날짜: 2023년 10월 19일 목요일

Ansys는 선도적인 다중 물리 기술 및 설계 솔루션의 공동 개발에 대한 올해의 TSMC 2023 OIP 파트너상 4개 부문에서 수상했습니다

Ansys는 고급 실리콘 사인오프 기능, 3D-IC 프로토타입 제작, RF 설계 및 파트너 협업의 공동 개발 부문에서 4개의 상을 수상했습니다

핵심 내용

• Ansys는 TSMC의 최신 공정 기술을 위한 파운드리 인증된, 최첨단 전력 무결성 및 신뢰성 사인오프 검증 툴을 제공하는 2nm 및 N3P 설계 인프라 공동 개발 부문에서 수상했습니다
• Ansys는 TSMC의 3DFabric 고급 패키징 기술에 전력 무결성 및 열 타당성 분석을 제공하는 3Dblox 설계 프로토타이핑 솔루션의 공동 개발 부문에서 상을 수상했습니다
• Ansys는 밀리미터파 설계 솔루션의 공동 개발 및 파트너 협업 부문에서 2개의 상을 수상했으며, 2년 간의 협업 노력과 OIP 에코시스템의 시너지 효과를 보여주는 4가지 레퍼런스 플로우를 제공했습니다

PITTSBURGH, PA, 2023년 10월 18일 – Ansys (NASDAQ: ANSS)는 TSMC에서 2023년의 TSMC OIP (Open Innovation Platform®) 파트너 상을 4개 부문에서 수상했습니다. OIP 올해의 파트너상은 TSMC Open Innovation Platform 에코시스템 파트너가 지난 한 해 동안 차세대 설계 지원에서 우수성을 추구한 것에 대해 수여하는 상입니다. Ansys 및 기타 OIP 에코시스템 파트너들은 반도체 산업의 혁신을 효과적으로 촉진하기 위해 TSMC와 협력하고 있습니다.

TSMC는 2023 OIP 에코시스템 포럼에서 수상자를 발표했습니다. 이 포럼은 반도체 설계 파트너와 TSMC 고객을 한데 모아 HPC, AI/ML, 모바일, 자동차 및 IoT 애플리케이션을 위한 최신 기술 및 설계 솔루션을 논의할 수 있는 이상적인 플랫폼을 제공합니다. Ansys는 다음 부문에서 상을 수상했습니다:

• TSMC의 2nm 및 N3P 설계 인프라의 공동 개발을 위한 올해의 OIP 파트너 상은 Ansys 전력 무결성 및 신뢰성 솔루션이 실리콘 프로세스 구현 및 전압 강하 사인오프의 최전선에 있음을 인정합니다.
• ‌3Dblox 설계 프로토타이핑 솔루션의 공동 개발에 대한 올해의 OIP 파트너 상은‌‌‌‌‌‌‌3D-IC 설계 데이터의 손쉬운 교환을 위한 TSMC의 3DBlox 언어 표준에 대해 Ansys RedHawk-SC™, Ansys Redhawk-SC Electrothermal™ 및 Ansys Totem™의 포괄적인 지원을 받은 결과입니다.
• OIP 파트너 협업 상과 밀리미터파 설계 솔루션 공동 개발 상 모두는 ‌‌여러 TSMC 공정 기술에 걸쳐 ‌‌ Ansys RaptorX™ , Ansys Exalto™, Ansys VeloceRF™및Ansys Totem™와 함께 무선 주파수(RF) 설계 구현을 위한 4가지 레퍼런스 플로우를 공동으로 개발하기 위해 OIP 파트너와의 두 단계의 협업 노력을 반영합니다.‌‌‌‌‌‌

TSMC에 설계 인프라 관리 사업부의 책임자 Dan Kochpatcharin는 "우리는 2023년 TSMC OIP 올해의 파트너 상 4개를 수상한 Ansys를 축하합니다"라고 말했습니다. "우리의 설계 에코시스템 파트너와 지속적인 협력은 설계 구현의 최전선에 저희를 지키는 동안 우리의 고객을 위한 TSMC의 진보된 과정 및 3DFabric 기술로 설계된 차별화된 제품 혁신을 가속하기 위하여 동력, 성능, 지역 및 열 신뢰성 혜택을 위한 최첨단 해결책을 제공합니다."

Ansys는 고급 반도체 제조의 중심이 되고 있는 광범위한 다중물리 해석 툴을 제공합니다. 트랜지스터 아키텍처가 복잡해지고 설계 크기가 커지며 초저전압 공급 전압으로 인해 안전 마진이 사라짐에 따라 전압 강하 및 전기 마이그레이션과 같은 기존의 사인오프 분석은 2nm 및 3nm에서 더욱 심각해졌습니다.

Ansys의 전자, 반도체 및 광학 사업부 부사장 및 총괄 책임자인 John Lee는 "TSMC는 반도체 공업에 있는 주요한 기술 혁신 기업이며, TSMC와 긴밀하게 협력하는 것은 계속 우리의 다중물리 사인오프 기술 제품의 성공에 매우 중요한 부분입니다."라고 말했습니다. "이러한 긴밀한 협력 덕분에 공동 고객들은 업계에서 가장 까다로운 고주파 및 멀티 다이 설계 프로젝트에 대한 확신을 가지고 Ansys 툴을 사용할 수 있게 되었습니다."

Ansys 정보

Ansys의 미션: 인류의 발전을 이끄는 혁신의 동력^TM

선구적인 기업들은 세상을 바꿀 아이디어가 어떻게 ‍구현되는지 확인-검증하고자 할 때, 시뮬레이션을 통해 설계 내용이나 의도와 현실 사이의 ‍차이를 좁혀 나갑니다. 50년이 넘는 기간 동안 Ansys 소프트웨어는 다양한 산업 분야의 혁신가들이 시뮬레이션의 예측 능력을 사용하여 한계를 뛰어 넘을 수 있도록 지원해 왔습니다. 친환경 운송기기, 첨단 반도체, 위성 시스템 및 생명 구조 의료 기기에 이르기까지, Ansys가 인류 발전의 다음 단계로 도약하는 데 있어 원동력이 될 것입니다. 

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