DATE: 6/24/2024

PRESS RELEASE

인텔 파운드리의 USMAG(미국 군사, 항공 우주 및 정부) 얼라이언스에 합류한 Ansys

Ansys는 미국 국가 보안 애플리케이션을 지원하는 HPC, 그래픽 및 AI 제품을 지원하는 인텔 18A 실리콘 프로세스용 열 관리 기술을 개발하고 있습니다.

핵심 내용

• Ansys가 미국 보안 애플리케이션을 위한 안전한 설계 방법론과 프로세스를 제공하기 위해 인텔 파운드리 액셀러레이터 미국 군사, 항공우주 및 정부(USMAG) 얼라이언스에 합류했습니다.
• Ansys는 Ansys RedHawk-SC를 통해 인텔 파운드리와 기술 협력을 강화하고 인텔 18A 고급 프로세스 기술을 위한 포괄적인 열 관리 프로세스를 제공하여 안정적인 고성능 칩 설계를 가능하게 합니다.   

PITTSBURGH, PA, 2024년 06월 24일 – Ansys (NASDAQ: ANSS)는 오늘 인텔 파운드리 가속기 USMAG 얼라이언스에 가입하여 국가 보안 및 정부 응용 프로그램을 위한 안전하고 효율적인 칩 설계를 지원한다고 발표했습니다.   이 얼라이언스를 통해 Ansys의 반도체 시뮬레이션 툴은 군사, 항공 우주 및 정부 응용 분야의 요구 사항을 완벽하게 충족하는 데 필수적인 인텔 파운드리의 프로세스 설계 키트(PDK)의 요구 사항을 충족하는 안전한 설계 방법론과 워크플로를 제공하도록 최적화됩니다.

Ansys는 인텔 18A 실리콘 제조 프로세스를 지원하는 RedHawk-SC 플랫폼으로 향상된 열 관리 프로세스를 개발하여 인텔 파운드리와의 기술 협력을 강화하고 있습니다. 인텔 18A는 혁신적인 백사이드 전력 공급 기술인 PowerVia를 갖추고 있으며, 특히 고성능 컴퓨팅, 인공 지능(AI) 및 그래픽 프로세서 칩에서 회로를 효과적으로 냉각하기 위한 새로운 과제를 안고 있습니다. 완성도가 높고 검증된 Ansys의 열 솔버 기술은 전체 시스템 분석을 위한 예측 정확도와 용량을 제공하여성능을 향상시키고 설계 유연성을 높입니다.

또한 인텔 파운드리와 Ansys는 인텔의 임베디드 멀티다이 인터커넥트 브리지(EMIB) 어셈블리 기술의 열 및 전력 무결성과 구조적 신뢰성에 대한 사인오프 검증을 제공하기 위해 협력하고 있습니다. 이러한 기능은 고급 실리콘 프로세스 노드부터 다양한 이기종 패키징 플랫폼에 이르는 다양한 사용 사례를 포함합니다.

Ansys의 전자, 반도체 및 광학 사업부 부사장 겸 총괄 책임자인 John Lee는 "Ansys와 UMC의 3D-IC 솔루션은 복잡한 다중 물리 문제를 해결하여 까다로운 전력, 성능, 열 및 신뢰성 요구 사항을 충족합니다."라고  전하며 "물리 시뮬레이션에 대한 Ansys의 깊은 배경은 군사 및 항공 우주 제품의 매우 진보된 요구 사항을 해결합니다. 회사 간의 협력 덕분에 상호 고객에게 더 큰 가치를 제공 할 수 있습니다. "라고 말했습니다.

인텔 파운드리의 에코시스템 기술 사무소 부사장 겸 총괄 책임자인 석은 “인텔 파운드리는 USMAG 얼라이언스에 추가된 가치로 Ansys를 환영합니다.”라고 전하면서, "이제 Ansys를 통해 인텔의 첨단 프로세스 기능을 통해 반도체 솔루션을 안전하게 개발하기 위해 MAG 커뮤니티에 강력한 설계 및 시뮬레이션 기능을 제공할 수 있는 파트너 에코시스템을 갖게 되었습니다."라고 덧붙였습니다.

ANSYS 소개

Ansys의 미션: 인류의 발전을 이끄는 혁신의 동력™

선구적인 기업들은 세상을 바꿀 아이디어가 어떻게 ‍구현되는지 확인-검증하고자 할 때, 시뮬레이션을 통해 설계 내용이나 의도와 현실 사이의 ‍차이를 좁혀 나갑니다. 50년이 넘는 기간 동안 Ansys 소프트웨어는 다양한 산업 분야의 혁신가들이 시뮬레이션의 예측 능력을 사용하여 한계를 뛰어 넘을 수 있도록 지원해 왔습니다. 친환경 운송기기, 첨단 반도체, 위성 시스템 및 생명 구조 의료 기기에 이르기까지, Ansys가 인류 발전의 다음 단계로 도약하는 데 있어 큰 동력이 될 것입니다.

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