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查看所有产品Ansys致力于通过向学生提供免费的仿真工程软件来助力他们获得成功。
DATE: 7/28/2022
PRESS RELEASE
新型创新仿真解决方案与技术,为富有远见的设计团队提供了所需的洞察,使其获得领先对手的远见与先机
Ansys 2022 R2版本可为多个行业提供用于实现其目标的洞察。例如,Ansys® Granta™产品,可帮助工程师在设计流程中尽早考虑材料可持续性。通过在仿真和计算机辅助设计(CAD)工具中显示最新的可持续性数据,各行业工程师在执行其生态设计战略时,就能够做出正确的材料选择。
另一个跨行业优势的例子,是在光学领域。Ansys® Speos®光学仿真软件中的新功能,实现自动创建镜头背面,从而可以节省时间。这不仅能帮助汽车照明设计人员开发实现特定光束模式的镜头,而且还有助于通用照明行业开发定制光模式,并控制光污染。
基于模型的仿真与数字孪生正在帮助领先企业进行转型,使其能采用简化的、洞察驱动业务模型。例如,Ansys® Maxwell® 2022 R2机电设备分析软件,为感应电机提供的降阶模型(ROM)具有更高的预测准确度,这种模型可在Ansys® Twin Builder™中用于仿真电动汽车驱动系统。
东芝电子元件及存储装置株式会社(东芝)总监Takashi Miyamori表示:“随着电动汽车日益普及和复杂性不断增加,基于模型的仿真是评估和验证多种设计的关键。东芝与Ansys协作,基于Ansys Twin Builder系统仿真技术,开发出一款用于设计和验证汽车电气系统的工具套件。该用于系统仿真的Accu-ROM™(精准降阶建模)工具套件,能够为电子电路和机械组件提供高精度和高速系统仿真,将汽车芯片验证时间缩短约90%。”
Ansys 2022 R2版本提供的技术创新,可跨尺度连接多物理和多学科。例如,Ansys® LS-DYNA®被领先企业用于汽车碰撞、电子产品跌落测试、安全气囊部署和冲击分析。新版本中包括一项正在申请专利的多尺度协同仿真功能,在更广泛的宏观尺度跌落测试中,工程师使用该功能来预测印刷电路板(PCB)焊球疲劳失效。
Ansys 2022 R2版本能够让企业为特定行业应用构建定制工作流程,同时还开发了大量便捷易用的功能,便于企业团队间开展协作。下面是几个示例:
• 磁铁锁定耦合工作流程,利用Maxwell和Ansys® Motion™改进笔记本电脑和电子阅读器的磁性连接配件。
• 噪声、振动和粗糙度工作流程,结合了跨物理场的解决方案,为电机仿真提供完整的电磁、热、机械应力、声学和驱动循环分析。
• Ansys Lumerical,帮助光电集成电路设计师在Lumerical INTERCONNECT环境和用于集成电路布局和制造的常用设计自动化工具之间自由切换,同时考虑半导体工艺变化。
• Ansys® HFSS™Flex PCB工作流程,可帮助工程师设置和求解柔性PCB互联中的复杂弯曲,通过考虑完整保真度电磁耦合效应,提高效率和预测准确度。
• 加密HFSS组件的功能,已扩展到支持集成电路设计流程,为使用代工厂技术文件的工程师保护敏感知识产权。
• 用户现在可以使用PyFluent实现流程自动化、构建定制工作流程、开发定制解决方案等,这是通过Python编程语言对Ansys® Fluent®开源访问实现的。
• Ansys® Mechanical™的可定制工具栏附加功能,可帮助用户快速且高效地访问多用途工作流程。
• 电子可靠性PCB组件寿命预测,已特别为航空航天、高科技和汽车行业的用户进行增强。
50多年来,Ansys软件凭借其强大的仿真预测功能,助力高瞻远瞩的创新企业实现突破,展现自我。从可持续交通到先进半导体,从高精尖的卫星系统到拯救万千生命的医疗设备,Ansys始终致力于帮助客户迎接技术挑战,解决设计难题,不断引领他们超越想象,演绎精彩。Ansys正推动人类踏上全新的伟大征程。
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