DATE: 4/30/2024
PRESS RELEASE
TSMC, 차세대 AI 및 HPC 칩을 지원하는 Ansys 멀티피직스 플랫폼 인증 획득
Ansys 멀티피직스 플랫폼은 TSMC의 최신 실리콘 기술을 지원하여 고급 반도체 공급업체가 더 빠르고 저전력 설계를 생성할 수 있도록 지원합니다.
핵심 내용
- Ansys RedHawk-SC™ 및 Ansys Totem™ 전력 무결성 플랫폼은 TSMC의 최신 N2 나노시트 기반 공정 기술에 대한 인증을 받았습니다.
- 온칩 전자기 모델링을 위한 Ansys RaptorX™ 솔루션은 TSMC의 N5 공정 인증을 받았습니다.
PITTSBURGH, PA, 2024년 04월 30일 – Ansys (NASDAQ: ANSS) 는 오늘 TSMC의 N2 기술 전체 생산 릴리스에 대한 전력 무결성 플랫폼 인증을 발표했습니다. Ansys RedHawk-SC와 Ansys Totem는 모두 N2 프로세스에서 전력 무결성 사인오프 인증을 받았으며 고성능 컴퓨팅, 모바일 칩 및 3D-IC 설계에서 상당한 속도와 전력 이점을 제공합니다. RaptorX는 무선 주파수 시스템, 5G, 통신, 데이터 센터 및 3D-IC 이기종 실리콘 시스템에서 온칩 전자기 무결성을 모델링하는 데 중요한 TSMC의 N5 기술에 대한 인증을 받았습니다.
또한 Ansys는 RaptorX, RedHawk-SC 및 Redhawk-SC Electrothermal 를 포함한 Ansys optiSLang™ 및Ansys 멀티피직스 솔루션을 사용하여 AI 기반 분석 최적화 흐름에 대해 TSMC와 협력했습니다.
더 빠르고 저전력 반도체 설계를 실현하기 위해 TSMC와 Ansys가 협력합니다.
"최첨단 2nm 공정 기술이 제공하는 상당한 전력 및 성능 향상으로 정확하고 포괄적인 멀티피직스 분석에 대한 고객의 요구가 증가하고 있습니다. 또한 최근 Ansys와의 협력을 통해 고객 설계에 중추적인 역할을 하는 최첨단 공정 기술을 위한 전력 무결성 솔루션을 제공하고 있으며, 고속 회로에서 증가하는 전자기 효과의 영향력을 관리하기 위해 RaptorX를 포함하도록 Ansys와의 파트너십을 확장했습니다." 라고 TSMC의 설계 인프라 관리 부문 책임자 댄 코치파차린(Dan Kochpatcharin)은 말합니다.
앤시스의 반도체, 전자 및 광학 사업부 부사장 겸 총괄 매니저인 존 리(John Lee)는 "앤시스의 멀티피직스 플랫폼은 전력 무결성 및 고속 전자기학을 위한 강력한 기술 솔루션을 자랑합니다. TSMC와의 협력을 통해 양사의 공동 고객은 최첨단 멀티피직스 시뮬레이션 및 분석을 통해 세계에서 가장 혁신적이고 진보된 칩을 설계할 수 있게 되었습니다."라고 말했습니다.
ANSYS 소개
Ansys의 미션: 인류의 발전을 이끄는 혁신의 동력™
선구적인 기업들은 세상을 바꿀 아이디어가 어떻게 구현되는지 확인-검증하고자 할 때, 시뮬레이션을 통해 설계 내용이나 의도와 현실 사이의 차이를 좁혀 나갑니다. 50년이 넘는 기간 동안 Ansys 소프트웨어는 다양한 산업 분야의 혁신가들이 시뮬레이션의 예측 능력을 사용하여 한계를 뛰어 넘을 수 있도록 지원해 왔습니다. 친환경 운송기기, 첨단 반도체, 위성 시스템 및 생명 구조 의료 기기에 이르기까지, Ansys가 인류 발전의 다음 단계로 도약하는 데 있어 큰 동력이 될 것입니다.
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