준 도구 및 Ansys 전자기 분석에 대한 링크도 포함됩니다.

Ansys RedHawk-SC는 수천 개의 CPU 코어에서 클라우드를 실행할 수 있게 설계된 SeaScape 빅 데이터 분석 플랫폼에 기반을 두고 있으며, 준선형적 확장성과 매우 큰 용량, 코어당 낮은 메모리를 제공합니다.

누구나 액세스 가능한 Ansys 소프트웨어

Ansys는 장애가 있는 사용자를 포함하여 모든 사용자가 당사의 제품에 액세스할 수 있는 것이 매우 중요하다고 생각합니다. 따라서 미국 접근성 위원회(508조), WCAG( Web Content Accessibility Guidelines) 및 현재 VPAT(Voluntary Product Accessibility Template) 형식에 따른 접근성 요구 사항을 준수하기 위해 노력합니다.