Technical Paper
Fostering Thermal Design Innovation using Chip-Package-System Analysis Techniques
This paper outlines the Ansys design flow to dissipate heat within electrical packages and PCB's.
Ansys는 학생들에게 시뮬레이션 엔지니어링 소프트웨어를 무료로 제공함으로써 오늘날의 학생들의 성장을 지속적으로 지원하고 있습니다.
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