White Paper
用于芯片前侧信道泄漏分析的Ansys硬件安全解决方案
在新兴的物联网(IoT)市场，数据安全与隐私问题，是大量无处不在的边缘设备与互联网主干网之间通信的基本问题。虽然在物联网设备中已大量应用了现代密码学来确保信息安全，但信息安全仍可能会因底层集成电路(IC)物理实现方案中的漏洞被削弱。侧信道泄漏分析(SCLA)是一种通过探测各种物理现象（例如功耗、电磁(EMag)辐射和热发射），从保护欠佳的硬件中提取敏感信息的技术。由于IC无法在现场进行更改，因此在芯片投产前的设计阶段对侧信道对策进行验证至关重要。本白皮书介绍了Ansys多物理场仿真平台中的突破性技术，该技术能助力缺乏硬件安全背景的片上系统(SoC)设计团队预测并量化侧信道分析的设计漏洞，并评估设计对策的有效性。