DATE: 10/25/2024

PRESS RELEASE

TSMC, Ansys를 AI, HPC 및 포토닉스 실리콘 시스템을 위한 설계 지원 분야 우수성 선정

Ansys는 TSMC의 2024년 OIP(Open Innovation Platform) 파트너 오브 더 이어 상을 4개 부문에서 수상하며, 첨단 실리콘 공정과 빠르게 발전하는 3D-IC 및 실리콘 포토닉스 패키징 기술을 활용한 시스템 설계에서의 멀티피직스 분석 솔루션의 우수성을 인정받았습니다.

핵심 내용

• Ansys의 멀티피직스 분석 솔루션은 TSMC의 컴팩트 유니버설 포토닉스 엔진(COUPE)에서 첨단 멀티칩 패키징 및 전자-광 포토닉스 통합 광학(co-packaged optics)의 성공적인 통합과 성능에 필수적입니다.
• Ansys는 TSMC의 N2P 및 A16™ 첨단 실리콘 공정을 위한 설계 솔루션을 공동 개발하며, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공 지능(AI)과 같은 컴퓨팅 집약적 애플리케이션에 필요한 전력 무결성, 일렉트로마이그레이션 신뢰성, 및 핵심적인 열 관리 기능을 보장합니다.
• Ansys는 회로 설계를 자동화하고 제품 성능을 향상시키는 새로운 AI 지원 무선 주파수(RF) 프로세스 마이그레이션 흐름에 대해 협업했습니다.

PITTSBURGH, PA, 2024년 10월 25일 – Ansys (NASDAQ: Anss)는 AI, HPC 및 포토닉스 실리콘 시스템의 설계 지원 부문에서 우수성을 인정받아 TSMC 2024 OIP(Open Innovation Platform®) 올해의 파트너 상을 수상했습니다. 이 상은 TSMC OIP 에코시스템 파트너와 차세대 3D 집적 회로(3D-IC) 설계 및 구현에서 이룬 혁신적인 기여를 기리기 위해 수여됩니다. Ansys는 다중물리 분석, N2P 및 A16 전력 공급, COUPE 지원, RF 설계, 최적화 및 마이그레이션을 위한 설계 솔루션의 공동 개발 부문에서 4개의 상을 수상했습니다.

TSMC는 연례 TSMC OIP 생태계 포럼에서 반도체 생태계 파트너와 고객들을 모아 기술 동향과 설계 솔루션에 대한 논의를 진행하며, 이 자리에서 수상자를 발표했습니다. Ansys는 다음과 같은 공동 개발 상을 수상했습니다.

• 멀티 피직스: TSMC는 Ansys Redhawk-SC Electrothermal™ 응력 분석 솔루션을 통합하여, 열 및 다중물리 사인오프 플랫폼과의 협업을 확장했습니다 Mechanical. 추가적으로, TSMC, Ansys, 그리고 Synopsys는 타이밍, 열, 전력 무결성 간의 멀티피직스 결합 문제를 해결하기 위해 효율적인 워크플로우를 개발했습니다. 이 워크플로우는 Synopsys의 3DIC Compiler™ 탐사-사인오프 플랫폼과 디지털 및 3D-IC를 위한 Ansys 다중물리 솔루션인 Redhawk-SC Electrothermal 및 Ansys RedHawk-SC™ 전력 무결성 사인오프 플랫폼을 원활하게 결합합니다.
• N2P및 A16 Ansys는 TSMC와 협력하여 N2P 및 A16 첨단 실리콘 공정을 위한 전력 무결성 분석, 일렉트로마이그레이션 신뢰성 분석, 그리고 핵심적인 열 관리 솔루션을 개발했습니다.  이 워크플로우에는 RedHawk-SC, Ansys Totem™ 전력 무결성 사인오프 플랫폼 및 Redhawk-SC Electrothermal가 포함됩니다.
• COUPE 지원: Ansys와 TSMC는 TSMC의 COUPE 통합 시스템에서 발생하는 설계 및 신뢰성 문제를 해결하기 위해 고정밀 멀티피직스 솔루션을 제공했습니다. 여기에는 Ansys Zemax OpticStudio™ 광학 시스템 설계 및 분석 소프트웨어, Ansys Lumerical™ FDTD 고급 3D 전자기 FDTD 시뮬레이션 소프트웨어, 멀티다이 전력 무결성 사인오프를 위한 RedHawk-SC 및 Totem 사인오프 플랫폼, 다이 간의 고주파 EM분석을 위한 설계 분석 및 모델링을 위한 Ansys RaptorX™ 실리콘 최적화 전자기(EM) 솔버, 멀티다이 이기종 시스템의 중요한 열 관리를 위한 Redhawk-SC Electrothermal가 포함됩니다. 또한 Lumerical는 전자 포토닉 회로 시뮬레이션을 위한 맞춤형 Verilog-A 모델을 허용합니다. 이 모델은 TMI(TSMC Modeling Interface)와 원활하게 작동하며 TSMC의 PDK(Process Design Kit)와 공동으로 설계되었습니다.
• RF 설계 마이그레이션: Ansys는 Synopsys 및 TSMC와 협업하여 Synopsys RaptorX 전자기 모델링 엔진과 Ansys optiSLang® 프로세스 통합 및 설계 최적화 소프트웨어, Synopsys 맞춤형 컴파일러 및 ASO.AI 솔루션을 결합하여 아날로그 회로의 마이그레이션 및 최적화를 자동화함으로써 설계 효율성, 신뢰성 및 확장성을 향상시켰습니다.

“Ansys는 TSMC와 함께 우리 공동 고객들의 가장 복잡한 설계 과제를 해결하기 위해 끊임없이 노력해 온 핵심 생태계 파트너입니다.”라고 TSMC의 생태계 및 제휴 관리 부서 책임자인 Dan Kochpatcharin은 말하며 “이 상은 Ansys와 같이 설계 구현에서 탁월함을 추구하며, TSMC와 긴밀히 협력하여 차세대 AI 혁신을 위한 첨단 3D IC 설계를 가속화하는 OIP 파트너들을 기리기 위한 것입니다.”라고 덧붙혔습니다.

"Ansys 멀티피직스 플랫폼은 3D-IC 설계를 위한 설계자들의 엄격한 요구 사항을 충족하는 데 필수적입니다. Ansys 멀티피직스 플랫폼이 없다면, AI, HPC, 실리콘 시스템의 성장을 가능하게 하는 칩 개발과 검증에 훨씬 더 많은 시간이 소요되고 관련 비용도 훨씬 더 높아질 것입니다.  Ansys와 TSMC는 첨단 패키징 기술을 탐구하고, AI의 속도와 성능을 활용하며, 제품 성능과 내구성을 향상시키도록 고객을 지원함으로써 업계를 지속적으로 발전시키고 있습니다." 라고 Ansys 전자, 반도체, 광학 사업부 부사장이자 총괄 책임자인 John Lee가 말했습니다.

ANSYS 소개

Ansys의 미션: 인류의 발전을 이끄는 혁신의 동력™

비전을 가진 기업들이 세상을 변화시키는 아이디어가 어떻게 ‍구현될지를 이해하고자 할때, Ansys 시뮬레이션은 설계와 현실 사이의 ‍간극을 좁히는 데 도움을 줍니다. 50년이 넘는 기간 동안 Ansys 소프트웨어는 다양한 산업 분야의 혁신가들이 시뮬레이션의 예측 능력을 사용하여 한계를 뛰어 넘을 수 있도록 지원해 왔습니다. 친환경 운송기기, 첨단 반도체, 위성 시스템 및 생명 구조 의료 기기에 이르기까지, Ansys가 인류 발전의 다음 단계로 도약하는 데 있어 큰 동력이 될 것입니다.

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