课程概述
印刷电路板设计的Ansys HFSS 3D Layout课程重点讲解如何使用HFSS和AEDT（Ansys Electronic Desktop）中的3D layout设计类型创建分层结构。 本课程专为全新用户设计，内容涵盖层堆叠、布局查看、端口、通孔、仿真边界范围、布局驱动的组件和层次结构。
研讨会包括小型差分过孔结构，平面天线阵列，八角形螺旋电感，安装球栅阵列印刷电路板的子设计剪裁和真实的手机案例。
先决条件
- 无需之前具有HFSS或电磁仿真经验，但是任何之前的HFSS电磁仿真或Ansys电子桌面无线电频率电路设计经验都是有帮助的。
- 强烈建议了解高速数字电路设计，包括S参数，传输线和差分器件。
- 具备印刷电路板设计知识（包括通孔、组件参考指标和层堆叠）将大有裨益。
目标受众
处理分层结构的工程师，例如二维滤波器、平面天线、芯片上的无源器件（如螺旋电感）、高速印刷电路板设计和信号完整性。
教学方法
讲座幻灯片文件、自学视频和仿真实践研讨会，帮助学员熟悉HFSS 3D Layout并掌握使用技巧 完成课程后将颁发培训证书。