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- Ansys와 Schrödinger의 협업으로 전례 없는 멀티스케일 시뮬레이션을 통해 재료 개발 가속화
- Ansys Announces Q1 Financial Results
- TSMC, 차세대 AI 및 HPC 칩을 지원하는 Ansys 멀티피직스 플랫폼 인증 획득
- Ansys와 TSMC, 광학 및 포토닉스용 멀티물리 플랫폼을 구현하여 AI, HPC 실리콘 시스템의 요구 사항 해결
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- 더 익스플로레이션 컴퍼니(The Exploration Company),Ansys를 활용하여 우주에서의 지속 가능성 증진
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- 앤시스, 엔비디아와 가속 컴퓨팅 및 생성형 AI 기반
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- 오라클 레드불 레이싱, Ansys, 파트너십의 갱신으로 한 걸음 더 나아가
- 인텔 파운드리, 인텔 18A 프로세스 기술로 Ansys 멀티피직스 사인오프 솔루션에 대한 지원 확대
- Ansys, 인텔 파운드리와 EMIB 2.5D 어셈블리 기술을 위한 다중물리 해석 솔루션 개발 협력
- Ansys Announces Q4 and FY 2023 Financial Results
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