结构分析软件
Ansys提供结构分析软件解决方案，使不同级别以及背景的工程师都能够快速高效地解决复杂的结构工程问题。借助我们的工具套件，工程师可以执行有限元分析（FEA），针对结构力学难题定制和自动化实现解决方案，并分析多种设计场景。通过在设计周期的早期阶段使用我们的软件，企业可以节省成本、减少设计周期的数量并加速产品上市进程。
结构
结构分析和仿真软件解决方案
Ansys结构
高级功能
借助我们综合全面的结构分析工具套件，工程师可以仿真冲击、跌落和振动、冲击和侵彻、撞击和碰撞、乘员安全、传热、焊接疲劳、重复性载荷等等。通过一系列应用和产品集成，Ansys结构分析可帮助您应对最棘手的产品挑战。
Cloud-based Engineering Simulation
Variation analysis and simulation orchestration
结构产品
2025年1月
新功能
2025 R1版本的Ansys结构产品引入了一套新功能，各产品将为我们的客户提供全面优势。
Ansys Mechanical在求解器功能、NVH（噪声、振动和声振粗糙度）应用的全面集成，以及用于材料和裂纹扩展分析的高级工具方面，提供了强大的增强功能。这些升级使不同行业的工程师都能够处理要求严苛的大型模型，同时提高准确性、效率和可靠性。
- 高级求解器功能
- NVH的一站式方案
- 高级材料和裂纹扩展分析
Ansys LS-DYNA提供了新的求解器和方法，可准确描述从气流到粘合剂和电池等实际应用。
- 引入连续-粒子-气体（CPG）
- 增强型不可压缩光滑粒子迦辽金（ISPG）方法
- 扩展的多物理场/电池功能
Ansys Sherlock提供了专注于BGA封装热机械寿命预测的新功能。此外，还对PySherlock进行了更新，包括新的API和某些工作流程的自动化。
- BGA封装的热机械寿命预测
- PySherlock更新和自动化
- Sherlock-Workbench和Sherlock性能增强
Ansys Sound在心理声学、声功率级和频谱方面提供了新功能和增强功能。
- PyAnsys Sound中的心理声学标准
- SAS和PyAnsys Sound中的声功率级
- 在SAS中从频谱生成声音
Ansys Motion提供了一款全新的统一产品，可增强性能并增加功能。
- 功能增强/单个统一产品
- 求解器速度和准确性提高
- 压缩部件功能增强
网络研讨会
功能
轻松应对您可能面临的各种复杂的设计环境，丰富的分析工具使您能够创建满足性能目标并具有耐用性的产品。
专题网络研讨会
On Demand Webinar
使用Ansys SIwave、Icepak、Mechanical和Sherlock对PCB进行电气和热可靠性分析
在本次网络研讨会中，了解如何通过Ansys SIwave、Ansys Icepak、Ansys Mechanical和Ansys Sherlock综合全面的多物理场解决方案优化PCB可靠性。
案例研究
现在就开始行动吧！
如果您面临工程方面的挑战，我们的团队将随时为您提供帮助。我们拥有丰富的经验并秉持创新承诺，期待与您联系。让我们携手合作，将您的工程挑战转化为价值增长和成功的机遇。欢迎立即联系我们进行交流。