White Paper
通过Ansys Sherlock进行部署——为实施SAE J3168标准而开展的可靠性物理分析
SAE J3168标准中确立的RPA流程简化了各级AADHP供应链之间的沟通。SAE J3168标准制定了评估板级可靠性及耐用性的基本流程，涉及五种主要的潜在失效机制：
- 热循环引起的焊点疲劳
- 机械振动引起的焊接件疲劳
- 结构冲击引起的焊点疲劳
- 热循环引起的印刷电路板通孔疲劳
- 因电迁移、氧化分解、偏压温度不稳定以及热载流子注入引起的微电路老化和损耗
本白皮书介绍了SAE J3168标准中的方法和内容，以及其在航空航天、汽车、国防和其他高性能(AADHP)行业应用中实施时所面临的困难，还进一步介绍如何利用Ansys Sherlock软件实施SAE J3168标准。