实现系统和物理场与系统洞察的连接
借助多物理场仿真实现全面的系统级设计和验证工作。随着产品逐步朝着软件定义和高度集成的方向发展，工程师需要跨机械、电气、热和流体领域的可视化与洞察能力。通过SysML v2进一步扩展并加强Ansys SAM、ModelCenter、SCADE One之间的连接，并将新思科技的TPT与Ansys SCADE集成，可以凭借准确的系统级洞察，进一步缩短设计周期、减少原型数量并降低风险。
AI、高性能计算（HPC）和云技术助力加速创新
利用AI赋能的工作流程和高性能计算，将复杂性转化为速度和可扩展性。系统复杂性在迅速提升，而AI和高性能计算技术的发展，使FLuent的Burst to Cloud、Geom AI和SimAI Pro解决方案更加成熟，可满足实时优化和设计方案探索的需求。这些创新技术，能够加快产品上市进程，推动先进仿真的普及应用，并灵活应对不断变化的需求。
借助真实世界数字孪生优化系统性能
通过基于物理的数字孪生，了解产品在实际应用环境中的运行表现，并在实际制造之前就实现性能、可靠性和能效优化。随着电子系统与软件集成度日益提升，单独验证各组件已远远不够。TwinAI中全新、直观的ROM Wizard向导功能，以及新的融合建模方法，有助于用户构建、评估和导出ROM，并精确地将仿真数据与传感器或测试数据相匹配，从而实现更丰富的“假设场景”（what-if）探索，降低开发风险，并且在硬件开发之前就进行更精细的性能优化。此外，AVxcelerate与NVIDIA Omniverse的集成，使系统级数字孪生可以在GPU环境中，以接近真实芯片运行精度的方式执行和验证。在Omniverse中构建的高保真虚拟世界，可在仿真和验证工作流程中重复使用，确保能可靠地将系统级洞察转化为算法和传感器在真实NVIDIA硬件上的运行方式。
产品亮点
新思科技旗下Ansys提供了统一、具备物理精度的数字化流程，实现了从系统架构层到芯片级效应的全系统连接。通过将多物理场仿真、AI赋能的工作流程、HPC和真实世界数字孪生相结合，工程师可以获得所需的速度、洞察和可扩展性，从而设计更智能的产品。该流程可减少物理原型数量、加速创新、优化性能，在这个智能化无处不在的时代，助力工程师开发出具有竞争优势的系统。
3D设计
Ansys Discovery 2026 R1版本引入了重要的增强功能，聚焦于提升前期仿真工作流程。主要亮点包括：增强的流体网格划分能力，可更好地捕捉锐边与薄壁结构特征；用于简化热建模的流体虚拟壁面；以及增强的几何识别功能，以支持模型前处理流程。该版本还进一步增强了Ansys生态系统内的工作流程连续性，并新增了多项功能，其中包括支持焦耳热效应的共轭传热（CHT）分析，以及用于早期设计评估的灵敏度分析。
增材
在Ansys 2026 R1版本中，Additive Suite实现了一系列改进，包括用于逼真AM和EBM的全新构建序列控制、基于区域的热边界条件和多材料支持。此外，还通过多坐标轴G代码、工具方向和路径感知各向异性等功能改进了DED工作流程。App Catalog中的增材制造工艺参数（AMPP）可通过表格化对比分析，支持对熔道行为、孔隙率及微观结构的评估，从而加速LPBF工艺参数研究。
AI
2026 R1版本中，Ansys AI产品组合实现了重大发展，引入了新的产品结构，并扩展了功能。该版本推出了Ansys GeomAI，这是一款基于AI的概念探索解决方案，可从参考设计中学习，以生成新颖的设计方案，并简化设计探索过程。目前，Ansys SimAI提供两种版本： SimAI Premium是一款包含新功能、具备全云端规模能力的解决方案；SimAI Pro则是桌面版本，用于快速本地AI模型训练和预测。
自动驾驶汽车仿真
AVxcelerate 2026 R1版本中引入了三项贯穿系统到芯片（systems-to-silicon）的创新能力：NVIDIA Omniverse集成，为创建真实世界的3D数字孪生实现了统一的工作流程，缩小了仿真与现实的差距；光传播引擎（LPE），可对真实的多光谱光传播进行建模，以针对复杂的照明和天气条件实现物理精确的摄像头传感仿真；可视化雷达工具，可实现精确的Tx/Rx天线配置和验证。这些功能与原生NCAP场景结合使用，可提高感知保真度，并实现严格的、面向安全的ADAS/AV验证。
Connect
Ansys Connect 2026 R1版本中，MBSE、仿真数据管理和仿真优化实现了战略性创新发展，整体能力显著跃升。Ansys MBSE增强了对SysML v2建模语言的支持，推动实现更高效的数字工程工作流程。Ansys Minerva提供了更简洁的界面、更快的数据导航、更智能的表单和更强大的治理功能，加速了工程工作流程。Ansys optiSLang通过新的求解器以及AI 集成，全面增强了连接性、优化与自动化能力；同时，借助先进优化算法提升了标定能力，并提供了更轻量化、更灵活的安装方式。
数字孪生
2026 R1版本中，Ansys TwinAI和Twin Builder实现了重大创新，提升了建模智能化水平、工作流程效率和分析能力。部分增强功能包括：扩展的混合分析、重新设计的Fusion用户界面、新的TFT和神经ODE方法、改进的ROM工具、更强大的热和非线性建模、集成Engineering Copilot、更出色的FMU协同仿真、Battery Wizard向导助手功能升级，以及全新的Ansys CoSim产品。
电子设计及电磁仿真
2026 R1版本在HFSS、Q3D和SIwave中引入了全新的PI求解器，并在易用性、工作流程和网格划分方面进行了增强，从而提高系统到芯片（system‑to‑silicon）应用的计算规模、速度和可靠性，其中涵盖先进封装、RF/天线、刚柔结合型PCB等应用。 Maxwell实现了更快速的2D瞬态仿真、更高的效率、3D组件完全加密，以及改进的ECAD-MCAD。Motor-CAD提供了更准确的轴向磁通电机设计和效率预测功能。Icepak增强了用户体验、网格划分能力及系统级热完整性分析能力。
嵌入式软件
2026 R1版本通过增强的图表、新的编译指令、更出色的UI探索功能和优化测试结果展示，增强了建模和测试能力。代码生成效率更高，通过新增连接功能以及更新PyScadeOne，扩展了与Simulink、SAM/SysML、FMI以及Python的连接性。SCADE通过新的测试工具、ARINC 661自动化、改进的V&V、IDE UX升级、GPT助手以及扩展的AUTOSAR Classic支持，改进了HMI、控制和AUTOSAR工作流程，增强了安全关键型开发工作。
流体
2026 R1版本中，Ansys流体产品实现了重要增强功能，能够充分满足性能和效率要求。Fluent GPU物理模型和算法的持续改进，支持更多应用场景分析，并可确保精度和一致性。Ansys Fluent在易用性方面实现了改进，通过Fluent Web界面和高性能计算（HPC）能力提高了用户效率。最后，FreeFlow、Rocky、Thermal Desktop、CFX和TurboGrid在与Ansys其他产品的新集成、易用性，以及物理模型精度提升方面实现了较大提升。
材料
2026 R1版本中，Ansys材料解决方案聚焦于贯穿仿真数字主线的材料数据，并改善了用户体验，从而更快地实现材料洞察，同时扩大了数据覆盖范围。该版本还推出了Connected Materials，这是一款由Ansys托管的数据产品，使用户能够直接从Ansys主要求解器中访问高质量材料数据。此外，Granta MI也实现了功能扩展，提供增强的可视化工具、新的电池制造工作流程，并对所有材料库的数据进行了更新。
光学
2026 R1版本中，Ansys光学产品继续推动光学和光子学工程的发展，提供了简化的杂散光分析工作流程、在Ansys Zemax OpticStudio与Ansys Speos for NX之间实现稳健的光学设计交换（ODX），以及实用的NEST公差分析。新思科技OptoCompiler与Ansys Lumerical的集成，可实现无缝PIC建模、准确的系统仿真和高效的跨工具协作，助力用户获得高保真度结果。
安全分析
凭借Ansys medini analyze和新思科技VC功能安全管理器（VC-FSM）的集成，2026 R1版本提供了涵盖从系统到芯片的端到端安全工作流程，将软件、硬件和IP功能安全分析集成到统一的工作流程验证中。这种强大的组合，实现了系统级安全评估和芯片级安全分析的无缝融合。在2026 R1版本中，medini analyze通过Ansys Engineering Copilot实现了全新的AI安全分析能力，为安全工作流程提供智能化辅助与集中资源，以及由AI赋能的支持，实现了对关键知识库（包括培训与论坛）的便捷访问。
半导体
新思科技2026.03版本的一大重要亮点是，推出了首批与Ansys半导体产品集成的联合解决方案。此次新发布的解决方案，整合了双方的旗舰半导体产品，以实现更出色的芯片设计（功耗、性能、面积），并加速了求解时间，从而提供独特的差异化价值。其功能主要涵盖三大方面：增强的多物理场设计功能、面向制造的更高精度的多物理场签核能力，以及面向高速模拟和3DIC设计的全新关键电磁功能。
结构
2026 R1版本中，Ansys结构产品提供了针对性的增强功能，实现了效率、仿真保真度和工程置信度的提升。Ansys Mechanical利用Direct Morphing直接变形功能、GPU感知资源预测和无缝的Sherlock访问，加快了基于网格的工作流程。LS-DYNA增强了多物理场仿真功能，包括优化电池热相关的建模、先进（S-）ALE 网格技术与更高效的后处理流程。Ansys Motion通过增强的行星齿轮建模、求解器加速、更高效的可视化，提升了系统级仿真性能。Sherlock通过先进的热事件循环计数和系统级BGA寿命预测，提高了电子可靠性分析能力，而Forming则在各工作流程中提升了稳健性、报告效率和真实性。