DATE: 10/18/2023
Ansys 반도체 시뮬레이션 솔루션의 UMC 3D 칩 기술 인증
Ansys 반도체 시뮬레이션 툴은 UMC의 최신 WoW(웨이퍼 온 웨이퍼) 고급 패키징 기술에 대한 인증을 받았습니다
핵심 내용
- Ansys RedHawk -SC™ 및 Ansys Redhawk-SC Electrothermal™는 최신 3D 집적 회로(3D-IC) 패키징 기술의 시뮬레이션에 대한 UMC(United Microelectronics Corporation)의 인증을 획득하였습니다
- 칩 설계자는 Ansys 반도체 솔루션을 활용하여 WoW 및 CoW 포장 기술에 대한 다중 다이 공동 분석을 수행함으로써 성공적인 설계를 가속화하고 보장할 수 있습니다
PITTSBURGH, PA, 2023년 10월 18일 – Ansys (NASDAQ: ANSS) 다중 물리 솔루션은 최신 3D-IC WoW 스택 기술의 시뮬레이션에 대한 글로벌 반도체 파운드리 UMC의 인증을 받았습니다. 이 기술은 에지 AI, 그래픽 프로세싱 및 무선 통신 시스템의 전력, 효율성 및 성능을 개선합니다. 이 인증을 통해 더 많은 칩 설계자들이 성공적인 설계를 간소화하고 보장하기 위해 멀티다이 공동 해석을 수행하는 Ansys의 반도체 시뮬레이션 솔루션을 채택할 수 있게 되었습니다.
WoW 기술은 실리콘 웨이퍼 또는 다이로 구성되어 있으며 보드에 수평으로 배치되지 않고 수직으로 쌓여 있습니다. 클라우드에 최적화된 인프라를 기반으로 구축된 Ansys RedHawk-SC™ 및 Ansys Redhawk-SC Electrothermal™는 전력 및 신호 무결성을 위한 멀티다이 패키지 및 상호 연결, 열 프로파일링 등을 포함한 풀 칩 분석을 처리할 수 있는 속도, 용량 및 예측 정확성을 갖추고 있습니다. 다중물리 해석을 위한 이 3D-IC 솔루션은 Ansys SIwave™ 및 Ansys Icepak™를 포함한 보드 및 시스템 전기 열 해석을 위한 포괄적인 Ansys 솔루션에 속합니다.
칩 및 패키지 어셈블리의 온도 분포를 보여주는 Ansys® Redhawk-SC Electrothermal™ 시뮬레이션 결과
UMC의 장치 기술 개발 및 설계 지원 담당 부사장인 Osbert Cheng은 "UMC technology reference flow를 제공하면서 Ansys와의 협업으로 인해 고객이 Cloud 및 데이터 센터 애플리케이션에 대한 성능, 안정성 및 전력 수요가 증가하는 문제를 해결할 수 있게 된 것에 대해 매우 기쁘게 생각합니다."라고 주장하였습니다. "Ansys의 포괄적인 칩 패키지 공동 분석 솔루션과 UMC의 고급 칩 스태킹 기술을 결합한 협업을 통해 3D-IC 패키징 기술의 복잡한 다중 물리 문제를 해결할 수 있습니다."
Ansys의 전자, 반도체 및 광학 사업부 부사장 겸 총괄 책임자인 John Lee는 "Ansys와 UMC의 3D-IC 솔루션은 복잡한 다중 물리 문제를 해결하여 까다로운 전력, 성능, 열 및 신뢰성 요구 사항을 충족합니다."라고 말했습니다. “칩 인식 및 시스템 인식 설계 솔루션을 모두 갖춘 Ansys의 이중 접근 방식을 통해 상호 고객들이 칩 레벨의 작고 섬세한 디테일에서 시스템 레벨 설계 과제에 이르기까지 더욱 자신감 있게 디자인 컨버전스를 가속화할 수 있습니다.”
ANSYS 정보
Ansys의 미션: 인류의 발전을 이끄는 혁신의 동력
선구적인 기업들은 세상을 바꿀 아이디어가 어떻게 구현되는지 확인-검증하고자 할 때, 시뮬레이션을 통해 설계 내용이나 의도와 현실 사이의 차이를 좁혀 나갑니다. 50년이 넘는 기간 동안 Ansys 소프트웨어는 다양한 산업 분야의 혁신가들이 시뮬레이션의 예측 능력을 사용하여 한계를 뛰어 넘을 수 있도록 지원해 왔습니다. 친환경 운송기기, 첨단 반도체, 위성 시스템 및 생명 구조 의료 기기에 이르기까지, Ansys가 인류 발전의 다음 단계로 도약하는 데 있어 큰 동력이 될 것입니다.
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