핵심 내용
- Ansys 인공 지능(AI) 기반 솔루션은 3D 집적 회로(IC)의 구성 요소를 설계할 때 생산성을 높이고 중요한 작업을 원활하게 자동화합니다.
- Ansys 다중물리 플랫폼은 3D-IC 설계 진화를 위한 TSMC 고객의 신뢰성 분석 요구를 지원합니다
- Ansys와 TSMC는 광학 데이터 통신을 위한 TSMC의 소형 범용 COUPE(Photonics Engine)를 위한 포괄적인 다중물리 해석 워크플로를 개발했습니다.
PITTSBURGH, PA, 2024년 09월 25일 – Ansys (NASDAQ: ANSS)와 TSMC는 3D-IC 설계를 발전시키기 위해 AI를 활용하고 더 다양한 첨단 반도체 기술을 위한 차세대 멀티피직스 솔루션을 개발하기 위해 협력을 확대했습니다. 두 회사는 함께 3D-IC, 광전자, 전자기(EM) 및 무선 주파수(RF) 설계를 분석하는 동시에 생산성을 높이기 위한 새로운 워크플로를 개발했습니다. 이러한 기능은 고성능 컴퓨팅(HPC), AI, 데이터센터 연결 및 무선 통신 분야를 위한 세계 최고의 반도체 제품을 만드는 데 매우 중요합니다.
AI를 통한 생산성 향상
채널 프로파일과 같은 열 및 전기 효과를 최적화하는 올바른 3D-IC 설계를 작성하려면 광범위하고 시간이 많이 소요되는 설계 흐름이 필요합니다. 이러한 제약 조건을 최소화하기 위해 설계자는 Ansys optiSLang® 프로세스 통합 및 최적화 소프트웨어를 사용하여 자동화를 통해 최적의 설계 구성을 신속하게 식별합니다. 이 솔루션은 설계 분석 및 모델링을 위한 optiSLang 및 Ansys RaptorX™ 실리콘에 최적화된 EM 솔버를 설계 프로세스에 조기에 통합함으로써 EM 시뮬레이션의 수를 줄이고 동시에 최적화된 채널 설계를 입증했습니다. 이러한 시간 절약은 설계 비용을 낮추고 출시 기간을 단축합니다.
또한 TSMC, Ansys 및 Synopsys는 고객을 위한 최고의 기술 솔루션을 보장하기 위해 장기적인 협력을 지속하고 있습니다. 두 회사는 함께 RaptorX EM 모델링 엔진과 optiSLang를 결합하여 고객이 아날로그 회로를 하나의 실리콘 프로세스에서 다른 실리콘 프로세스로 자동으로 마이그레이션할 수 있도록 함으로써 혁신적인 AI 지원 RF 마이그레이션 흐름을 개발했습니다.
TSMC와의 협업은 AI 기술을 통합하여 3D-IC 설계를 가속화합니다.
신뢰성을 위한 다중물리 분석
TSMC가 3D-IC 패키징 기술을 발전시키면서, 열 및 응력 다중물리 분석은 고급 멀티칩 제조의 신뢰성을 보장하는 데 필수적인 요소가 되었습니다. 이러한 요구를 해결하기 위해 TSMC는 3D-IC용 Ansys Redhawk-SC Electrothermal™ 열 및 다중물리 사인오프 플랫폼과의 협업을 확대하고, 상호 고객의 요구 사항을 보다 잘 지원하기 위해 기계적 응력 해석 솔루션을 통합하고 있습니다.
TSMC, Ansys 및 Synopsys는 타이밍, 열 및 전력 무결성 간의 다중물리 결합 문제를 해결하는 효율적인 흐름을 개발했습니다. Ansys 솔루션 Redhawk-SC Electrothermal 및 Ansys RedHawk-SC™ 와 결합된 Synopsys의 3DIC Compiler™ 탐색-사인오프 플랫폼을 포함한 흐름은 고객이 설계 문제를 줄이고 전력, 성능 및 영역(PPA)을 향상시키며 설계의 신뢰성을 보장하는 데 도움이 됩니다.
또한 Ansys와 TSMC는 3D-IC 복잡성의 지속적인 증가를 해결하기 위해 계층적 지원을 구현하는 데 중점을 두고 최신 버전의 3Dblox를 계속 공동으로 지원합니다. 3Dblox의 새로운 기능은 3D-IC 설계자가 설계 구현 및 해
COUPE 솔루션 지원
TSMC의 COUPE는 광전자 칩 위에 전자 칩을 쌓아 광섬유를 전자 시스템에 직접 연결하는 3D-IC 어셈블리입니다. Ansys, Synopsys 및 TSMC는 광범위한 물리 기능을 연결하는 COUPE 설계 솔루션을 공동으로 구현하기 위해 노력하고 있습니다. 혁신적인 광학 시뮬레이션 흐름은 다음을 통합합니다.
- Ansys Zemax OpticStudio® 및 Ansys Lumerical™ FDTD - 하위 파장 스케일에서 포토닉 장치를 시뮬레이션하고 밀리미터 스케일에서 마이크로렌즈를 시뮬레이션합니다.
- 전압 강하가 허용 가능한 설계 마진 내에서 유지되도록 전력 전달 네트워크 및 신호 네트 트레이싱을 시뮬레이션하는 Ansys RedHawk-SC 및 Ansys Totem™ 및 전기 제어 IC와 포토닉 IC 간의 설계 전류를 견딜 수 있습니다.
- 고주파 신호 동작을 정확하게 캡처하기 위해 멀티다이 패키지에서 고속 칩 간 연결을 모델링하는 RaptorX
- 중요한 포토닉 Heat 및 장치 구성 요소와 전체 3D 스태킹 열 무결성 시뮬레이션을 위한 Redhawk-SC Electrothermal
A16 지원
TSMC는 최근 혁신적인 백사이드 전원 접촉 기술과 백사이드 전력 공급을 포함하는 첨단 실리콘 프로세스 A16을 발표했습니다. 따라서 AI 및 HPC 애플리케이션에 적합하되 열 관리는 중요한 신뢰성 고려 사항이 됩니다. 이 문제를 해결하기 위해 TSMC와 Ansys는 Redhawk-SC Electrothermal가 정확한 열 분석을 제공할 수 있도록 협력하고 있습니다. 또한 TSMC는 Ansys와 협력하여 RedHawk-SC 및 Totem를 통해 전력 무결성 및 신뢰성 기술을 구현합니다. 전반적으로 이 솔루션은 설계자가 성능을 개선하고 전력 효율을 향상시키며 최적화되고 신뢰할 수 있는 설계를 보장하는 데 도움이 됩니다.
TSMC의 생태계 및 얼라이언스 관리 부문 책임자인 Dan Kochpatcharin은 "당사의 고급 프로세스와 3DFabric 기술은 AI 애플리케이션의 끊임없이 증가하는 컴퓨팅 요구를 해결할 수 있는 보다 강력하고 에너지 효율적인 칩을 지원하는 데 큰 발전을 이루었지만, 이를 위해서는 복잡한 다중 물리 상호 작용을 깊이 있게 이해할 수 있는 설계 도구도 필요합니다. Ansys와 같은 개방형 혁신 플랫폼(OIP) 에코시스템 파트너와의 협업을 통해 상호 고객은 매우 광범위한 검증된 분석 기능에 안정적으로 액세스할 수 있어 비즈니스 요구 사항에 맞는 신뢰할 수 있는 솔루션을 제공할 수 있습니다.”라고 말했습니다.
Ansys의 반도체, 전자 및 광학 사업부 부사장 겸 GM인 존 리는 "반도체가 광범위한 응용 분야를 가지고 있는 것처럼, Ansys 다중물리 플랫폼은 동등하게 광범위한 신뢰할 수 있는 기술 솔루션을 제공합니다."라고 전하면서, "열적, 기계적, 전자기적 또는 다양한 물리학의 조합에 관계없이 우리는 고객이 가장 강력한 분석 툴을 잘 갖추어 경쟁에서 앞서 나갈 수 있도록 노력하고 있습니다. TSMC 및 Synopsys와의 지속적인 협업은 고객의 요구 사항을 이해하고 정확하고 예측 가능한 시뮬레이션이 가장 강력한 제품을 제공하는 데 얼마나 도움이 되는지 보여주는 증거입니다."라고 덧붙였습니다.
ANSYS 소개
Ansys의 미션: 인류의 발전을 이끄는 혁신의 동력™
비전을 가진 기업들이 세상을 변화시키는 아이디어가 어떻게 구현될지를 이해하고자 할때, Ansys 시뮬레이션은 설계와 현실 사이의 간극을 좁히는 데 도움을 줍니다. 50년이 넘는 기간 동안 Ansys 소프트웨어는 다양한 산업 분야의 혁신가들이 시뮬레이션의 예측 능력을 사용하여 한계를 뛰어 넘을 수 있도록 지원해 왔습니다. 친환경 운송기기, 첨단 반도체, 위성 시스템 및 생명 구조 의료 기기에 이르기까지, Ansys가 인류 발전의 다음 단계로 도약하는 데 있어 큰 동력이 될 것입니다.
Ansys와 모든 ANSYS, Inc. 브랜드, 제품, 서비스 및 기능 이름, 로고 및 슬로건 등은 미국 및 기타 국가에서 ANSYS, Inc. 또는 해당 자회사의 등록 상표이거나 상표입니다. 다른 모든 브랜드, 제품, 서비스 및 기능 이름 또는 상표는 해당 소유주의 자산입니다.
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