맞춤형 실리콘 시대의 개막을 보십시오

수십억 달러의 매출 손실을 초래한 2021년의 엄청난 반도체 칩 부족사태는 자동차 업계에 특히 큰 타격을 입혔습니다. 반도체 칩 부족의 원인은 분명합니다. 자동차 회사들이 코로나19 팬데믹의 영향을 잘못 판단했기 때문입니다. 자동차 제조업체가 반도체 칩 주문을 취소하는 동안 전자 제품의 판매 호조는 지속되었고, 자동차 수요가 반등하자 자동차 제조업체들이 반도체 칩 주문에서 뒷줄로 밀려났습니다. 해결책은 확실하지 않지만 한 가지 측면은 확실합니다. 즉, 균형 잡힌 파운드리 용량이 필요하다는 것입니다. 이러한 요구는 Intel의 IFS(Intel Foundry Services)와 같은 개발로 충족되고 있으며, 이를 통해 자동차 회사, 그리고 자체 맞춤형 칩을 설계하는 여러 업체가 혁신적인 프로세스 기술을 사용할 수 있게 되었습니다.

맞춤형 칩은 지속적인 영향을 미칠 2022년의 주요 트렌드 중 하나입니다. 2021년 Apple, Meta, Amazon, Google, Tesla 등 여러 미래 지향적이고 혁신적인 시스템 회사에서 맞춤형 칩을 설계했습니다. 이들 기업에서는 최적화된 주문 제작 실리콘이 특히 빅데이터 및 ML(Machine Learning) 분야에서 경쟁 우위를 유지하는 데 매우 중요하다고 생각합니다. 이러한 영향은 반도체 업계를 영원히 변화시킬 것입니다. 주요 영향은 다음과 같습니다.

• 이제 시스템 설계 경험이 있는 시스템 회사가 맞춤형 칩을 설계합니다. 반도체 및 EDA(Electronic Design Automation) 기업은 이러한 새로운 사고 방식을 수용할 수 있도록 제품을 조정해야 합니다.
• 실리콘 기술에 대한 거대한 수요 증가. 맞춤형 칩에 필요한 고급 통합 시스템 요구 사항을 충족하려면 우수한 실리콘 및 설계 기술을 개발하고 구축해야 합니다. Intel과 같은 기업은 무어의 법칙과 2.5 및 3D-IC와 같은 More-than-Moore 기술을 계속 추진하면서 도전에 맞서고 있습니다.
• 다중물리 시뮬레이션에 대한 수요와 과제 증가. 맞춤형 칩이 시스템의 특성을 점점 더 많이 가지게 됨에 따라, 시스템 회사들은 IC 설계에 다중물리를 접목하고 있습니다. 전자기학, 열, 응력과 같은 물리학이 설계 툴에 필요한 것은 물론, 이러한 물리학이 서로 영향을 미치기 때문에 동시에 해결해야 합니다.
• 개방형 다중물리에 대한 필요성 확산 어떤 EDA 기업도 맞춤형 실리콘 설계의 모든 요구 사항을 단독으로 충족할 수 없습니다. EDA 기업의 단일 공급업체 솔루션으로는 충분하지 않기 때문에 함께 협력하여 솔루션을 제공해야 합니다. 

맞춤형 실리콘 시대의 과제 해결

반도체 부족 문제는 해결될 것입니다. 맞춤형 실리콘 시대와 그에 따른 과제는 이제 막 시작되었습니다. 전통적인 반도체 칩 회사가 설계하고 정의한 일반 칩에 의존할 필요 없이 특정 제품에 최적화된 칩을 설계할 수 있다는 것을 깨닫는 시스템 기업이 증가함에 따라 맞춤형 실리콘의 미래는 더 밝아지고 있습니다. 이러한 미래를 실현하려면 업계의 공동 노력이 필요합니다.

IFS는 이 커뮤니티 생태계를 구축하고 파운드리 고객이 실리콘 제품을 아이디어에서 구현까지 가져올 수 있도록 고안된 포괄적인 동맹인 Intel Foundry Services Accelerator를 출시하는 데 주도적인 역할을 맡고 있습니다. 이 동맹을 통해 가장 광범위한 역량을 갖춘 동급 최고의 EDA, IP(Intellectual Property) 및 설계 서비스 공급업체를 하나로 모아 Intel 공정 기술과의 원활한 인터페이스를 제공할 수 있게 되었습니다. Ansys는 새로운 생태계에서 핵심적인 역할을 할 것으로 기대하고 있습니다. 수년간 많은 시스템 기업에서 다중물리 시뮬레이션에 대한 의존도가 높아짐에 따라 Ansys는 신뢰할 수 있는 파트너가 되어왔습니다. 시스템 기업이 다중물리 요구 사항을 맞춤형 칩 영역에 도입함에 따라 Ansys가 익숙한 해결책을 제시했으며 시스템 수준의 Ansys HFSS와 칩 수준의 Ansys RedHawk-SC와 같은 Ansys의 업계 표준 다중 물리모델 툴 덕분에 안심할 수 있었습니다. Ansys는 다른 모든 EDA 공급업체를 합친 것보다 더 광범위한 표준 다중물리 시뮬레이터를 제공합니다.

Intel Product & Design Ecosystem Enablement 부사장 겸 GM인 Rahul Goyal은 최근 보도 자료에서 "Intel의 파운드리 야망을 위한 큰 진전으로 IFS Accelerator – EDA Alliance를 발표하게 되어 기쁩니다."라고 최근 보도자료를 통해 말했습니다. "이 연합은 Ansys 및 기타 파트너와 함께 지식, 자원, 그리고 전자 설계를 추진하려는 공동의 열정을 결합하여 고급 흐름과 방법론을 창출하고 생산성을 가속할 것입니다"

Ansys의 개방형 다중물리 플랫폼은 맞춤형 실리콘 설계자가 선택한 EDA 흐름과 관계없이 이러한 툴을 사용할 수 있도록 합니다. 대표적인 예로 RedHawk-SC를 Synopsys의 흐름에 통합하고 3D-IC 컴파일러에 추가로 통합할 수 있습니다. Cadence 고객도 다중물리 요구 사항을 위해 Ansys에 크게 의존하고 있습니다. 

Ansys는 Intel의 안내에 따라 IFS Accelerator - EDA Alliance의 다른 창립 세 EDA 공급업체와 협력하여 IFS 고객의 요구를 충족하기 위해 노력할 것을 약속합니다. Ansys는 통합 노력을 계속하고 Intel과 긴밀히 협력하여 IFS를 통해 제공되는 Intel 실리콘 기술에 대해 Ansys 다물리학 툴이 인증을 받도록 할 것입니다. 많은 양의 Intel 실리콘이 이미 Ansys 다중물리를 활용하여 제작되었습니다.

맞춤형 실리콘 시대에 오신 것을 환영합니다. 우리는 IFS Accelerator - EDA Alliance의 창립 멤버로서, 이 혜택을 제공하기 위한 역할을 기대하고 있습니다.