规格速览
Ansys Lumerical INTERCONNECT与Ansys Lumerical CML Compiler、Ansys多物理场求解器以及第三方EDA和布局工具供应商无缝协作，以实现快速、准确、可扩展的光子IC开发。
可扩展光子IC设计
释放新一代光子集成电路的潜力
INTERCONNECT可为经典及量子光子集成电路（PIC）提供全面的设计环境。其提供业界领先的电子-光子协同设计、协同仿真功能，以及与多个EDA平台兼容的SDL、LVS和DRC等基本设计工作流程。设计人员可以利用Lumerical的PDK驱动平台，高效创建可制造和可定制的光子设计，包括相关的电子产品、封装和链接。
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代工厂兼容与定制设计
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分层系统设计
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可制造性设计
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电子-光子设计自动化
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自动化API（Lumerical脚本语言、Python和MATLAB） -
频域分析 -
时域分析 -
多模式、多通道与双向、混合信号支持
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高级优化 -
参数扫描 -
统计分析 -
光子紧凑模型库
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专用量子光子电路仿真器 -
行波激光模型 -
EDA互操作性 -
用于封装和热管理的多物理场工作流程
2025年1月
新功能
在Ansys Lumerical 2025 R1版本中，Ansys Lumerical INTERCONNECT带来了新特性和更新功能，用户能够获得更精确的结果，使其与实验数据和预期结果密切吻合。
激光建模的全新多节段功能
在Lumerical行波激光模型（TWLM）Lumerical INTERCONNECT™中，全新多节段特性使用统一单元和便捷的方式定义多截面激光的有源层、无源层、空间分布布拉格光栅或啁啾变化的不同参数。
Ansys Lumerical INTERCONNECT™中OSA频谱计算的窗口函数
INTERCONNECT中的光谱分析仪（OSA）现在支持用于频谱计算的窗口函数（Hanning、Hamming和Blackman）。这一改进通过减少频谱泄漏，大大提高了非周期性信号功率谱测量的准确性。
由Lumerical INTERCONNECT提供支持的可扩展光子IC设计
Ansys Lumerical INTERCONNECT可为经典和量子光子集成电路（PIC）提供全面的设计环境。
体验业界最先进、可扩展的平台，该平台可用于电子集成电路和PIC的协同设计和协同仿真。
主要特性
使用INTERCONNECT丰富的模型库、即用型代工厂校准模型或定制的紧凑模型，设计和优化各种光子集成电路。
- PIC设计、仿真与优化
- 多平台EDA支持
- PDK驱动设计
可便捷访问的Ansys软件
要让包括残障人士在内的所有用户都能访问我们的产品，这一点对于Ansys而言至关重要。因此，我们始终致力于遵循基于美国访问委员会（第508节）、Web内容可访问性指南（WCAG）和当前自愿产品可访问性模板（VPAT）格式的可访问性要求。
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