数字工程不再只是一个流行语，而是创新的重要途径。借助Ansys 2025 R1，工程仿真在未来将变得更快、更智能、更高效。此次最新版本在AI驱动仿真、GPU加速、系统级建模和云计算方面带来了突破性的改进，使工程师能够以之前难以想象的方式突破极限。
Ansys数字工程：设计新一代复杂系统和产品的关键
Ansys是数字工程的技术合作伙伴。我们市场领先的解决方案可增强工程协作，并在开发早期阶段提供基于物理的仿真洞察信息，以助力加速将整个系统打造为领先产品。为您的数字化转型赋能，让复杂系统从构想变为现实。
利用市场领先的分析技术解决系统复杂性
Ansys提供了基于模型的系统工程框架，使工程师能够应对新的复杂性。将强大的物理求解器集成到系统数字模型中，可带来突破性的保真度。为团队带来信心，使其相信他们的模型能够反映现实，从而减少对物理原型设计的依赖。
紧跟技术发展步伐的灵活性
我们的开放生态系统解决方案，使企业能够将所需的技术添加到其数字工程生态系统中。AI驱动应用的不断增加，为加速仿真或探索新的设计空间带来新的可能性。通过扩展云端仿真和HPC，其能够伴随着企业与其同步发展。
产品亮点
Ansys 2025 R1是我们的最新版本，旨在为工程企业提供前沿工具，以实现严谨的数字设计和实际产品交付。2025 R1的核心是在基于基本物理场的解决方案方面取得的突破性进步，可跨工程领域实现无缝集成。我们增强的求解器和平台级工具利用人工智能的强大功能，可实现更高效的设计探索和更深入的洞察，从而改变团队应对复杂挑战的方式。
3D设计
Ansys Discovery 2025 R1引入了强大的新功能，增强了整个设计探索和仿真工作流程。其通过检测扫描网格划分可行性和创建自定义梁等功能，实现了更高的模型准备效率更高。利用基于GPU的自动网格划分和扩展的电磁功能，加速复杂的电子冷却仿真。最后，其将设计探索提升到新的水平，借助云端扩展能力，可在短时间内运行数千次仿真，从而实现以更少的时间和精力探索更多设计方案。
增材
我们很高兴地宣布，Ansys的先进仿真技术与Materialise Magics实现集成，双方达成的战略合作伙伴关系旨在推动金属增材制造的转型。此次合作通过降低风险，尽早预测和解决部件变形以及热应力问题，可提高产品质量，降低成本并推动创新。
自动驾驶汽车仿真
Ansys 2025 R1的自动驾驶仿真可提高自动驾驶系统的安全性、效率和可用性。关键功能包括准确的3D传感器布局、摄像头成像器的IP保护以及雷达传感器接口的标准化互连。AVxcelerate Autonomy改进了互操作性和连接性，确保了无缝集成和更高的适应性，凭借符合高安全标准、增强性能和用户体验的强大、安全的解决方案，推动自动驾驶行业向前发展。
Connect
该版本增强了数字工程支持工具，材料（Granta）和仿真（Minerva）数据现在更容易与CAD、CAE和PLM集成，并增强了用户体验，以改进搜索和导出功能。通过Ansys系统架构建模器中升级的SysML v2支持和模型管理，以及与Ansys ModelCenter的深度集成，实现新一代MBSE。Ansys optiSLang™通过全新的分布式计算选项和高级算法扩展了其功能，为客户的工程工作流程增加了灵活性和性能。
数字孪生
Ansys 2025 R1通过混合分析、扩展部署以及提高灵活性和可用性的新功能，增强了数字孪生功能。主要更新包括Ansys Unified Installer、用于降阶模型（ROM）的可编写脚本的Python接口，以及混合分析后处理的增强功能。Ansys TwinAI™现在支持SysML v2片段导出、基于菜单的帮助、扩展文件导出选项，以及PyAEDT和PyTwin新示例，以简化开发过程。
电子设计及电磁仿真
新功能可提高仿真速度和准确性，同时增强用户体验，从而加快产品上市进程并推动创新。轴向磁通电机模板可提高电机的网格划分精度和速度。TZR速度导入和工作流程的改进，简化了3D-IC建模。体验更快的A-Phi涡流求解器，其专为电力电子设备的直流偏压频域分析而设计。享受更灵活、更准确的系统级仿真，更快的IC设计评估，简化的PI分析工作流程，以及可优化性能的AI/ML驱动的时间和内存预测。
嵌入式软件
2025 R1版本的Ansys嵌入式软件延续了上一个版本的发展势头，进一步推动创新发展。新版本Ansys SCADE继续以向客户提供软件安全认证作为主要目标，在DO178C和ISO 26262安全标准的认证/合格代码生成方面进行了显著改进，并将继续在汽车和航空航天行业的认证/合格方面保持领先地位。SCADE One最新版本提供了完整的测试工作流程，并引入了PyScadeOne。
流体
Ansys Fluids 2025 R1继续提供关键的增强功能，以满足客户的性能和效率需求。Fluent GPU求解器现在支持更多物理特性，包括FGM燃烧模型、使用离散相模型（DPM）进行颗粒和液滴建模、面（S2S）辐射换热等。最后，Thermal Desktop、Rocky和CFX的改进还包括显著的性能提升、新的多物理场集成以及更多优化选项。
材料
Ansys Granta 2025 R1引入了许多新功能和增强功能，为Ansys Granta MI用户提供了跨CAD、CAE和PLM平台的统一体验。其中包括搜索方面的重大改进，并在材料库中引入聚合物、电磁和可持续性方面的新材料数据，帮助工程师和设计师在继续使用其青睐的工程工具的情况下提高工作效率。
光学
Ansys Optics 2025 R1版本已发布，其聚焦于提供统一的多物理场分析、简化的工作流程和改进的用户体验。主要更新包括STAR中的应力双折射、制造设计 -机械支点（MPVT）、Pervasive Insights（无处不在的洞察）- 深色主题、X-Rite AXF支持、基于Python的API、用于前照灯的高级光学透镜设计、多GPU性能和网格划分增强功能，以及Lumerical FDTD的现代用户界面。这些更新旨在改进仿真、提高准确性并促进协作，巩固Ansys Optics在光学仿真和设计领域的领先地位。更新后的软件可在GitHub上获取，以便轻松应用到仿真流程和定制GUI开发中。
安全分析
2025 R1版本Ansys安全分析产品系列带来了全新的UX和UI功能，以提供改进的工作方式和更高的效率。随着安全项目变得更加复杂，我们的解决方案旨在根据客户需求而不断发展变化。我们基于模型的安全解决方案使用户能够通过工具中的智能向导，更快、更有效地执行FMEA，即使在硬件不断发展的情况下，也能快速更新分析。
数字安全管理器（DSM）平台现在提供客户定义的安全KPI，这些KPI由实时报告的Ansys medini数据提供支持，从而弥合安全工程师和管理人员之间的差距。让安全分析融入产品开发全流程，并确保其透明可见。
半导体
2025 R1版本大幅提升了几乎每款半导体产品的速度，同时PowerArtist™引入了一种强大的新方法来分析和修复毛刺功耗。PowerX™是一款用于半导体功率器件寄生调试的全新软件产品，RedHawk-SC Security™与eShard™合作扩展了侧信道安全分析。RedHawk-SC Electrothermal™与台积电™合作开发了一种用于评估3D-IC组装制造过程应力的分析流程。
结构
2025 R1版本的Ansys结构产品引入了一套新功能，各产品将为我们的客户提供全面优势。Ansys Mechanical在求解器功能、NVH (噪声、振动和声振粗糙度）应用的全面集成，以及用于材料和裂纹扩展分析的高级工具方面，提供了强大的增强功能。这些升级使不同行业的工程师都能够处理要求严苛的大型模型，同时提高准确性、效率和可靠性。Ansys LS-DYNA提供了新的求解器和方法，可准确描述从气流到粘合剂和电池等实际应用。Ansys Sherlock除了通过新的API进行PySherlock更新和特定工作流程的自动化外，还提供了以BGA封装的Thermal-Mech寿命预测为中心的新功能。
