Ansys Icepak
电子产品组件冷却仿真软件

Ansys Icepak是一款用于电子热管理的CFD求解器。它可以预测IC封装、PCB、电子装配体、外壳和电力电子设备中的气流、温度和热传递。

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电子冷却和PCB热仿真与分析

Ansys Icepak可提供强大的电子冷却解决方案，利用行业领先的Ansys Fluent计算流体力学（CFD）求解器对集成电路（IC）、封装、印刷电路板（PCB）和电子设备进行热和流体流动分析。Ansys Icepak CFD求解器使用Ansys Electronics Desktop（AEDT）图形用户界面（GUI）。

产品规格

执行传导、对流和辐射共轭传热分析，利用许多高级功能对层流和湍流进行建模，以及进行包括辐射和对流在内的组分分析。

MCAD和ECAD支持

太阳辐射

参数和优化

定制和自动化

热网络模型建模

DC焦耳热分析

电热和热与结构耦合

丰富的热物理库

液体冷却

动态热管理

可变流量和功率ROM

Creotech Instruments使用多物理场仿真制造新一代微型卫星

Creotech Instruments采用欧洲航天局开发的前沿方法来设计、装配和集成符合太空标准的关键设备。

“Ansys多物理场工具提供了高度集成的环境，帮助我们在开发新型HyperSat微型卫星平台的过程中实现显著的提速和降本。”

——Tomasz Zawistowski，波兰皮亚塞奇诺HyperSat Creotech Instruments项目经理

阅读案例

由于极端的后勤挑战，维修轨道上的微型卫星根本可以说是天方夜谭。因此，卫星工程师必须在发射前确保设备经过太空验证且极其可靠。制造单个卫星组件会产生高昂的成本，因此需要卫星集成商满足严格的设计要求和高生产工艺标准。Creotech Instruments使用多物理场仿真有效解决了这些复杂挑战。

2024年7月

新功能

在2024 R2版本中，Ansys Icepak提供了新的功能，并在性能、网格划分和建模方面进行了改进。

Icepak中的热网格融合

Icepak现在可以自动将复杂模型划分为耦合子域并生成网格，从而实现初始网格生成，并更快地获得结果。

Icepak应用

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PCB、IC和IC封装

Ansys完整的PCB设计解决方案，使您能够仿真PCB、IC和封装，并准确评估整个系统。

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电子可靠性

了解Ansys集成电子可靠性工具如何帮助您解决最严峻的热、电气和机械可靠性挑战。

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电池

Ansys电池建模与仿真解决方案采用多物理场技术，帮助您最大限度地提高电池性能和安全性，同时降低成本并缩短测试时间。

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电机

Ansys电机设计软件，涵盖了从概念设计到电机的详细电磁、热和机械分析功能。

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预测电子装配体和印刷电路板的气流、温度和热传递

凭借以CAD为中心（机械和电气CAD）的多物理场用户界面，Icepak有助于解决当今电子产品和装配体中最具挑战性的热管理问题。Icepak使用复杂的CAD修复、简化和金属部分算法来减少仿真时间，同时提供经过实际产品验证的高精度解决方案。该解决方案的高精度源于高度自动化、先进的网格划分和求解器方案，可确保准确反映电子应用。

主要特性

Icepak包括用于稳态和瞬态电子冷却应用的所有热传递模式——传导、对流和辐射。

Electronics Desktop 3D布局GUI
DC焦耳热分析
多流体分析
降阶流动和热
热电冷却器建模
封装特征描述
集成式图形建模环境

PCB的电热分析

热量会劣化电子设备的性能和可靠性。

IC功耗和电路板上的功率损耗是热分析的关键内容。

电子冷却

Ansys行业领先的计算流体力学（CFD）解决方案以及芯片级热完整性仿真软件可帮助您对芯片封装、PCB和系统执行电子冷却仿真和热分析。

此外，您还可以进行热机械应力分析和气流分析，以选择理想的散热器或风扇解决方案。我们的集成式工作流程使您能够进行设计权衡，从而提高可靠性和性能。

热可靠性

通过与SIwave、Ansys Mechanical和Sherlock紧密耦合，Icepak能够利用精准几何结构和电气输入，准确预测温升。

Icepak用户可以在Ansys生态系统中轻松创建自动化工作流程，以完成对电迁移、介质击穿和多轴向焊点疲劳的多物理场分析。

使用产品包实现更智能的工作

热分析产品搭配

通过这些产品搭配改善无线通信、扩大信号覆盖范围并保持天线系统的连接功能、预测产品性能并建立安全的工作温度。

用于温度相关天线性能评估的热耦合电磁损耗（Icepak和HFSS）
确保启用天线的5G基础设施、汽车雷达、物联网设备和移动电子设备的热稳定性对于产生预期行为的关键。高功耗活动（如视频通话、在线游戏）或不同的环境条件会导致设备温度出现显著波动。如果手机电池温度过高，就可能会损失电量，甚至造成安全问题。此外，高温会影响手机内的其他电子产品组件，并影响射频天线的性能。手机与移动运营商、蓝牙或Wi-Fi连接的故障可追溯到热问题。您可以通过使用Ansys工具仿真您的设计，以预测这些问题。例如，电气工程师可以在Electronics Desktop中动态链接Ansys HFSS和Ansys Icepak，以进行天线温度仿真。基于电磁和热耦合解决方案，他们可以修改天线设计，并预测天线效率以及产品的总体热性能和EM性能。这些EM和热仿真有助于改善无线通信、扩大信号覆盖范围并维持启用天线的系统的连接。
板级电热耦合（Icepak和SIwave）
即使是温度的略微升高也会影响电子产品组件的性能和可靠性，从而导致系统范围的问题。SIwave中的电路板级电源完整性仿真可与Icepak热仿真相结合，提供印刷电路板（PCB）电热性能的全貌。SIwave和Icepak可自动交换直流电源和温度数据，以计算PCB和封装内的焦耳热损耗，以获得高度精确的温度场和电阻损耗分布。这些直流电热解决方案可让您管理设计产生的热量，并预测芯片、封装及电路板的热性能和安全工作温度。