귀사와 팀에 적합한 전자 제품 안정성 워크플로 결정
시뮬레이션이 모든 것에 적용되지는 않습니다. Ansys가 제품 및 신뢰성 요구 사항에 맞게 여러 전자 제품 신뢰성 워크플로우를 제공하는 이유입니다.
Ansys 애플리케이션
전자 제품 안정성 최적화 및 예측
전자 제품 안정성을 보장하고 예측하기 위한 모범 사례에는 포괄적인 다중물리 시뮬레이션이 필요합니다. Ansys는 오늘날의 가장 거대한 시뮬레이션 및 설계 과제를 해결하는 솔루션과 워크플로를 개발하여 안정성 성공을 보장합니다.
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ECAD 파일에서 상세한 형상 추출
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복잡한 다중물리 해석 수행
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프로토타입 제작 전 고장 시간 예측
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자동화 및 최적화 구현
더욱 쉬워진 전자 제품 안정성
설계 대중화
Ansys 전자 제품 안정성 솔루션을 사용하면 부품, 재료, 시뮬레이션 등과 같은 광범위한 데이터를 캡처할 수 있을 뿐만 아니라 시뮬레이션에 즉시 사용할 수 있는 중요한 재료 및 구성 요소 데이터를 사용할 수 있습니다.
강력한 안정성 예측
고장 물리(PoF) 원리에 기반한 안정성 예측은 Ansys 전자 제품 안정성 포트폴리오의 핵심에 반영되어 있습니다. 전자 제품 제조업체는 Ansys 시뮬레이션 툴을 사용하여 제품이 고장 나는 데 걸리는 시간과 고장이 발생한 이유를 파악할 수 있습니다.
워크플로 자동화
Ansys 전자 제품 안정성 툴을 사용하면 엔지니어가 높은 수준의 자동화를 포함한 포괄적인 시뮬레이션 워크플로를 생성할 수 있습니다.
전기, 열 및 기계적 해석
Ansys Sherlock, Icepak, Mechanical, LS-DYNA 등 사이의 통합 워크플로는 제품 설계를 최적화하고 현장에서 안정성을 보장하는 데 필요한 시뮬레이션 결과를 제공합니다.
주요 제품
"전반적으로 5G, 전동화, AV, IIoT 등 어떤 기술 동향을 고려하고 있는지는 중요하지 않습니다. PCB 안정성은 이러한 모든 요구 사항의 근간입니다.”
인쇄 회로 기판(PCB) 솔루션
PCB 안정성을 위한 Ansys 솔루션에는 선도적인 시뮬레이션 툴 제품군을 사용하는 다중물리 워크플로가 포함됩니다. 워크플로 솔루션을 사용하면 전기, 열 및 기계적 효과를 시뮬레이션하여 제품 안정성을 확인할 수 있습니다.
- 전력 및 신호 무결성 확인을 위한 Ansys HFSS 및 SIwave
- 열 무결성 평가를 위한 Ansys Icepak
- 구조 해석을 위한 Ansys Mechanical
- 낙하 테스트 및 충격 연구를 위한 Ansys LS-DYNA
- 전자 시스템의 안정성(수명) 예측을 위한 Ansys Sherlock
주요 리소스
웨비나
Webinar On Demand
Temperature Cycling을 위한 Ansys Icepak 및 Ansys Sherlock
이 웨비나는 인쇄 회로 기판의 열 모델링 자동화 프로세스를 보여줍니다. Ansys Icepak에서 ECAD 데이터를 열 및 기계적 모델로 변환하는 워크플로를 제공한 후 솔더 피로 해석을 위해 Ansys Sherlock으로 결과를 전송합니다.
Webinar On Demand
Ansys 2021 R2: Ansys Sherlock 및 전자 제품 안정성 업데이트
이 웨비나에서는 제품 통합, 더 빠르고 효율적인 시뮬레이션을 지원하는 각 툴에 대한 관련 업데이트, 사용자가 중요한 전자 제품 안정성 문제를 해결하는 데 도움이 되는 주요 워크플로에 대한 업데이트를 다룹니다.
사례 연구
백서
블로그
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