课程概述
本课程展示了使用 Ansys HFSS 3D Layout 分析分层结构的工作流程。 本课程包括在HFSS 3D Layout design中集成3D元件和PCB，在HFSS 3D Layout中对无源和有源电路的过孔优化、建模和分析，以及在将大型 GDSII 格式文件转换为 HFSS 3D Layout之前对其进行预处理的 ECAD Xplorer 工作流程。这个课程是为研讨会设计的，这些研讨会从头到尾按照现实的工作流程指导不同的应用。
先决条件
- 需要事先了解 Ansys HFSS 3D Layout入门 课程。
- 印制电路板设计的知识，包括通孔、元件参考设计器和层叠的知识是有价值的。
目标受众
从事高速印刷电路板（PCB）设计和信号完整性工作的电子工程师。
教学方法
实践模拟研讨会，以培养使用 HFSS 3D Layout的熟悉度和生产技能。