Skip to Main Content
免费试用

Ansys HFSS-IC 

芯片到系统电磁仿真软件

无缝设计和仿真从IC到封装再到系统的多尺度电子产品，所有这些都可以在多物理场、开放和可扩展的Electronics Desktop平台中完成。

联系我们
精度与电子创新相结合

利用Ansys HFSS-IC充分发挥高性能多尺度设计的强大功能

Ansys HFSS-IC为异构IC到系统设计的信号和电源完整性分析提供了统一的平台。其无缝的协同设计和协同仿真功能弥合了IC与封装/系统设计人员之间的差距，从而实现早期设计洞察。这最终加快了晶圆代工厂认证设计的上市进程，并实现了用于签核的黄金标准精度。

  • 勾选图标1
    多尺度电磁提取
  • 勾选图标2
    快速IC电磁提取
  • 勾选图标3
    快速RLCG模型提取
  • 勾选图标4
    黄金标准精度
HFSS-IC概览

产品规格

管理RFIC、3DIC、先进封装等电子技术日益增加的复杂性、多物理场、跨团队协作和集成要求。HFSS-IC打破壁垒，实现了高保真度、高性能IC封装系统的协同设计和协同仿真。 

  • HFSS可实现黄金标准精度
  • RaptorX用于晶圆代工厂认证的IC设计
  • 利用Q3D快速进行RLCG提取
  • 先进节点支持
  • 版图相关效应
  • 统一的设计环境
  • 信号/电源完整性签核
  • Python自动化API
  • HPC/云可扩展性

多功能、可扩展的IC到系统电子设计

Ansys HFSS-IC将业界领先的三款电磁求解器（HFSS、RaptorX和Q3D）的强大功能整合到一个设计环境中。Ansys HFSS-IC加快了晶圆代工厂认证设计的上市进程，并实现了用于签核的黄金标准精度。

HFSS-IC功能

 

主要特性

HFSS-IC包含3个用于芯片到系统设计的黄金电磁求解器：HFSS、RaptorX和Q3D。

  • 信号和电源完整性分析
  • 先进的封装设计
  • 芯片到系统装配签核

设计良好的信号和电源完整性是一个多步骤流程，通常需要将数据从一个工具导入/导出到另一个工具。HFSS-IC在一个设计界面中提供了多个行业领先的EM提取工具和电路求解器，以完成基于仿真的工作流程。  

Ansys Electronics Desktop平台现在具有专门为IC设计工作量身定制的设计模式。在该模式下，设计人员可以使用所有的HFSS-IC求解器技术（HFSS、RaptorX和Q3D），对die和硅中介（interposer）设计进行快速准确的电磁提取（从DC到高频），以进行信号和电源完整性分析。

利用Electronics Desktop中的IC模式，实现设计的自动转换和简化、快速准确的提取以及先进后处理功能，帮助您为2.5和3D IC设计首次即正确的硅中介（interposer）。 

3DIC设计带来了新的仿真挑战：如何在封装系统中对整个芯片进行建模，并确保装配体中各个组件之间不会发生不必要的电磁耦合？HFSS具有先进的可用性和自动化功能，可简化多尺度、异构设计的组装。组装完成后，工程师将使用HFSS Mesh Fusion和HPC及时获得黄金标准的准确模型提取，以进行信号和电源完整性分析。在HFSS和电路之间创建动态链接，以推动瞬态激励并将整个系统中的3D场可视化，从而获得更高水平的设计洞察并自信地进行创新。

可便捷访问的Ansys软件

要让包括残障人士在内的所有用户都能访问我们的产品，这一点对于Ansys而言至关重要。因此，我们始终致力于遵循基于美国访问委员会（第508节）、Web内容可访问性指南（WCAG）和当前自愿产品可访问性模板（VPAT）格式的可访问性要求。

查看VPAT报告