DATE: 7/23/2024
PRESS RELEASE
Ansys 2024 R2 在各行业和各工程领域实现多物理场创新
Ansys最新版本通过连接工作流程、集成AI和优化复杂设计任务，为团队协作和数字化转型提供源动力
主要亮点
- 统一的Ansys仿真技术可帮助工程师减少连接多种不同软件技术的需求，通过提供先进的多物理场仿真洞察来简化产品设计流程
- 此次Ansys新版本发布推出两款全新产品——通过人工智能（AI）增强仿真功能以实现准确、不断发展的数字孪生的Ansys TwinAI™；以及用于集成电路（IC）深度电磁分析的Ansys HFSS-IC™求解器
2024年7月23日，宾夕法尼亚州匹兹堡讯——Ansys（NASDAQ：ANSS）2024 R2版本通过帮助客户超越单一物理场仿真的限制，获得对当今复杂产品性能的多维度洞察，重新定义了产品设计的边界。新版本的增强功能专注于缩短运行时间，扩展容量，实现数字化转型和提供硬件灵活性，这使得Ansys多物理场仿真比以往更易于访问，且功能更强大。
Ansys产品高级副总裁Shane Emswiler表示：“Ansys 2024 R2将更深入、更广泛、更智能且互联的产品组合提高到我们前所未有的全新水平。从系统仿真到数字孪生，涵盖所有物理场和各个领域的Ansys软件都备受客户信赖。我们期待客户能够凭借Ansys无处不在的仿真洞察和Ansys客户卓越支持团队的专业知识，实现真正的颠覆性创新。”
2024 R2版本中Ansys产品组合互联工作流程的增强功能，将使各行业的客户在生产力和协作方面获得显著提升。
Malvern Panalytical仿真技术专家Jon Powell博士表示：作为Ansys企业版工具的老用户，我们一直十分信赖Ansys Discovery™等设计解决方案所提供的预测准确度、速度和灵活性。工作流程可以从一个工程部门开始，然后传递到另一个部门，而且不会失去保真度，同时节省大量时间和精力。”
捕获PCB装配体上的封装硅中介层，以进行综合全面的芯片到系统级仿真和分析
综合全面的解决方案才是复杂问题的应对之道
通过简化跨领域连接多种不同软件技术的流程，Ansys 2024 R2可优化多物理场工作流程。新版本使用户能够更轻松地全面评估整个产品生命周期（从最复杂的芯片到电动汽车动力总成）的成本和性能。
新一代芯片设计的先进封装技术可显著提高性能，但同时会增加设计复杂性。全新的Ansys HFSS-IC求解器可解决当今先进芯片设计日益增加的复杂性问题。通过集成Ansys业界领先的电子和半导体技术，这款全新的HFSS-IC求解器适用于电源和信号完整性分析中的IC签核深度电磁分析，从而确保最终的设计迭代能够提供新一代电子设备所需的性能。
目前，几乎每个行业都面临着日益复杂的多物理场设计挑战，汽车行业也不例外。随着企业寻求成熟的电动汽车（EV）技术，优化电动汽车电机中的噪声、振动和粗糙度（NVH）对于车辆性能和安全性至关重要。面向电动动力总成工作流程的Ansys Mechanical™结构仿真软件增强功能，通过提供更准确的测试相关性、声学仿真和速度改进，提高了NVH分析的整体效率。
此外，新版本还包括Ansys Zemax®光学系统设计软件和Ansys Speos®光学性能分析求解器之间的无缝数据传输，以便对光学设计（包括具有复杂视场和波长的大型系统）进行更高效的评估和优化。例如，该集成能够简化光学系统的杂散光分析，以帮助用户消除光学系统中由镜头眩光、漏光和散射造成的不必要影响。
从芯片到任务再到部署：Ansys AI可跨领域实现增强的解决方案
Ansys在其产品组合中新添了Ansys TwinAI 软件，继续扩展人工智能技术体验。TwinAI软件可将由先进AI技术提供支持的实际数据的洞察，与多域模型的准确性无缝结合。新版本还包括支持将部署扩展到云端或边缘的改进功能，使客户能够从实际数据中解锁更多洞察。
Tata Steel Nederland研发部知识小组负责人Paul van Beurden表示：“创新是推动进步的源泉，Tata Steel Nederland正在开创可持续性的变革之旅。通过利用Ansys TwinAI软件的强大功能，我们正在优化生产流程，最大限度地减少能耗，并推动实现到2030年将碳排放减少30%-40%，以及到2045年实现碳中和的目标。Ansys技术，将是助力我们实现目标的重要利器。”
Ansys Missions AI +工具是一项新技术，可提供专注于增强Ansys Digital Mission Engineering（DME）产品的算法。通过使用经过调整的模型，提供专家级分析并提高飞行路线的安全性，工程师可以自动评估最终轨道解决方案的质量。将AI与Ansys DME解决方案无缝融合，使具有不同仿真专业知识的用户可以轻松访问和部署该技术。
此外，Ansys AI集成还可提高纳米级半导体应用的设计效率。Ansys RaptorX™电磁建模软件现在纳入了AI驱动的IC平面布局图优化解决方案，可确定用于缓解模拟和射频 IC设计电磁耦合问题的理想布局。通过将RaptorX求解器的强大功能与AI相结合，用户可以减少电路占用空间，并将设计时间从数周缩短到几天。
Ansys硬件合作伙伴和开放生态系统携手提供出色的仿真速度
2024 R2中的Ansys技术有助于实现高度可扩展的高性能计算（HPC）部署，其中所有求解器技术均经过优化，可在中央处理器（CPU）上运行，而且还包含越来越多针对多家供应商的最新图形处理器（GPU）硬件进行优化的解决方案。这些解决方案包括用于自动驾驶系统测试的Ansys AVxcelerate Sensors™软件，其现在包含了用于远程物体探测的自适应网格采样功能。自适应网格采样使仿真用户能够在虚拟驾驶场景中重点关注特定物体，以收集更具针对性的数据。与收集驾驶场景中所有数据的全局采样（这将导致过度采样）相比，AVxcelerate Sensors此次增强功能可实现将仿真速度提升3倍，并将GPU内存消耗降低6.8倍，同时具有相同或更高水平的物体探测和预测准确度。
新版本的Ansys Fluent®流体力学软件可以兼容AMD GPU，提供了更广泛的硬件平台适应性。对于气动声学、化学反应、亚音速/跨音速流动，用户现在也可以使用多个GPU求解，通过扩展的物理建模功能，获得指数级别的效率提升。嵌入式集成的Ansys optiSLang®流程集成与设计优化软件，可通过内置的参数优化支持进一步探索设计选项。
关于Ansys
我们的使命：为创新赋能，推动人类踏上伟大征程™
Ansys仿真助力高瞻远瞩的企业将其改变世界的想法付诸实践，跨越设计与现实的鸿沟。50多年来，Ansys软件凭借其强大的仿真预测功能，帮助锐意创新的企业不断突破极限，从可持续交通到先进的半导体器件，从高精尖的卫星系统到拯救万千生命的医疗设备，Ansys助力各行业实现跨越，推动人类踏上伟大征程。
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