使用经过生产验证的多物理场分析创建高效、可靠的设计
Ansys云原生解决方案提供无与伦比的容量，甚至可以加快最大的FinFET集成电路（IC）和3D/2.5D多裸片系统的完成时间。这些功能强大的多物理场分析和验证工具使用代工厂认证的黄金签核验证，可降低功耗、提高性能与可靠性，并降低项目风险。
特性
- 使用面向数字设计的RedHawk-SC以及面向模拟设计的Totem-SC，进行电源完整性（EM/IR）分析与建模
- 2.5D/3D多裸片系统的热电分析
- 使用PathFinder-SC进行静电放电（ESD）及可靠性分析
- 使用PowerArtist开展RTL功耗分析和降低功耗
- 使用RaptorH、Exalto和VeloceRF进行硅上电磁分析和建模
云原生弹性计算架构，可实现全芯片容量
Ansys半导体
本视频简要概述了电子设计自动化（EDA）市场所面临的挑战以及Ansys半导体软件产品所提供的解决方案。半导体设计正在经历一个转折点，因为设计人员面临着制造进步所带来的两项重大挑战：第一大挑战是，摩尔定律持续向5nm以下的先进FinFET工艺技术迈进。新的晶体管架构相继推出，如纳米级全环绕栅极（GAA）和背面供电技术。半导体设计人员面临的第二大挑战，涉及多芯片设计、2.5D/3D-IC封装和异构集成。领先的设计团队已经采用了这些先进技术，以解决他们在通往3D-IC成功之路上所面临的各种全新多物理场挑战。新的多物理场挑战包括：
- 热分析和原型设计。
- 硅中介信号（甚至数字信号）的电磁耦合（EMC/EMI）。
- 多芯片组件的热机械应力和翘曲引起的可靠性问题。
来自IDEAS数字平台的客户评价
“分析高度复杂的芯片中的动态压降一直是一大挑战。使用Ansys的SigmaDVD仿真技术，可以生成数万种独特的开关场景，并扩大IR压降热点的覆盖范围。”
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Anusha Vemuri，Nvidia物理设计方法工程师
“使用Ansys RedHawk-SC和optiSLang，我们可以使配电网络（PDN）探索过程实现10倍速度提升，从数周缩短到几小时。”
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Miroslav Valka博士，英特尔
“使用Ansys的SigmaDVD技术，NXP实现了将配电网络（PDN）压降分析所需的总时间显著减少4倍。”
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Ilhan Hatirnaz，NXP高级首席工程师
“使用Ansys PowerArtist，Illuvatar通过优化RTL功耗将GPGPU的电源效率提高了多达10倍。”
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Sun Ling，Illuvatar高级研发经理
“Ansys RedHawk-SC Security使我们不仅能够验证激光故障注入（LFI）的全芯片弹性，还能够对未达到LFI阈值的关键单元进行精确的布局级设计修复。”
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Nitin Punder，IBM软件开发人员
产品
2025年1月
新功能
在2025 R1版本中，我们不仅显著提高了速度，而且还推出了新产品：用于高级寄生调试的PowerX™。此外，Ansys半导体还与台积电合作开发了用于评估3D-IC制造中的热应力的新方法，并与eShard™合作扩展了侧信道安全分析，从而可提供稳健的硬件安全解决方案。
- 作为SigmaDVD™技术的一项应用，SigmaAV功能通过提供全面的局部和全局噪声覆盖，为压降签核带来了颠覆性变革。其卓越的速度显著降低了硬件计算成本
- 降阶模型（ROM）能够在显著减少计算资源的同时对芯片和封装系统进行高容量分析
- 新物理场功能可对具有光子电路的异构3DIC进行更准确的热分析
- Ansys Totem-SC的速度提升了5倍，内存占用减少了2.4倍
- Ansys ParagonX中的最新增强功能可实现更快的布局寄生效应签核
功能
Ansys Semiconductor产品提供一套综合全面的多物理场EM/IR、热和电磁仿真引擎，旨在支持数字和晶体管级设计的第三方IC实施流程。
核心产品基于超高容量、云原生SeaScape™平台构建，该平台使用弹性计算大数据机器学习架构，在数千个CPU内核上实现近似的可扩展性。
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