귀사와 팀에 적합한 전자 제품 안정성 워크플로 결정
시뮬레이션이 모든 것에 적용되지는 않습니다. Ansys가 제품 및 신뢰성 요구 사항에 맞게 여러 전자 제품 신뢰성 워크플로우를 제공하는 이유입니다.
Ansys 애플리케이션
전자 제품 안정성 최적화 및 예측
전자 제품 안정성을 보장하고 예측하기 위한 모범 사례에는 포괄적인 다중물리 시뮬레이션이 필요합니다. Ansys는 오늘날의 가장 거대한 시뮬레이션 및 설계 과제를 해결하는 솔루션과 워크플로를 개발하여 안정성 성공을 보장합니다.
-
ECAD 파일에서 상세한 형상 추출
-
복잡한 다중물리 해석 수행
-
프로토타입 제작 전 고장 시간 예측
-
자동화 및 최적화 구현
더욱 쉬워진 전자 제품 안정성
설계 대중화
Ansys 전자 제품 안정성 솔루션을 사용하면 부품, 재료, 시뮬레이션 등과 같은 광범위한 데이터를 캡처할 수 있을 뿐만 아니라 시뮬레이션에 즉시 사용할 수 있는 중요한 재료 및 구성 요소 데이터를 사용할 수 있습니다.
강력한 안정성 예측
고장 물리(PoF) 원리에 기반한 안정성 예측은 Ansys 전자 제품 안정성 포트폴리오의 핵심에 반영되어 있습니다. 전자 제품 제조업체는 Ansys 시뮬레이션 툴을 사용하여 제품이 고장 나는 데 걸리는 시간과 고장이 발생한 이유를 파악할 수 있습니다.
워크플로 자동화
Ansys 전자 제품 안정성 툴을 사용하면 엔지니어가 높은 수준의 자동화를 포함한 포괄적인 시뮬레이션 워크플로를 생성할 수 있습니다.
전기, 열 및 기계적 해석
Ansys Sherlock, Icepak, Mechanical, LS-DYNA 등 사이의 통합 워크플로는 제품 설계를 최적화하고 현장에서 안정성을 보장하는 데 필요한 시뮬레이션 결과를 제공합니다.
주요 제품
"전반적으로 5G, 전동화, AV, IIoT 등 어떤 기술 동향을 고려하고 있는지는 중요하지 않습니다. PCB 안정성은 이러한 모든 요구 사항의 근간입니다.”
인쇄 회로 기판(PCB) 솔루션
PCB 안정성을 위한 Ansys 솔루션에는 선도적인 시뮬레이션 툴 제품군을 사용하는 다중물리 워크플로가 포함됩니다. 워크플로 솔루션을 사용하면 전기, 열 및 기계적 효과를 시뮬레이션하여 제품 안정성을 확인할 수 있습니다.
- 전력 및 신호 무결성 확인을 위한 Ansys HFSS 및 SIwave
- 열 무결성 평가를 위한 Ansys Icepak
- 구조 해석을 위한 Ansys Mechanical
- 낙하 테스트 및 충격 연구를 위한 Ansys LS-DYNA
- 전자 시스템의 안정성(수명) 예측을 위한 Ansys Sherlock
주요 리소스
웨비나
Webinar On Demand
Temperature Cycling을 위한 Ansys Icepak 및 Ansys Sherlock
이 웨비나는 인쇄 회로 기판의 열 모델링 자동화 프로세스를 보여줍니다. Ansys Icepak에서 ECAD 데이터를 열 및 기계적 모델로 변환하는 워크플로를 제공한 후 솔더 피로 해석을 위해 Ansys Sherlock으로 결과를 전송합니다.
Webinar On Demand
Ansys 2021 R2: Ansys Sherlock 및 전자 제품 안정성 업데이트
이 웨비나에서는 제품 통합, 더 빠르고 효율적인 시뮬레이션을 지원하는 각 툴에 대한 관련 업데이트, 사용자가 중요한 전자 제품 안정성 문제를 해결하는 데 도움이 되는 주요 워크플로에 대한 업데이트를 다룹니다.
사례 연구
백서
블로그
시작하기
엔지니어링 과제에 직면하고 있다면우리 팀이 도와드리겠습니다. 풍부한 경험과 혁신에 대한 헌신을 가지고 있는 우리에게 연락해 주십시오. 협력을 통해 엔지니어링 문제를 성장과 성공의 기회로 바꾸십시오. 지금 문의하기