Skip to Main Content

Ansys ParagonX
IC版图寄生分析和调试软件

数千种版图寄生效应将会对集成电路(IC)性能产生重要影响。ParagonX通过可视化调试和根本原因检测提供早期、快速且简单的寄生分析。

用于IC版图寄生效应的智能分析、可视化和调试工具

ParagonX使IC设计工程师能够实现“设计左移”,从而快速探索和发现寄生设计问题的根本原因。它通过强大的分析和可视化反馈增强了现有的EDA工作流程,以便在设计周期的早期阶段识别版图寄生效应对性能、精度、鲁棒性和可靠性产生影响的根本原因。

  • Check icon outline
    电阻分析
  • Check icon outline
    快速、高效的调试功能
  • Check icon outline
    电容/耦合分析
  • Check icon outline
    RC延迟、AC仿真和瞬态仿真
  • Check icon outline
    网络和设备的比较与匹配验证
  • Check icon outline
    网表比较
  • Check icon outline
    网表结构分析
  • Check icon outline
    QA和验证:提取、设置、PDK版本、设计复核
overview-section-paragonx.png

规格速览

ParagonX是一款与流程无关的工具,其可在早期版图阶段识别寄生相关的设计问题,甚至是早于设计通过LVS检查之前。了解版图寄生效应的影响至关重要,尤其是对于使用先进工艺节点制造的设计而言。这可以避免在设计流程后期阶段因性能瓶颈和薄弱点而导致生产延期。凭借该工具处理庞大网表的卓越速度和能力,IC版图工程师可以找到根本原因并修复寄生问题,从而提高设计质量并缩短设计周期。

  • 无与伦比的速度和功能
  • 简单的可视化功能
  • 强大的根本原因调试
  • Python可扩展
  • 自动化网络和设备匹配分析
  • 自动化ERC验证
  • 与流程无关
电子可靠性

电子可靠性

了解Ansys集成的电子可靠性工具如何帮助您应对最严峻的热、电气和机械可靠性挑战。

PCB Simulation using Ansys HFSS

PCB、IC和IC封装

Ansys完整的PCB设计解决方案使您能够进行PCB、IC和封装仿真,并准确评估整个系统。

5G网络基础设施设计

经过行业验证的工具可在早期设计阶段分析版图寄生效应

ParagonX可在早期版图阶段(甚至在版图完成之前)识别寄生相关的设计问题。它需要最小的输入集,并可轻松处理SerDes、光收发器、电源管理IC、SRAM、时钟、精密模拟等设计。其卓越的速度和易于使用的界面使设计人员能够快速找到根本原因,并修复版图中的任何寄生相关问题。

Diakopto Capabilities

 

主要特性

用于未通过LVS检查的IC设计版图的最快速、最准确寄生分析工具。它与流程无关,适用于最先进的技术节点和任何设计风格。易于使用的界面使ParagonX成为了一款交互式设计工具,可用于所有版图流程。

  • 出色的速度和功能
  • 易于使用的GUI
  • 调试根本原因
  • 敏感度驱动设计
  • 与EDA工具的假设分析兼容性
  • 网络和设备匹配
  • ERC验证
  • Python可扩展性

Ansys ParagonX可轻松处理大型网表,并在几分钟或几小时内提供调试结果。

Ansys ParagonX是目前业内罕有的一款不仅能发现寄生问题,还能找出问题根本原因的解决方案。

这使寄生调试和版图优化变得简单高效。

ParagonX可实现与常用自定义版图工具的轻松集成。

分析包括耦合电容、点对点电阻、RC延迟、实例匹配、2或N个网络。

它可以在芯片设计流程的早期阶段检测潜在的电路错误,并确保IC的功能、可靠性和性能。

Ansys ParagonX支持Python可扩展性,因此用户可以创建自己的工作流程来应对独特的工程挑战。

可便捷访问的Ansys软件

让所有用户(包括残障人士)都可以访问我们的产品对Ansys至关重要。因此,我们努力遵循基于美国访问委员会(第508节),Web内容可访问性指南(WCAG)和当前自愿产品可访问性模板(VPAT)格式中的可访问性要求。