DATE: 11/19/2024

PRESS RELEASE

Ansys, NVIDIA AI를 활용해 AI 기반 반도체 설계의 획기적 발전을 이끈다.

NVIDIA Modulus AI 프레임워크와 Ansys SeaScape 플랫폼의 통합으로 엔지니어들은 디자이너의 생산성을 높이고 최적의 설계 구성을 신속히 식별할 수 있는 맞춤형 AI 솔루션을 손쉽게 구축할 수 있게 됩니다. 

핵심 내용

• NVIDIA Modulus 인공 지능(AI) 프레임워크는 전자 설계 자동화를 위전자 설계 자동화를 위한  Ansys SeaScape™ 클라우드 최적화 빅데이터 분석 플랫폼에 통합되어, 열 시뮬레이션 속도가 100배 이상 향상되었습니다. 
• NVIDIA Modulus의 물리 기반 AI 기술은 Ansys SeaScape 플랫폼 내의 Ansys 다중물리 시뮬레이션 엔진과 강력하게 결합됩니다. 이에는 전력 무결성 및 신뢰성 사인오프 플랫폼인Ansys RedHawk-SC™, Ansys Totem-SC ™, Ansys PathFinder-SC™ 및 Ansys Redhawk-SC Electrothermal™ 등이 포함됩니다.
• 이 통합은 그래픽 처리 장치(GPU), 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩, AI 칩, 스마트폰 프로세서, 고급 아날로그 집적 회로 등 다양한 애플리케이션에서 제품 성능을 향상시킬 것입니다.

PITTSBURGH, PA, 2024년 11월 19일 – Ansys (NASDAQ: Ansys는 오늘 자사 반도체 시뮬레이션 제품군에 NVIDIA Modulus AI 프레임워크를 통합하여 설계 최적화 속도를 크게 향상시키는 AI 기능을 제공한다고 발표했습니다. 이를 통해 엔지니어들은 설계 반복을 가속화하고 더 넓은 설계 공간을 탐색할 수 있는 맞춤형 생성 AI 대체 모델을 만들 수 있게 됩니다. 이를 통해 엔지니어들은 설계 반복을 가속화하고 더 넓은 설계 공간을 탐색할 수 있는 맞춤형 생성 AI 대체 모델을 만들 수 있게 됩니다. 이 기술 통합은 GPU, HPC 칩, AI 칩, 스마트폰 프로세서, 고급 아날로그 집적 회로를 포함한 다양한 제품의 성능 향상에 기여할 것입니다.

NVIDIA Modulus는 물리 기반 도메인 지식과 시뮬레이션 데이터를 결합한 모델을 학습 및 배포할 수 있는 물리-인공지능(AI) 프레임워크로, 사용자가 필요에 맞춘 맞춤형 AI 엔진을 제작할 수 있도록 지원합니다. AI가 컴퓨터 지원 설계(CAE) 워크플로우에 통합되면서, 해석기에서 생성된 데이터가 모델 학습에 사용되는 AI 프레임워크로 원활히 전달될 수 있는 통합된 파이프라인이 중요한 요소로 떠오르고 있습니다.
NVIDIA Modulus 프레임워크를 Ansys SeaScape 플랫폼에 통합함으로써, 고객은 Ansys 도구에서 생성된 고해상도 데이터를 활용해 AI 엔진을 학습시키고, 새롭게 생성된 엔진을 통해 더욱 강력한 설계 탐색을 수행할 수 있게 됩니다.

예를 들어, 설계자들은 Ansys RedHawk-SC에 저장된 완료된 설계 라이브러리를 활용하여 통합된 Modulus 프레임워크에서 AI 모델을 학습시킬 수 있습니다. AI 학습이 완료되면, 이를 활용하여 크기, 전력, 성능 등 원하는 사양에 따라 최적의 설계를 단시간 내에 식별할 수 있습니다. Ansys는 RedHawk-SC, PathFinder-SC, Totem-SC, Redhawk-SC Electrothermal 등 반도체 솔루션에 Modulus로 생성된 AI 가속기를 추가하여 열 시뮬레이션 속도를 높이고 전력 계산을 용이하게 할 계획입니다. 이 AI 기반 프로세스를 통해 Ansys와 NVIDIA는 열 시뮬레이션에서 100배 이상의 속도 향상을 달성했습니다.

“NVIDIA는 오랜 기간 동안 파트너이자 고객으로서 Ansys와 긴밀히 협력해 왔습니다.”라고 Ansys 반도체, 전자, 광학 사업부의 부사장이자 총괄 관리자 John Lee가 말했습니다. 또한 그는 “Ansys의 반도체 설계 솔루션 발전은 NVIDIA의 강력한 칩에 의해 가능해졌으며, 이번 협업은 최첨단 EDA 도구를 양사의 고객들에게 지속적으로 제공할 수 있도록 하고 있습니다.”라고 덧붙였습니다.

“NVIDIA Modulus를 사용하면 물리학에 기반하고 실제 인과관계를 반영하는 AI 모델을 쉽게 학습시키고 배포할 수 있습니다.”라고 NVIDIA의 CAE, EDA & Quantum 및 HPC 수석 이사인 Tim Costa가 말했습니다. 그는 이어 “다중 물리 반도체 설계를 위한 Ansys 시뮬레이션 제품과의 통합은 Modulus가 시뮬레이션 속도를 높이고 최적의 설계 솔루션을 효율적으로 식별할 수 있도록 돕는 이상적인 애플리케이션입니다.”라고 덧붙였습니다.

2024년 1월 17일부터 22일까지 라스베이거스 CES의 2741번 Ansys 부스를 방문하여 자세한 내용을 알아보십시오.  

ANSYS 소개

Ansys의 미션: 인류의 발전을 이끄는 혁신의 동력™

비전을 가진 기업들이 세상을 변화시키는 아이디어가 어떻게 ‍구현될지를 이해하고자 할때, Ansys 시뮬레이션은 설계와 현실 사이의 ‍간극을 좁히는 데 도움을 줍니다. 50년이 넘는 기간 동안 Ansys 소프트웨어는 다양한 산업 분야의 혁신가들이 시뮬레이션의 예측 능력을 사용하여 한계를 뛰어 넘을 수 있도록 지원해 왔습니다. 친환경 운송기기, 첨단 반도체, 위성 시스템 및 생명 구조 의료 기기에 이르기까지, Ansys가 인류 발전의 다음 단계로 도약하는 데 있어 큰 동력이 될 것입니다.

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