利用 Ansys Mechanical 进行封装翘曲的分析和设计优化

微电子封装技术凭借其高密度和高性能的特点，正逐渐进入高速发展的时期，成为当前电子封装技术的主流。这一趋势使得电子器件的尺寸不断减小，厚度不断减薄，集成度越来越高，对于电子封装的工艺能力的要求也在逐步提升。由于电子器件内部应力的影响因素较多，如通过生产线进行工程验证将面临验证方案多、基板交期长、芯片造价高等一系列问题。进行大量工程验证面临漫长的周期、高昂的成本，因此对于更新换代非常快的电子产品市场来说，在新产品设计开发前期就进行仿真分析是提高产品竞争力的基础。甬矽电子利用 Ansys Mechanical 在产品设计初期预测多种结构设计方案的翘曲结果，优化封装结构设计，大幅减少后续工程验证的次数。