Multiphysics Modeling of HBM for 3D Heterogeneous Integration
Join our webinar to discover how High Bandwidth Memory (HBM) overcomes memory challenges in 3D systems, achieving data rates over 1 TB/s.
Ansys는 학생들에게 시뮬레이션 엔지니어링 소프트웨어를 무료로 제공함으로써 오늘날의 학생들의 성장을 지속적으로 지원하고 있습니다.
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Memory access speeds are a performance bottleneck in today’s high-speed AI and HPC semiconductor designs. High Bandwidth Memory (HBM) in a 3D heterogeneous integrated (3DHI) system is the optimal solution to break through this “memory wall”. It can achieve data rates exceeding 1 TB/s, which is critical for AI and data center applications. However, integrating HBM with other chiplets on a single interposer brings significant Multiphysics integrity challenges. High power and local hotspots generate excessive heat, causing mechanical stress, performance degradation, and reliability issues for HBM in a 3DHI environment. This webinar will explore these multiphysics challenges and introduce innovative modeling and simulation solutions.
Lang Lin, Principal Product Manager
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