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当今的工程产品日益复杂，亟需综合全面的设计解决方案。这些产品集成了半导体和电子、嵌入式软件以及先进的传感器和显示器。要想产品获得成功，则需要考虑整个系统的运行。Ansys 2022 R1提供可扩展的解决方案，能够充分发挥新算法、先进工作流程、高性能云计算和更综合物理场功能的优势。
提升工程设计
2022年产品版本和更新
集成改进的工作流程
Ansys 2022 R1使专家能够深入了解特定行业应用的定制工作流程，同时还开发了大量便捷易用的功能，便于团队间开展协作。
获得一流的性能
通过综合全面的设计解决方案解决复杂的工程问题。
无限制地工作
Ansys 2022 R1通过按需的云计算资源（包括交互式工作站和HPC集群）消除了固定计算资源的约束，从而能够更快地获得高保真度结果。
“Ansys的专业能力与尖端技术可加速我们的数字化转型，并帮助我们简化整个工程企业的应用环境。”
施耐德电气公司的高级副总裁Jayaraman Raghuraman
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“电子产品在汽车行业的重要性不断增加。使用Ansys提供的仿真工具，例如Ansys Sherlock，让我们能在早期设计阶段优化电子组件的性能与可靠性，同时应对日益增长的复杂性。”
宝马集团电力电子开发工程师Pascal Schirmer博士
Ansys 软件和服务致力于克服重重障碍，帮助客户解决当今错综复杂的工程挑战。 工程仿真不再仅限于高度专业化的专家使用，它已经扩展到主流产品的设计与研发，帮助更多公司节省时间、降低成本、开拓创新。
与此同时，工程复杂性急剧增加，要求企业以 前所未有的方式进行扩展，这推动了对先进计算资源和跨学科工程解决方案的需求。 Ansys 2022 R1提供的新产品、新技术和新工具有助于专家深入了解特定行业应用的定制工作流程，同时还开发了大量便捷易用的功能，便于团队间开展协作。
这种快速容错方法现在可大幅简化换热器、液冷设备和排气系统的仿真工作，将仿真速度提升多达50倍，从而能够测试更多设计变量，提供大量的深度信息与设计探索。增强功能包括：
- 快速方便的热管理——面向实时仿真的流固耦合热分析可支持在许多流体流动场景下快速预测散热和热传递。
- 几何结构前处理——支持梁和壳体、柔性线缆包布和小单元，使Discovery十分适合处理各种几何结构和用例
- 工作流程创新——扩展的历史跟踪、改进的铰链和球形接头，以及全新的后处理功能，例如局部切片监视器和交互式探针，可加速从设置到结果的仿真过程。
- 额外的物理场——面向实时和高保真度物理场的可压缩流、温度相关的材料属性和一维弹簧可扩展Discovery仿真功能的范围和深度。
网络研讨会
此版本的重点是为我们的用户改进声音品质和设计，具体包括：
- 符合ISO 532-1标准的色图显示，因此用户可以立即检查时间（或RPM）和频率，以最终减少噪声干扰。
- 完全发布的FRF（频率响应函数）功能允许用户通过估计频率响应和最大限度降低接收器噪声的影响来表征系统的传递函数。工程师可将结果传输到Fluent中，以过滤仿真结果，从而进行更稳健的分析。
- 通过按显示顺序计算并且能够切换顺序级别的音调指标优化声学性能并减少噪声干扰。这对于使用旋转机械的客户来说尤为重要。
网络研讨会
此外，通过面向金属粉末床熔融（PBF）、定向能量沉积（DED）和金属粘合剂喷射的工艺仿真，Ansys Mechanical用户现在都可以发现构建错误并尽可能降低其风险，同时确保生成高质量部件。
- 通过定向能量沉积（DED）简化工作流程——Ansys Additive产品组合引入了DED流程仿真，不仅能够预测宏观层面的温度变形和应力，以防止构建失败，而且还能够提供部件方向和部件构建顺序等趋势数据，以改进增材制造设计。
- 面向粉末床熔融（PBF）工艺仿真的持续改进——扫描模式仿真的应变生成速度翻番，并提供配对的扩展材料库。
- 工作流程速度改进——全主线求解器支持、多平台增材向导支持、Ansys Mechanical参数化设计语言（MAPDL）求解器增强功能，而且现在提供从Ansys增材产品到Ansys Workbench和Ansys Mechanical的无缝传输。
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通过使用您选择的驾驶仿真工具，您可以快速轻松地确认并验证ADAS/AV功能，其中包括传感器（雷达、激光雷达和摄像头）感知功能。借助新的雷达和激光雷达功能，您可以验证更大型、更复杂的传感器，无需考虑GPU受限。
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Ansys Connect方便用户将各种仿真工具及相应的资产相连接、以及与产品生命周期生态系统的其余部分（如CAD设计、需求数据库、系统架构模型等）相连接，从而创建相互连接的数字主线。
亮点包括：
- Ansys optiSLang面向LS-Dyna、SpaceClaim、Nastran和ModelCenter的全新连接器，以及来自Probaligence的基于AI/ML的全新优化算法，可帮助实现相互协调而且经过优化的仿真工作流程。
- Ansys Minerva让仿真专家能够从他们的仿真自动化中创建应用，使非专家用户也可以从中受益， 从而最大限度地缩小专业知识差距。
- 作为Ansys 2022 R1中的新产品，Ansys ModelCenter可改进系统架构模型（SAM）和项目要求之间的连接，以便构建更准确的仿真模型。
- Ansys Cloud具有增强的管理功能，其中包括管理员能够创建和管理用户群组、为公司项目分配预算以及监控云使用情况。
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Ansys 2022 R1添加了一系列新功能和性能改进，可用于在STK中、并在您的任务环境下分析和查看复杂的系统，其中包括：
- 扩展太空会合与近旁操作（RPO）功能。STK提高了RPO建模的标准，添加了新的曲线计算对象，您可以在STK中使用这些对象来计算工程量，能够比以前更自然地符合给定轨道。
- FMI/FMU兼容性插件。STK引入了一个插件，使您能够通过FMU实现与Ansys物理求解器的集成，这样您可以在创建的任务仿真中考虑机械、电子和流体子系统的动力学特性。
- Ansys Discovery CAD到STK的插件 。STK包括一款Ansys Discovery和Ansys SpaceClaim的插件，该插件可提供一种无缝的方法，将详细的CAD模型转换为STK首选的glTF格式。您甚至可以为这些转换后的模型添加额外的功能，例如传感器连接点、可操纵元件和连接。
- 仿真大型星座。您现在可以使用卫星集合将整个卫星星座表示为STK中的单个对象，以提供基本的可视化、最小的内存占用以及高效的保存和加载操作。
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新功能可加速数字孪生的部署，简化工作流程，而且Web-App应用支持用户与模型的在线交互。
- 孪生部署中的强大增强功能和新功能，包括能够校准/调整仿真模型参数，从而使仿真输出与数据相匹配。
- 开发快速的Web应用原型，以便与您的仿真进行交互。
- 借助Modelica增强功能获得更好的工作流程和用户体验，从而节省开发时间。
- 降阶模型（ROM）功能的重要发展可以更好地控制ROM输出。
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- EMA3D Cable– 更深粒度的更快仿真时间、改进的模型库和线缆连接增强功能
- EMA3D Charge – 介质击穿仿真、更精细的网格划分和面向空间应用的辐射诱导电离仿真
- HFSS – 面向3DIC封装仿真的Phi Plus网格划分、ADAS粗糙表面建模和快速宽带频率扫描
- Icepak – 与Ansys Redhawk和Ansys Fluent相连接，以及Ansys Electronics Desktop中改进的多物理场流程
- Maxwell – 多相电机ROM、Litz线以及面向需要FEA的系统的更快速仿真选项
- Motor-CAD – optiSLang界面和NVH评估
- SIwave – 来自Ansys Icepak的温度梯度输入和在HFSS 3D Layout中使用的自动化功能
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得益于面向设计人员和测试人员的独特模型覆盖辅助功能，软件的确认和验证速度现在也获得了进一步提升。
增强功能包括：
- SCADE Suite的全新视觉识别和UX改进，包括Digital Verifier等新功能，以及进一步扩展的AUTOSAR Classic支持。
- SCADE Display中现已添加了座舱显示系统DO-178C认证指南和SCADE Display图形效果库。
- SCADE Architect和Avionics Package现在完全支持FACE 3.1建模，并在浏览器中改进了UX。
- SCADE Test和SCADE Lifecycle中已经部署了模型覆盖辅助功能和ALM网关。
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- AAnsys Fluent提供专用的航空航天工作空间，其包含内置的最佳实践、优化的求解器设置、参数化功能等，有助于简化外部空气动力学仿真。
- 全新的Multi-GPU Fluent求解器（beta）加速了稳态仿真，结果显示，4个高端GPU提供的性能相当于1,000多个CPU的性能。
- 在Ansys Fluent中，用户不仅可利用全新的海绵层处理功能高效运行声学仿真，而且还能够使用声音组成和运行时离散傅里叶变换（DFT）框架开展复杂分析工作。
- Ansys TurboGrid的混合网格剖分技术可自动化完成复杂涡轮机械叶片设计的网格剖分。
- 使用动态域功能可减少具有较少颗粒相互作用的区域的计算量，以加速Ansys Rocky仿真。
- Ansys Forte为流体和两相混合物建模提供欧拉两相混合方法，能够快速准确地仿真流体泵和阀门。
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Ansys Granta MI™率先将机器学习功能用于智能增材制造。根据目标标准优化相关参数，从而减少此前通过试错法开展的增材材料样品制作和特征化工作。
- 使用Ansys Electronics Desktop工具的EMI/EMC、电机、SI/PI和热工程师现在可以在其本地求解器中访问Granta MI，而且能够访问全新的7,200多项电磁材料记录。面向更快速、更准确和可追溯的电磁设计仿真。
- 增材制造的数据量日益增长。为了有效利用这一趋势，Granta MI™现已集成了机器学习功能，以便用于工艺参数优化、数据可视化和培训。为稀少而且混乱的增材数据带来价值。
- 在独特的MaterialUniverse™中使用综合可持续性数据评估材料的环境影响——使用所有工程材料的最新ecoinvent数据进行更新。
- 我们的非线性材料模型的聚合物数据类型实现了重大的改进——现在有超过105,000种聚合物。
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- LightField是一种全新的Ansys文件格式，有助于存储和共享光学系统中子结构的预计算中间仿真结果，以缩短仿真时间，并允许供应商及其客户之间共享块框，从而提高性能和IP保护。
- 表面属性插件功能允许使用C++或Python编写定制光学表面模型（包括第三方材料描述，例如来自Ansys Lumerical FDTD的材料描述）。
- 多项生产力改进功能，包括参数管理器、预设管理器、UX增强功能和CATIA项目的加速导入。
- Speos现在提供GPU Compute，可显著提高仿真性能（基准表明平均加速140倍至260倍），而且不会降低准确性，并具有前所未有的高性价比。
- 全新的后处理功能可以更好地仿真动态场景效果，例如卷帘快门和运动模糊。
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- Lumerical仿真现在能够与强大的Ansys Cloud兼容。
- Speos（BSDF和衍射光栅）的全新表面模型创建功能允许您使用Speos Human Vision（beta可用性）来显示视觉感知效果。
- 更新功能可支持optiSLang工作流程，包括使用Lumerical STACK进行显示应用的高级优化（beta可用性）。
- 在Virtuoso和FDTD/MODE之间支持通信布局数据的直接桥接，可实现p单元的直接参数提取和优化。
- Ansys Lumerical INTERCONNECT和KLayout之间的全新集成为光电集成电路提供了布局驱动的设计和仿真工作流程。
- 通过将经过测量或仿真的电流和温度相关的增益光谱直接导入Lumerical INTERCONNECT，仿真自热对PIC中固态激光器性能的影响。
- RCWA求解器可用于快速仿真具有周期性和表面图案的多层堆栈（beta可用性）。
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该工具能帮助用户满足适用的最新行业标准。
- 航空航天 - 得益于完全符合ARP4761(A)标准的故障树分析，并进一步提高了可用性。
- 汽车 - 包含最新的ISO 21434（2021年8月发布）汽车网络安全分析。
- 数字安全管理器 - 项目仪表板提供可配置的KPI，允许用户跟踪从实际项目数据自动得出的安全项目进度。
- 硬件和半导体 - FMEDA中的可变性支持能够显著减少将用户的设计替代方案交付给多个客户的工作量。
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- Ansys Mechanical的全新NVH（噪声、振动和粗糙度）工具套件能够提高测试数据与仿真数据的关联置信度。用户可以方便地读取物理测试数据并计算MAC（模态置信准则），从而比较仿真数据与物理测试数据。
- Ansys Additive产品组合引入了定向能量沉积（DED）流程仿真，不仅能够预测宏观层面的温度变形和应力，以防止构建失败，而且还能够提供部件方向和部件构建顺序等趋势数据，以改进增材制造设计。
- Sherlock提供的高保真印刷电路板（PCB）模型现在可以导出到Ansys AEDT Icepak中进行热分析仿真，以提供关于PCB热性能的更多深度信息。
- LS-DYNA求解器持续在许多领域增加了令人振奋的新功能，例如专用等几何分析（IGA）、先进的新材料和面向多物理场应用的材料法则，其能够用于电池滥用建模、电生理学等更多领域。
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从纳米级芯片设计到航空航天与国防运行环境的任务层面，Ansys 2021 R2新版本的产品升级可帮助用户在产品设计和复杂系统工程的早期阶段进行探索。Ansys业界领先的仿真解决方案提供了开放式方法，借助简化的工作流程、集成式数据管理和通过云端可便捷访问的高性能计算（HPC）资源，提供流畅的工程开发体验。
通过仿真进行工程探索几乎没有风险，因为工程师不再受限于成本高昂且耗时的原型-测试-重新设计周期。新的设计思路无需耗费数周，在几个小时内即可完成评估，开发人员可将节省出的时间用于优化最佳设计备选方案或是开发重塑市场的重大构思。Ansys Cloud提供海量的计算资源，支持使用Ansys 2021 R2产品的工程师迅速、灵活地探索“假设场景”问题，推动自动驾驶汽车、芯片设计、任务关键连网解决方案领域的创新，借助轻量化材料和电气化开发更可持续的交通出行。
此外，每位分析师现在都可以受益于Ansys Discovery的几何建模工作流程、突破性的Discovery实时仿真和创新的用户界面。Discovery新增了与Ansys关联的CAD界面、历史跟踪以及与Ansys Workbench的连接，使其能够完美补充Ansys产品组合中所有其它第三方工具和工作流程。
增强功能包括：
- 更多工程用例：适用于实时仿真的理想滑动接触和适用于高保真度仿真的多孔介质，可实现快速、易于使用的接头装配体和过滤流动仿真。
- Ansys Workbench连接功能：使分析师能够为Discovery中的仿真准备几何结构，包括材料选择和前期仿真，并无缝传输到Ansys Mechanical和Ansys Fluent。
- 相互连接的几何结构工作流程：关联的CAD界面、历史跟踪和基于约束的草图功能可自动完成Discovery的建模操作，并提供从CAD到任何其它Workbench连接应用的无缝工作流程。
- 工作流程创新：保存的场景、物理条件抑制以及与Ansys Granta Selector和Ansys Granta MI的连接功能可自动完成并加速从设置到报告生成的仿真工作流程。
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2021R2 Ansys增材解决方案产品亮点：
- 通过校准向导的改进和新增的可变层高，增材制造用户能够实现更快的求解和改进的用户工作流程
- 由于更改了网格划分默认设置并提高了增材制造键合连接的鲁棒性，准确性和数值一致性得到了提升
- 通过使用户能够应用更多主线，增材制造微观结构的仿真速度实现了显著提升
此版本包括面向传感器仿真和资产准备的新功能，以及丰富的资产库。通过使用您选择的驾驶仿真工具，您可以快速轻松地确认并验证AV传感器配置，其中包括感知和自动驾驶功能。
借助最新版本，头灯设计人员可获得全新的认证测试以及更多的分析功能，而我们的传感器建模用户在设置模型和车辆配置的参数时可以受益于显著的生产力提升。雷达专家现在能够仿真多模式并查看微多普勒效应。
您将受益于全新的NCAP自动紧急制动（AEB）和车道支持系统（LSS）场景，这些场景符合日间和夜间驾驶条件下的物理仿真。全新API可用于控制传感器仿真和访问原始传感器输出，并通过支持您的特定流程和工程工具来提高生产力。
- Modelica工作流程增强功能：新版本支持更轻松地扩展现有模型和模板，包括Win32平台二进制文件（FMU）的导出以及克隆模型和包创建中的工作流程增强功能
- ROM和 ROM查看器增强功能：静态ROM构建器现在支持将字段作为输入参数。将点探针添加到几何结构可用于定制输出，而且支持在同一个位置更轻松地访问所有ROM。
- 导出、部署和数字孪生： 在Twin Deployer中构建您的专用库，并在仿真期间检查3D可视化。此外，扩展的生态系统增加了对合作伙伴平台Microsoft Azure Digital Twins和Rockwell Studio 5000的支持，能够实现孪生导出，并为PTC ThingWorx提供Linux支持。
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- Ansys推出Electronics Desktop学生版。
- Ansys HFSS Phi Plus网格划分可显著提高3D IC封装仿真（包括引线键合）的速度和功能。
- Ansys HFSS SBR+ 支持对3D电介质（例如汽车保险杠和天线罩）进行高效仿真。
- Ansys SI Xplorer可帮助PCB设计人员定义堆叠并优化过孔转换。
- 通过使用EMA3D Cable的网格子网格，工程师可以在模型中定义网格单元大小与模型其余部分不同的区域。
- Ansys Icepak的焦耳热分析可解决静态或瞬态激励的耦合电热问题，而热ROM能够简化可变流速问题的设置。Icepak求解器的改进使MCAD几何结构处理和求解速度实现了10到100倍提升。
- Ansys Maxwell A-Φ求解器可改进面向母线、电力电子设备和PCB的传导EMC分析。
- Ansys Maxwell 2D偏斜模型能够以2D的速度实现电机的3D仿真准确度。
- 多物理场增强功能不仅可拓宽NVH在机电设备中的应用，而且能够改善永磁体的热相关性响应。
- 推出Ansys Nuhertz FilterSolutions ——这是一款集成了Ansys HFSS的射频与数字滤波器设计、综合和优化解决方案。
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增强功能包括：
- Ansys ARINC 661座舱显示系统（CDS）服务器符合FACE技术标准，使工程师能够快速创建和部署用于新一代座舱显示器、任务系统和操作员控制的先进系统。
- 增强的AUTOSAR、A-SPICE和ISO 26262支持功能可帮助简化汽车项目的设计和验证流程。
- 一种独特且合格的嵌入式显示软件测试解决方案，涵盖从主机测试执行、自动化图像比较、自动化模型覆盖测量到测试目标线束生成的完整确认和验证工作流程。
- 全新的认证功能使Ansys现在支持全部行业的安全软件一站式认证，包括DO-178C、ISO 26262、IEC 61508和EN 50128标准的最高安全完整性/质保级别。
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此版本提供了改进的工作流程和更先进的仿真功能，其中包括：
- 使用Ansys Rocky将离散元仿真与流体和结构仿真相结合，支持准确高效地仿真大量的颗粒流动。
- 针对速度不低于30马赫的高速流，可实现高达5倍的仿真速度提升，同时在基于密度的求解器中改进对反应源的处理。
- 通过内置的热力学非平衡效应、NASA-9系数材料属性和面向稀薄流动的部分滑壁模型，提升高超声速仿真的准确性。
- 一种全新的内置工作流程，可用于仿真表面烧蚀的壁面衰退。
- 在面向燃烧和多相应用的自动化网格自适应设置中嵌入了最佳实践，可将单元数量减少多达70%。
- 燃烧增强功能通过新的应变FGM模型帮助推动脱碳工作，以更好地预测NOx和CO，并验证推荐的氢气浓度和氢气混合物。
- Ansys Chemkin-Pro中的全新框架现可支持液相，有助于在动力学仿真中添加更多细节。
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增强功能包括：
- 通过Ansys Granta Selector、Ansys Granta MI Pro和Ansys Discovery之间的全新集成，支持将材料引入早期设计阶段
- 通过为设计和仿真构建具有针对性的数据表，以避免数据重复，从而支持简化“黄金来源”材料数据的管理
- 支持特定行业应用的最新材料数据
- Ansys MDS中改进的材料数据可提高仿真准确度
- 通过我们全新的Chemwatch合作伙伴关系，用户可以更轻松地访问难以找到的物质数据
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- 通过提高生产力来提升您的光学仿真：通过生产力改进来提升您的光学仿真：管理和探索多个材料库，并将库轻松添加到您的项目中，以加快仿真设置。
与以前的版本相比，现在的仿真网格划分速度提高了20倍，局部网格划分速度提高了100倍。 - 使用Speos Live Preview实现光学仿真可视化功能： ：Speos Live Preview为您提供100%逼真的方式，支持快速查看与使用Speos CPU生成的结果完全相同的仿真结果。
- 使用鲁棒性设计几何结构实现光学仿真设计： TIR镜头上的扩散控制可以更轻松地实现光学照明设计。
- 扩展的传感器仿真功能：全新的动态激光雷达功能可在激光雷达扫描仿真期间支持物体运动，让您能够评估原始信号的失真。 扫描和旋转激光雷达传感器仿真现在可与Speos HPC和Ansys Cloud兼容。
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- 包括Ansys Cloud Direct可用性的全新HPC和操作系统支持，以及对SUSE和Ubuntu Linux的更新支持。
- 支持与Ansys OptiSLang的集成，使用户能够推动多产品仿真工作流程。
- Ansys Lumerical MQW的新功能包括在增益计算中支持激子的功能、全新的用户界面和材料数据库的新增功能。
- Ansys Lumerical STACK现在可针对发射显示应用支持大于相干长度的厚层。
- Lumerical STACK和Ansys SPEOS的全新工作流程适用于从纳米像素设计到人类感知分析的显示应用。
- Lumerical系统工具的改进：Lumerical INTERCONNECT能够从Tanner S-Edit导入网表，改进CML编译器中的光子紧凑模型，以及支持光学仿真的Touchstone格式。
- 工艺定制组件设计的改进包括：全新的Layer Builder可支持代工厂工艺文件中的电气和热材料模型。
- Ansys Lumerical FEEM现在包括各向异性材料支持和全新的PML边界条件，允许对泄漏波导和光纤进行高精度损耗计算。
增强功能包括：
- Ansys optiSLang通过包含高级和企业许可选项的新打包模型，增加了灵活性和可访问性。此外，optiSLang 通过与 Ansys Electronics Desktop 和 Ansys Workbench 更紧密的集成来加速创新，让工程师能够直接从求解器中利用 optiSLang 的强大功能。
- Ansys Minerva通过自定义仪表板增强协作。这些仪表板可在团队之间有效地传达相关信息，并包含大量流畅、丰富的 UI 增强功能，可大大提高工程生产力。
- Ansys LS-DYNA 和 LSTC 现在支持Ansys Cloud，并且更多的 Ansys 产品组合可直接从用于 HPC 批量求解的桌面应用程序获取，或直接在浏览器互动会话中获得。
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- 推出Ansys Digital Safety Manager，可用于全面管理安全相关的活动。安全经理现在能够通过统一的视角来查看安全性 - 超出了单个项目级别。
- 可靠性框图（RBD）能够用于描述和分析系统可靠性。
- 故障网络经过扩展，可显示故障时的故障率，并考虑条件概率。。
- 根据ISO 21434支持网络安全目标。
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增强功能包括：
- Ansys RedHawk-SC Electrothermal正式推出，可用于对2.5D/3D IC封装进行全面的热、电气和机械分析。
- 全新的RedHawk-SC流程，可用于查找和分析导致动态IR降的最坏情况时序影响的活动矢量。
- RedHawk-SC中的高级电源诊断功能可全面调试即使是最大型芯片设计中的动态压降（DVD）问题。
- 推出Ansys Totem-SC、Ansys PathFinder-SC和Ansys PowerArtist-SC：这些更新的产品均基于SeaScape技术和基础架构，能够为这些工作流程带来大数据弹性计算和原生云支持。
此外，它还增强了VRXPERIENCE Sound，以实现更好的声音设计：
- 对于关注NVH的用户，Ansys Motion和Ansys VRXPERIENCE Sound的集成功能支持在Workbench中通过拖放操作，将谐波声学系统和Ansys Mechanical中的多体动力学分析结果相互链接。
- 通过 Ansys Unified Installer 中的 Ansys VRXPERIENCE Sound SAS 直接访问 Ansys Fluent、Ansys Mechanical 和其他 Ansys 产品，可以轻松改善电机或风扇的声学性能和音质。
- Ansys LS-DYNA中的声学求解器技术改进和Ansys Mechanical中的瞬态声学工作流程使工程师能够在机舱声学仿真中处理玻璃棉材料并提高工作流程效率。
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通过Ansys Workbench实现产品集成，用户能够利用其它技术来拓宽仿真范围。
增强功能包括：
- 通过Workbench中的一键自动化工作流程可实现Ansys Sherlock与Ansys LS-DYNA的集成，支持快速创建划分网格的模型，以便用于在LS-DYNA中开展坠落测试仿真以及其它分析类型的仿真。
- Ansys Mechanical中增加了LS-DYNA技术的应用，包括光滑粒子流体动力学（SPH）、任意拉格朗日欧拉（ALE）和隐式/显式解决方案，其能够支持预应力加载和重新启动坠落测试仿真等工作流程。
- 使用Ansys Mechanical进行简化的多级分析，可在同一模型中提供不同的循环对称扇区计数，通过减小模型尺寸并将运行时间缩短多达50倍，从而极大地节省了仿真时间。
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