产品规格
管理RFIC、3DIC、先进封装等电子技术日益增加的复杂性、多物理场、跨团队协作和集成要求。HFSS-IC打破壁垒，实现了高保真度、高性能IC封装系统的协同设计和协同仿真。
Ansys HFSS-IC
芯片到系统电磁仿真软件
无缝设计和仿真从IC到封装再到系统的多尺度电子产品，所有这些都可以在多物理场、开放和可扩展的Electronics Desktop平台中完成。
精度与电子创新相结合
利用Ansys HFSS-IC充分发挥高性能多尺度设计的强大功能
Ansys HFSS-IC为异构IC到系统设计的信号和电源完整性分析提供了统一的平台。其无缝的协同设计和协同仿真功能弥合了IC与封装/系统设计人员之间的差距，从而实现早期设计洞察。这最终加快了晶圆代工厂认证设计的上市进程，并实现了用于签核的黄金标准精度。
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多尺度电磁提取
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快速IC电磁提取
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快速RLCG模型提取
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黄金标准精度
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HFSS可实现黄金标准精度 -
RaptorX用于晶圆代工厂认证的IC设计 -
利用Q3D快速进行RLCG提取
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先进节点支持 -
版图相关效应 -
统一的设计环境
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信号/电源完整性签核 -
Python自动化API -
HPC/云可扩展性
多功能、可扩展的IC到系统电子设计
Ansys HFSS-IC将业界领先的三款电磁求解器（HFSS、RaptorX和Q3D）的强大功能整合到一个设计环境中。Ansys HFSS-IC加快了晶圆代工厂认证设计的上市进程，并实现了用于签核的黄金标准精度。
主要特性
HFSS-IC包含3个用于芯片到系统设计的黄金电磁求解器：HFSS、RaptorX和Q3D。
- 信号和电源完整性分析
- 先进的封装设计
- 芯片到系统装配签核
2025年1月
新功能
Ansys HFSS-IC将信号和电源完整性分析与分布式RaptorX仿真集成，不仅可为大型IC设计缩短仿真时间，而且还可为IC工程师提供统一高性能平台，用于IC至系统的工作流程。
RaptorX的多节点HPC分布
RaptorX的多节点HPC分布，支持在AEDT中对大型IC设计进行分布式仿真，从而可显著缩短仿真时间。其高性能分析考虑了晶圆厂全套LDE效应，从而可为IC工程师增强设计工作流程。
可便捷访问的Ansys软件
要让包括残障人士在内的所有用户都能访问我们的产品，这一点对于Ansys而言至关重要。因此，我们始终致力于遵循基于美国访问委员会（第508节）、Web内容可访问性指南（WCAG）和当前自愿产品可访问性模板（VPAT）格式的可访问性要求。
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