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DATE: 4/24/2024

PRESS RELEASE

Ansys와 TSMC, 광학 및 포토닉스용 멀티물리 플랫폼을 구현하여 AI, HPC 실리콘 시스템의 요구 사항 해결

TSMC의 COUPE 실리콘 포토닉스 플랫폼과의 협업으로 클라우드, 데이터센터, HPC 및 AI 칩의 칩 간 및 머신 간 통신 속도를 획기적으로 향상시킵니다.


핵심 내용

  • Ansys와 TSMC는 인공 지능(AI), 데이터 센터, 클라우드 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩의 설계 문제를 해결하기 위한 고충실도 멀티피직스 솔루션을 제공합니다.
  • 양사의 협력은 반도체, 열, 전자기, 포토닉스, 광학 등 광범위한 Ansys 멀티피직스 시뮬레이션 솔루션을 지원합니다.

펜실베이니아주 피츠버그, 2024년 04월 24일 – Ansys(NASDAQ: ANSS) 는 오늘 TSMC의 COUPE(Compact Universal Photonic Engines)를 위한 다중물리 소프트웨어에 대해 TSMC와의 협업을 발표했습니다. COUPE는 최첨단 SiPh(Silicon Photonics) 통합 시스템 및 코 패키지형 광학 플랫폼으로, 커플링 손실을 완화하는 동시에 칩-칩 및 기계-기계 통신을 크게 가속화합니다.

TSMC COUPE는 Synopsys의 3DIC 컴파일러 통합 탐사-사인오프 플랫폼과 통합된 Ansys 멀티피직스 솔루션과 함께   AI, 데이터센터, Cloud 및 HPC 통신의 애플리케이션을 위한 차세대 실리콘 Photonics 및 코 패키지 광학 설계를 가능하게 합니다. 이 작업은 광섬유-칩 커플링, 통합 전자-광자 칩 설계, 전력 무결성 검증, 고주파 전자기 분석, 중요한 열 관리 등 다양한 영역에 걸쳐 이루어집니다.

TSMC COUPE는 여러 전기 IC와 광섬유 연결을 하나의 패키지로 통합합니다. 여기에는 광학 입출력 시뮬레이션을 위한 Ansys Zemax TM, 포토닉 시뮬레이션을 위한 Ansys Lumerical™, 멀티다이 전력 무결성 사인오프를 위한 Ansys RedHawk-SC™Ansys Totem™, 다이 간 고주파 전자기 분석을 모델링하는 Ansys RaptorX™, 멀티다이 이종 시스템의 중요한 열 관리를 위한 Ansys Redhawk-SC Electrothermal™ 등이  포함됩니다. 또한 Lumerical는 전자 포토닉스 회로 시뮬레이션을 위한 맞춤형 Verilog-A 모델을 허용합니다. 이 모델은 TMI(TSMC Modeling Interface)와 원활하게 작동하며 TSMC의 PDK(Process Design Kit)와 공동으로 설계되었습니다.

TSMC의 COUPE는 광범위한 데이터 통신 애플리케이션의 요구를 충족하는 전자 및 광 회로를 광섬유에 연결하기 위한 표준화된 방법을 제공합니다. COUPE 정보 흐름과 열 거동은 Ansys 멀티피직스 제품 세트를 사용하여 시뮬레이션할 수 있습니다.

TSMC의 COUPE는 광범위한 데이터 통신 애플리케이션의 요구를 충족하는 전자 및 광 회로를 광섬유에 연결하기 위한 표준화된 방법을 제공합니다. COUPE 정보 흐름과 열 거동은 Ansys 멀티피직스 제품 세트를 사용하여 시뮬레이션할 수 있습니다.

TSMC의 설계 인프라 관리 부문 책임자인 댄 코치파차린은 "우수한 실리콘 Photonics 통합 시스템을 제공함으로써 에너지 효율과 컴퓨팅 성능이라는 중요한 문제를 모두 해결할 수 있으며, 이는 AI 붐과 함께 발생하는 데이터 전송의 폭발적인 성장을 지원할 수 있습니다."라고 말하며 "우리는 Ansys와 같은 개방형 혁신 플랫폼 ® (OIP) 파트너와 긴밀하게 협력하여 고객에게 이 획기적인 기술의 설계 과제에 대한 솔루션을 제공하여 고객의 설계가 새로운 차원의 성능과 에너지 효율성을 달성할 수 있도록 지원했습니다."라고 덧붙였습니다.

Ansys의 반도체, 전자 및 광학 사업부 부사장 겸 GM인 존 리는 "TSMC의 COUPE 기술을 위한 Ansys의 멀티피직스 플랫폼은 모든 요구 사항에 맞는 최상의 솔루션을 갖춘 가장 포괄적인 멀티피직스 포트폴리오를 제공하는 데 주력하고 있음을 보여줍니다."라고 전하면서, “Ansys는 심층적이고 광범위한 통합 다중물리 시뮬레이션 솔루션 및 플랫폼 포트폴리오를 제공하는 선두 주자입니다. TSMC와 Ansys는 함께 차세대 기술 혁신을 가능하게 하고 있습니다."라고 말했습니다.

ANSYS 소개

Ansys의 미션: 인류의 발전을 이끄는 혁신의 동력™

선구적인 기업들은 세상을 바꿀 아이디어가 어떻게 ‍구현되는지 확인-검증하고자 할 때, 시뮬레이션을 통해 설계 내용이나 의도와 현실 사이의 ‍차이를 좁혀 나갑니다. 50년이 넘는 기간 동안 Ansys 소프트웨어는 다양한 산업 분야의 혁신가들이 시뮬레이션의 예측 능력을 사용하여 한계를 뛰어 넘을 수 있도록 지원해 왔습니다. 친환경 운송기기, 첨단 반도체, 위성 시스템 및 생명 구조 의료 기기에 이르기까지, Ansys가 인류 발전의 다음 단계로 도약하는 데 있어 큰 동력이 될 것입니다.

Ansys와 모든 ANSYS, Inc. 브랜드, 제품, 서비스 및 기능 이름, 로고 및 슬로건 등은 미국 및 기타 국가에서 ANSYS, Inc. 또는 해당 자회사의 등록 상표이거나 상표입니다. 다른 모든 브랜드, 제품, 서비스 및 기능 이름 또는 상표는 해당 소유주의 자산입니다.

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