DATE: 2/22/2024
PRESS RELEASE
인텔 파운드리, 인텔 18A 프로세스 기술로 Ansys 멀티피직스 사인오프 솔루션에 대한 지원 확대
Ansys 전력 무결성 및 온칩 전자기 분석 툴을 통해 HPC, 그래픽 및 AI 애플리케이션용 반도체 제품을 사용할 수 있습니다.
핵심 내용
- Ansys® RedHawk-SC™,Ansys® Totem™, Ansys® PathFinder™ 및 Ansys® RaptorX™ 는 인텔 18A 프로세스 기술에 대한 전력 무결성, 신호 무결성 및 신뢰성 사인오프 요구 사항을 지원합니다.
- Ansys 다중물리 플랫폼은 RibbonFET 트랜지스터 및 백사이드 전력 분배를 포함한 새로운 인텔 제조 기술을 지원합니다.
펜실베이니아 주 피츠버그, 2024년 2월 22일 – 인텔 파운드리 인증Ansys(나스닥: ANSS) 새로운 RibbonFET 트랜지스터 기술 및 백사이드 전원 공급 장치를 갖춘 인텔 18A 공정 기술로 설계된 고급 집적 회로(IC)의 사인오프 검증을 위한 멀티피직스 솔루션입니다.
Ansys의 전력 및 신호 무결성 플랫폼의 예측 정확성을 통해 설계자는 과잉 설계를 최소화하여 전력 소비를 줄이고 첨단 인공 지능(AI), 그래픽 처리 및 고급 컴퓨팅 제품의 성능을 높일 수 있습니다. 원활한 전자 설계 자동화(EDA) 흐름을 위한 협업은 공동 고객의 생산성을 크게 높일 수 있습니다.
Ansys RedHawk-SC 및 Totem는 각각 디지털 및 아날로그 설계의 전력 무결성 사인오프에 대한 업계 표준으로 인정받고 있습니다. 이 솔루션의 클라우드 지원 데이터 인프라는 풀 칩 설계 및 멀티 다이 어셈블리를 분석할 수 있는 탁월한 역량을 제공합니다. PathFinder는 동일한 탄력적인 컴퓨팅 인프라를 사용하여 모든 칩에서 발견되는 정전기 방전(ESD) 보호 회로를 검증합니다. Ansys Raptor 제품군은 온칩 전자기 커플링을 포함한 고속 신호를 모델링합니다.
대형 집적 회로(IC)에서 전압 강하를 검증하는 Ansys RedHawk-SC™ 결과
인텔의 제품 및 설계 에코시스템 지원 부문 부사장 겸 총괄 책임자인 Rahul Goyal은 “인텔 파운드리와 Ansys는 고객이 인텔 18A 프로세스 기술의 최신 제조 혁신을 위한 정확한 분석 솔루션을 이용할 수 있도록 하기 위해 파트너십을 맺었습니다. 이 파트너십은 과제를 해결하고 이 첨단 실리콘 기술로 흥미로운 기회를 활용하는 데 필수적입니다.” 라고 말했습니다.
Ansys의 전자, 반도체 및 광학 사업부 부사장 겸 총괄 책임자인 John Lee는 "Ansys와 UMC의 3D-IC 솔루션은 복잡한 다중 물리 문제를 해결하여 까다로운 전력, 성능, 열 및 신뢰성 요구 사항을 충족합니다."라고 전하며 “Ansys의 사인오프 플랫폼은 상호 고객이 실리콘 예측 정확성과 뛰어난 사용자 경험을 보장하기 위한 회사 간의 협업 작업 덕분에 설계 컨버전스를 더욱 빠르게 가속화할 수 있도록 지원합니다.” 라고 덧붙였습니다.
ANSYS 소개
Ansys의 미션: 인류의 발전을 이끄는 혁신의 동력™
선구적인 기업들은 세상을 바꿀 아이디어가 어떻게 구현되는지 확인-검증하고자 할 때, 시뮬레이션을 통해 설계 내용이나 의도와 현실 사이의 차이를 좁혀 나갑니다. 50년이 넘는 기간 동안 Ansys 소프트웨어는 다양한 산업 분야의 혁신가들이 시뮬레이션의 예측 능력을 사용하여 한계를 뛰어 넘을 수 있도록 지원해 왔습니다. 친환경 운송기기, 첨단 반도체, 위성 시스템 및 생명 구조 의료 기기에 이르기까지, Ansys가 인류 발전의 다음 단계로 도약하는 데 있어 큰 동력이 될 것입니다.
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