The Ansys Advantage Blog
The Ansys Advantage blog, featuring contributions from Ansys and other technology experts, keeps you updated on how Ansys simulation is powering innovation that drives human advancement.
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本议题以Ansys核心降阶模型（ROM）技术为基础，在保证高精度的同时加速有限元仿真，与SLM，VHDL，Modelica等1D模型实现光、机、电、热多学科耦合仿真。Ansys Hybrid Analytics使用AI/ML技术将数据模型和物理模型进行融合，对模型进行高精度校准和不确定度量化。
Discover how Ansys Discovery and Icepak enhance your electronics thermal design, merging quick concept validation with high-fidelity analysis in a streamlined workflow for design engineers.
Ansys Speos作为一款强大的光学仿真软件，可以帮助车载显示开发者快速验证新型显示系统在车内的显示效果。除此之外，其物理真实的特征可以帮助开发者在设计阶段评估并规避炫光杂光等造成显示缺陷的风险，在确保安全的先提下，加速车载显示创新。
Explore how simulation engineering can transform smart manufacturing and operations, revolutionizing your product and process design while boosting performance and efficiency.
在本次网络研讨会中，将为您介绍Ansys Discovery的诸多方面和功能上的巨大更新，我们还将深入探讨Ansys Discovery中最具特色的五个功能：Discovery中的仿真“即刻生效”；在同一环境中进行几何更改；在同一环境中实现多种物理场和多物理场仿真；优化的用户体验；与整个Ansys生态系统无缝衔接。
本次网络研讨会主要介绍Ansys 完善的NVH解决方案：电磁激励分析-振动冲击分析-声学分析-声品质优化；完善的声学求解器能力。聚焦于与传统的几何建模和抽取声学域相比10倍速的NVH Mesh Workflows，仿真与试验对标的Mechanical NVH工具集等关键技术。
This two-part webinar will explore improving productivity and efficiency by connecting enterprise systems with your materials data ecosystem using the Python Scripting Toolkit (STK) and PyGranta APIs.
Join the Foundational Fridays webinar on Ansys HFSS. Understand the user interface, create designs, and learn about various solvers through a step-by-step example.
We will use the GoToWebinar registration page and reminder emails for this event. All that will need to be added to the website will be a listing with the thumbnail image, event details and the GoToWebinar registration link below.
本次网络研讨会主要介绍Ansys CFD产品在电动垂直起降飞行器(eVTOL)产品研发过程中的解决方案；解决方案涵盖飞行车外气动、旋翼、气动噪声和电池热管理等方面的仿真解决方法和相关案例。
本网络研讨会将分享在多种硬件平台上实现高效、稳定的 LS-DYNA MPP 仿真的一系列实践经验。内容涵盖如何为系统选择最合适的 LS-DYNA 可执行文件，如何识别并解决并行计算中的效率瓶颈，包括通过用户自定义的区域划分优化计算性能。参会者将了解到如何通过调整系统设置、合理分配计算资源、采用混合 MPI/OpenMP 执行模式以及进行处理器绑定，在现有硬件上最大化仿真性能。此外，本次演讲还将介绍基于最新 x86 与 Arm 架构芯片的 LS-DYNA 基准测试结果，以及通过 Ansys Gateway 和 Ansys Access 在云端运行的解决方案。最后还将重点介绍如 OneMPI 等 LS-DYNA 最新的 MPP 特性。
Join our webinar to learn how cybersecurity systems protect data, ease cloud computing concerns, and boost confidence in cloud-native solutions with insights from leading providers like AWS.
This webinar will teach explicit dynamics essentials, focusing on how Ansys LS-DYNA can be used to simulate and analyze dynamic events such as crashes, impacts, and high-speed motion.
Simulation-based Digital Twins for antenna systems enable validation of 5G/6G designs anywhere. Ansys and Rohde & Schwarz enhance AI-driven RAN testing and VOTA performance verification.
Ansys RedHawk-SC最新的ROM(Reduced Order Modeling)技术，通过其特有的物理和电学建模方式使得超大规模全芯片电源完整性可靠性仿真能够实现快速分层分析，保留高精度的同时大幅降低计算成本，加快全芯片分析速度。ROM技术的高灵活性和兼容性使得其可以在不同的设计阶段，覆盖从模块级到3DIC中芯片级，更快速地进行多场景多条件分析，从而优化设计方案，帮助设计人员高效完成全芯片或多芯片3DIC的电源完整性可靠性sign-off工作。
随着半导体技术的不断进步，先进封装（3DIC）技术通过将多个芯片垂直堆叠，并采用硅通孔（TSV）实现垂直互联，已经成为提升芯片集成度和性能的重要途径。然而，在多Dies互联配置下，信号完整性（SI）、电源完整性（PI）以及系统级封装（SiP）的签核成为确保3DIC封装性能和可靠性的关键挑战。本课题旨在提出一种针对3DIC封装多Dies互联配置下的SIPI签核方案，针对对3DIC封装中的多Dies互联结构进行详细的信号和电源完整性分析，确保在整个设计周期内对SI和PI性能进行持续优化和验证。
LS-DYNA 的 ISPG 方法是 Ansys 近几年开发的一种全新求解技术。该方法基于拉格朗日粒子法，专门用于求解粘性流体的自由表面流问题，并能够准确考虑流体的表面张力及其与壁面的附着力。相比传统 CFD 工具常用的 VOF 方法，ISPG 能够以较少的粒子数量获得高质量的仿真结果。此外，ISPG 还能与 LS-DYNA 的隐式 FEM 求解器结合，实现流固耦合分析。该方法在多个工程领域具有广泛应用前景，尤其适用于回流焊工艺仿真，例如在结构翘曲变形作用下的焊球形状及桥接现象模拟。此外，它在粘胶工艺分析（如压胶形状预测）等方面也展现出良好的适用性。
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