DATE: 6/26/2024
PRESS RELEASE
삼성의 2nm Power Backside Delivery 기술로 인증된 시스템 멀티피직스 사인오프 솔루션
고급 칩의 전력 분배를 위한 혁신적인 신기술을 포함한 Ansys 전력 무결성 플랫폼 인증
핵심 내용
- Ansys RedHawk-SC™ 및 Ansys Totem™ 전력 무결성 플랫폼은 TSMC의 최신 SF2Z 나노시트 기반 공정 기술에 대한 인증을 받았습니다.
- Ansys 솔루션을 통해 얼리어답터들은 고성능 컴퓨팅(HPC), 스마트폰, 인공 지능(AI), 데이터 센터 통신 및 그래픽 프로세서를 위한 최첨단 반도체 제품을 안정적으로 설계할 수 있습니다.
PITTSBURGH, PA, 2024년 06월 26일 – Ansys (NASDAQ: ANSS) 전력 무결성 솔루션은 삼성의 새로운 SF2Z 2nm 게이트 만능 제조 기술과 함께 사용하도록 삼성 파운드리의 인증을 받았습니다. SF2Z에는 전력 분배 네트워크를 칩 후면으로 이동하는 고급 기술이 포함되어 있어 공간을 절약하고 비용을 절감하며 성능을 향상시킵니다. Ansys 솔루션을 통해 삼성 기술의 얼리 어답터들은 HPC, 스마트폰, AI, 데이터 센터 통신 및 그래픽 프로세서를 위한 최첨단 반도체 제품을 설계할 수 있습니다.
이 인증에는 디지털 설계를 위한 배전 네트워크의 전기 마이그레이션 및 전압 강하(IR 강하)에 대한 예측 가능한 정확한 사인오프 검증을 제공하는 RedHawk-SC가 포함됩니다. 또한 Totem 전력 무결성 플랫폼은 아날로그 및 혼합 신호 설계에 대한 포괄적인 평가를 제공합니다. RedHawk-SC 및 Totem 사인오프 기능은 모두 프로젝트 위험을 줄이고 신뢰성을 개선하며 칩의 수명을 연장할 수 있습니다.
Ansys RedHawk-SC의 전압 강하 분석 결과
삼성전자 파운드리 설계 기술 팀 부사장인 김상윤 부사장은 “삼성 파운드리는 수년 동안 Ansys와 긴밀하게 협력하여 상호 고객이 필요한 설계 툴을 적시에 사용할 수 있도록 지원해 왔습니다.”라고 전하면서, “디지털, 완전 맞춤형, 혼합 신호 및 3D-IC 설계에서 새로운 고객 과제를 해결하기 위해 Ansys와의 지속적인 협업이 매우 중요합니다.”라고 말했습니다.
Ansys의 전자, 반도체 및 광학 사업부 부사장 겸 GM인 존 리는 “Ansys와 삼성은 고객의 반도체 기술 요구를 충족하는 기술 지원 솔루션을 제공하는 데 주력하고 있습니다. 이 협업은 Ansys 멀티피직스 사인오프 플랫폼의 충실도를 지원하며 공동 고객을 위한 최상의 사용자 경험을 제공하려는 Ansys의 약속을 보여줍니다.”라고 말했습니다.
ANSYS 소개
Ansys의 미션: 인류의 발전을 이끄는 혁신의 동력™
선구적인 기업들은 세상을 바꿀 아이디어가 어떻게 구현되는지 확인-검증하고자 할 때, 시뮬레이션을 통해 설계 내용이나 의도와 현실 사이의 차이를 좁혀 나갑니다. 50년이 넘는 기간 동안 Ansys 소프트웨어는 다양한 산업 분야의 혁신가들이 시뮬레이션의 예측 능력을 사용하여 한계를 뛰어 넘을 수 있도록 지원해 왔습니다. 친환경 운송기기, 첨단 반도체, 위성 시스템 및 생명 구조 의료 기기에 이르기까지, Ansys가 인류 발전의 다음 단계로 도약하는 데 있어 큰 동력이 될 것입니다.
Ansys와 모든 ANSYS, Inc. 브랜드, 제품, 서비스 및 기능 이름, 로고 및 슬로건 등은 미국 및 기타 국가에서 ANSYS, Inc. 또는 해당 자회사의 등록 상표이거나 상표입니다. 다른 모든 브랜드, 제품, 서비스 및 기능 이름 또는 상표는 해당 소유주의 자산입니다.
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