Ansys는 전체 시스템을 정확하게 평가할 수 있도록 인쇄 회로 기판(PCB), 집적 회로(IC) 및 IC 패키지를 위한 가장 강력하고 정확하며 확장 가능한 완벽한 시뮬레이션 솔루션을 제공합니다.
PCB, IC 및 IC 패키지는 자동차, A&D, 가전제품, 의료, 에너지 분야 등 모든 산업 전반에서 거의 모든 전자 제품에 사용됩니다. 전자제품이 점점 더 작아짐에 따라 엔지니어들은 그 어느 때보다도 더 작고 모든 기능을 통합한 보드를 설계해야 합니다. 이러한 구성 요소를 정확하게 모델링하고 시뮬레이션하는 것은 신뢰성 있는 최종 제품을 만드는 데 있어서 핵심 사항입니다.
전자기학 기초 시리즈의 일곱 번째이자 마지막 편에서는 전압(IR) 및 동적 전압 강하(DVD) 해석의 기초와 시스템 온 칩(SoC) 설계를 위한 시뮬레이션에 대해 설명합니다.
인쇄 회로 기판(PCB)의 열 및 기계적 부하로 인한 전자 시스템의 오동작 가능성은, 보드 사이즈의 소형화와 함께, 전력 소모가 꾸준히 증가함에 따라 점점 더 커지고 있습니다. 열적 및 기계적 스트레스로 인한 PCB 오동작을 방지하는 방법에 대해 설명합니다.
몇 가지 중요한 신호 레퍼런스 관련 설계 지침을 살펴보고 내장된 EMI 스캐너로 Ansys SIwave가 PCB의 자동 맞춤형 신호 레퍼런스 규칙 검사를 통해 잠재적인 문제가 있는 영역을 어떻게 식별할 수 있는지 알아보겠습니다.
전자 제품의 안전성을 보장하려면 선택, 최적화 및 설계 규칙을 포함한 다각적인 노력이 필요합니다. 하지만 결국에는 거의 모든 조직에서 안전성 예측이 필요합니다. 제품이 고장나기까지 얼마나 걸리며 어떻게 고장날까요?
이 웨비나에서는 다양한 포트 타입의 이론적 기반과 이러한 포트 타입을 실제 설계에서 사용하여 최대한의 정확도를 제공하는 방법에 대해 설명합니다.
이 웨비나는 Ansys 2020 R2에서 제공되는 Ansys SIwave의 여러 가지 중요한 개선 사항에 대해 자세히 설명합니다.
이번 웨비나에서는 Ansys SIwave, Ansys Icepak, Ansys Mechanical및 Ansys Sherlock을 종합적인 다중 물리 솔루션으로 사용하여 PCB 신뢰성을 최적화하는 방법에 대해 설명합니다.