DATE: 2/22/2024
PRESS RELEASE
Ansys, 인텔 파운드리와 EMIB 2.5D 어셈블리 기술을 위한 다중물리 해석 솔루션 개발 협력
Ansys 전기 열 해석 툴은 멀티칩 HPC, 그래픽 및 AI 애플리케이션의 사인오프 검증을 위한 새로운 물리 요구 사항을 해결합니다.
핵심 내용
- 단일 다이 시스템 온 칩(SoC)에서 인텔의 임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지(EMIB) 어셈블리 기술로 확장하는 Ansys와의 협업
- Ansys 다중물리 해석은 열 무결성, 전력 무결성 및 Mechanical 신뢰성의 사인오프 검증을 제공합니다.
PITTSBURGH, PA, 2024년 02월 22일 – Ansys (NASDAQ: ANSS)와 인텔 파운드리는 협력을 통해 EMIB 기술을 사용하여 실리콘 관통전극(TSV) 없이 다이를 유연하게 연결하는 인텔의 혁신적인 2.5D 칩 조립 기술을 위한 다중 물리 사인오프 솔루션을 제공했습니다. Ansys의 정확한 시뮬레이션 엔진은 인공 지능(AI), 고성능 컴퓨팅, 자율 주행 및 그래픽 처리를 위한 고급 실리콘 시스템에서 더 높은 속도, 낮은 전력 소비 및 더 높은 안정성을 제공합니다.
Ansys Redhawk-SC Electrothermal™는 다중 다이를 사용하여 2.5D 및 3D-IC의 다중물리 해석을 지원하는 전자 설계 자동화(EDA) 플랫폼입니다. 인텔의 새로운 백사이드 전력 분배 기술에 필수적인 이방성 열 전도를 사용하여 열 분석을 수행할 수 있습니다. 또한 열 구배는 시간이 지남에 따라 제품 신뢰성에 영향을 줄 수 있는 기계적 응력과 변형을 유발합니다. 전력 무결성 검증은 칩/패키지 코 시뮬레이션을 통해 수행되며, 이를 통해 정확도를 극대화하는 데 필요한 3D 시스템 수준 컨텍스트를 제공합니다.
"Ansys Redhawk-SC Electrothermal™에서 생성된 2.5D 멀티다이 시스템의 열 분석 결과"
인텔의 제품 및 설계 에코시스템 지원 담당 부사장 겸 총괄 책임자인 Rahul Goyal은 “인텔의 인텔 18A 및 EMIB 기술 지원은 멀티 다이 어셈블리에 대한 차별화된 접근 방식이며, 이는 기존 스태킹 기술에 비해 많은 상당한 이점을 가지고 있습니다. 우리는 Ansys와 긴밀하게 협력하여 공동 고객이 이러한 혁신의 모든 이점을 쉽게 활용할 수 있도록 함으로써 경쟁력 있는 제품을 만들 수 있도록 할 것입니다." ”라고 말했습니다.
Ansys의 전자, 반도체 및 광학 사업부 부사장 겸 GM인 존 리는 "Ansys는 3D 제조 기술의 최첨단 분야에서 인텔 파운드리와 협력하여 복잡한 다중 물리 문제를 해결하고 엄격한 열, Mechanical, 성능 및 신뢰성 요구 사항을 충족했습니다."라고 전하면서, “Ansys의 다중 물리 사인오프 플랫폼은 상호 고객에게 시스템 아키텍처에 EMIB 기술을 채택하고 고성능 제품과 원활한 사용자 경험을 위한 동급 최고의 솔루션을 조립할 수 있는 유연성을 제공합니다.”라고 말했습니다.
ANSYS 소개
Ansys의 미션: 인류의 발전을 이끄는 혁신의 동력™
선구적인 기업들은 세상을 바꿀 아이디어가 어떻게 구현되는지 확인-검증하고자 할 때, 시뮬레이션을 통해 설계 내용이나 의도와 현실 사이의 차이를 좁혀 나갑니다. 50년이 넘는 기간 동안 Ansys 소프트웨어는 다양한 산업 분야의 혁신가들이 시뮬레이션의 예측 능력을 사용하여 한계를 뛰어 넘을 수 있도록 지원해 왔습니다. 친환경 운송기기, 첨단 반도체, 위성 시스템 및 생명 구조 의료 기기에 이르기까지, Ansys가 인류 발전의 다음 단계로 도약하는 데 있어 큰 동력이 될 것입니다.
Ansys와 모든 ANSYS, Inc. 브랜드, 제품, 서비스 및 기능 이름, 로고 및 슬로건 등은 미국 및 기타 국가에서 ANSYS, Inc. 또는 해당 자회사의 등록 상표이거나 상표입니다. 다른 모든 브랜드, 제품, 서비스 및 기능 이름 또는 상표는 해당 소유주의 자산입니다.
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