快速规格
Ansys RedHawk-SC通过先进的功率分析为设计人员提供检测和纠正动态压降的综合技术，实现了强大的低功耗数字设计，而避免性能损失。
RedHawk-SC集成了所有主要的EDA实施流程以及用于3DIC联合仿真的Ansys RedHawk-SC Electrothermal™，用于可攻击性感知计时分析的Asnsy Path FX以及用于静电放电分析的Ansys Pathfinder™。
ANSYS RedHawk-SC
数字电源完整性签发
RedHawk-SC是公认的，值得信赖的行业领先者，可为低至3nm的数字IP和SoC提供电源噪声和可靠性，并构建在云原生弹性计算基础架构上。
EM/IR压降解决方案
适用于数字IP和SoC的全面IR跌落和电子迁移签发解决方案
Ansys RedHawk-SC关于数字设计中压降和电迁移多物理签发解决方案是业界值得信赖的黄金标准。其强大的分析功能可快速识别任何弱点，并允许进行假设分析以优化电源和性能。Redhawk-SC基于云的架构为其提供处理全芯片分析的速度和容量。所有主要制造厂商都对所有FinFET节点的签发精度进行了认证，可低至3纳米。
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采用Path FX的IR压降的时序影响
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带有Pathfinder的ESD解决方案
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热和电热选件的3DIC
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可与Ansys板级/系统级工具交互操作
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动态和静态电源 -
电源和信号电迁移 -
矢量和无矢量活动 -
IR压降的时序影响 -
芯片/封装协同优化
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电源网luo稳健性指标 -
热敏EM -
近线性云可扩展性 -
低内存全芯片容量 -
DvD诊断和高级电源分析
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IR ECO的瞬时反馈 -
统计电子迁移预算 -
与所有主要EDA流集成 -
ECO的模拟分析和增量IR下降
弹性计算和大数据分析解决物理验证复杂性问题
Xilinx工程师利用大数据分析简化了他们在前沿芯片上的验证流程。
业务优势
签发分析通过避免硅片中代价高昂的错误来降低项目风险。精确的多物理仿真通过消除浪费性的余量和更好的硅相关性来提高设计性能。
Ansys RedHawk-SC值得信赖的多物理签发分析是降低项目和技术风险的一种强大方法。RedHawk的算法经过所有主要制造厂商对所有FinFET工艺的准确认证，并在数千个流片中得到验证。
RedHawk的云原生Seascape™架构的速度和容量通过使用数千个具有适度内存要求的CPU内核来实现超大型全芯片功率分析。RedHawk-SC的高级电源分析功能将计算IR压降的时序影响，并以最大覆盖范围优化可能的活动场景。
这些与硅相关的广泛仿真结果使设计人员能够通过避免浪费和昂贵的过度设计来获得更高的性能和更低的功耗。
热分析和多芯片系统分析通过RedHawk-SC电热选件实现，该选件为芯片和2.5D/3D IC封装添加了全系统热和电源完整性联合仿真，包括封装信号完整性和热机械应力和翘曲。
案例研究
针对SoC和3DIC协同设计的综合压降，电迁移和热可靠性签发
Ansys RedHawk-SC的高级功率分析(APA)可提供非常高的覆盖范围，用于捕获动态电源噪声，从而避免意外动态压降(DvD)造成的频率损失。全面的DVD诊断可快速捕获和测量动态IR压降的原因。丰富的GUI和假设分析功能可即时报告设计更改对IR ECO固定的电压影响。它可分析信号和电源网络中的热敏电流密度，并提供统计电迁移预算。矢量和无矢量活动输入均受高级分析功能的支持，这些分析功能可确定电压可变性的时序影响(使用Ansys Path FX™)，以及评估配电网络稳健性的指标。
RedHawk-SC可与许多其他Ansys工具，所有EDA实施流程甚至客户内部开发的解决方案配合使用。
主要特征
Ansys RedHawk-SC签发功率完整性和可靠性验证工具，提供散热和3DIC分析选项中最值得信赖的黄金标准。
- IR-drop压降签发
- 热敏EM分析
- 可变电压的时序影响
- 矢量和无矢量活动
- 芯片/封装热电联合仿真
- 云原生弹性计算
- 高级根本原因分析，假设分析和ECO分析
通过高级功率分析(APA)对全芯片或者IP进行动态和静态压降分析，，从而提供压降的根本原因分析并测量配电网络的质量。
电流密度和热敏电迁移(EM)分析，使用统计EM预算，对电源金属和信号互连进行分析。
动态压降(DvD)诊断可识别开关攻击，并最大限度地减少修复DvD时序问题所需的ECO更改次数。使用Ansys PathFX以可变电压SPICE精度分析关键时序路径。
多场景活动模式提供全面的覆盖范围，以识别动态电源噪声并避免导致频率损失的压降逸出。这些可以自动生成(无矢量)，也可以由客户加载(FSDB，VCD等)。
RedHawk-SC提供丰富的GUI界面，以显示其高级电源分析的结果，并启用配电网络的假设分析。它还可以提供瞬时反馈，以了解电池交换的压降效应和增量式IR ECO修复。
RedHawk-SC与RedHawk-SC电热技术相结合，可以分析多芯2.5D/3D系统的电源完整性和可靠性。 这还包括完整的热分析以及到Ansys板/系统级工具和Ansys电磁分析的链接。
Ansys Totem-SC基于SeaScape大数据分析平台构建，该平台的设计主要用于在数千个CPU内核上执行云计算，具有近似线性的可扩展性和极高的容量，每个内核的内存较低。
可便捷访问的Ansys软件
对于Ansys来说，所有用户(包括残障人士)都可以访问我们的产品，这一点至关重要。因此，我们努力遵循基于美国访问委员会(第508节)，Web内容可访问性指南(WCAG)和自愿产品可访问性模板(VPAT)的当前格式的可访问性要求。