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模拟信号是一种连续波形,其中,电压等波动属性对应于时间相关变量。也就是说,一个变量是另一个变量的模拟。信号从一个值传递到另一个值,并经过所有中间值,从零到全振幅。
模拟集成电路(IC)是处理模拟信号的电子电路。它们是大多数电子设备的基本部件,可处理音频、温度、光和电压等信号。与处理开/关信号的数字IC不同,模拟IC处理的是信号的整个值范围。
模拟IC负责放大、滤波、混合、调制和解调等功能。其广泛应用于需要准确且高效的信号处理的应用。
电压和电流调节器:其通常用于电源电路,在这些电路中,无论输入电压如何变化,输出都应保持恒定。调节器IC可确保恒定的输出。稳压器通常用于所有电源系统。
运算放大器(op-amp):op-amp用于将输入信号放大到负载所需的更高水平。此外,其还可以滤除不需要的信号。op-amp IC最常见的应用是音频放大器。
数据转换器IC:此类IC用于将模拟信号转换为数字信号,也被称为模数转换器(ADC)。其用于输入信号是连续的(声音、热量等)且需要将其转换为数字流以进行处理的场景。常见的应用是无线电。
音频放大器:音频放大器IC用于射频应用,其中接收到的模拟信号非常微弱。它们接受低输入频率,并将其提升到电路所需的更高水平。此类芯片通常用于通信系统。
模拟IC的设计流程涉及多个阶段,并需要对电子和半导体有深入的了解。模拟芯片设计流程中,必须在设计周期的早期阶段考虑实施挑战,并使用仿真软件来预测其行为。设计步骤如下:
概念化和规格说明:首先定义IC的目的和功能。工程师与客户和领域专家密切合作,概述电路的性能要求、功率限制、工作条件和目标应用。
电路图设计:使用晶体管、电阻器、电容器等创建电路的高级电路图。此蓝图概述了各种组件及其功能之间的互联。
验证:在进行物理制造之前,工程师必须使用SPICE仿真软件来仿真电路的行为。此步骤有助于识别潜在问题、改进设计并优化性能。
布局设计:完成原理图后,工程师使用计算机辅助设计(CAD)工具将其转换为物理布局。布局包括布置组件、设计互联以及最重要的设计完整性。为了设计出稳健可靠的产品,工程师需要考虑寄生效应、电磁干扰(EMI)、散热、静电放电(ESD)、电迁移(EM)、IR压降等因素。这是最耗时的一步,设计人员必须在进行下一步骤之前对设计进行深入的研究。
制造:其涉及构建材料层,以创建半导体器件和互连。最终产品在上市之前会进行质量保证(QA)测试。
签核分析是一种主动措施,可降低潜在的项目风险,有效避免硅片生产过程中出现代价高昂的错误。利用精确的多物理场仿真,可以通过消除不必要的安全裕度来提高设计性能,从而改进硅片结果的相关性。在IP设计周期的早期阶段确保电源和信号的完整性,可有效缩短项目周期,并使设计工程师能够满怀信心地进行签核。
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