DATE: 7/19/2022
新闻稿
Ansys凭借开创性半导体安全解决方案在IEEE HOST会议上荣获知名最佳论文奖
Ansys关于实现安全电子设计的解决方案论文在全球领先的硬件安全会议——IEEE硬件安全与信任（HOST）国际研讨会上，荣获最佳论文奖 （Best Paper Award）
主要亮点
- 据该论文介绍，Ansys RedHawk-SC Security可提供芯片投产前数据泄漏解决方案，同时结合了快速且预测准确的仿真功能
- Ansys RedHawk-SC Security是一种电子设计自动化（EDA）解决方案，用于评估新硬件、框架、操作系统等导致的半导体侧信道或意外数据泄漏漏洞
- 这种新颖解决方案基于Ansys SeaScape™开放、可扩展的多物理场分析平台构建，能够在任何云端环境下实现高度可扩展的弹性计算和大数据分析
2022年7月19日，宾夕法尼亚州匹兹堡讯– Ansys（NASDAQ: ANSS）在全球领先的硬件安全会议——电气与电子工程师协会（IEEE）硬件安全与信任（HOST）国际研讨会上荣获最佳论文奖（Best Paper Award）。这篇获奖论文介绍了Ansys最新的半导体解决方案Ansys RedHawk-SC Security，这是一款全新电子设计自动化（EDA）工具，用于评估意外数据泄漏漏洞，同时提供快速且预测准确的仿真集成功能。上述意外数据泄漏包括由功耗、电磁辐射、热辐射以及其他多物理场现象引起的漏洞。
这篇论文《利用基于机器学习（ML）的自动兴趣点（POI）识别对芯片背面的电磁（EM）侧信道进行多物理场仿真》提出了一种新颖的多物理场仿真框架，利用Ansys RedHawk-SC Security评估近场电磁（EM）侧信道泄漏。Ansys RedHawk-SC Security还具有内置安全分析功能，可以为不熟悉硬件安全的设计人员或工程师解释仿真结果。
RedHawk-SC Security 的图形用户界面 (GUI) 为 IC 设计人员提供安全分析功能，使其轻松了解安全隐患和数据泄漏问题的根本原因
论文中介绍，设计人员和工程师可以利用Ansys RedHawk-SC Security，在芯片设计早期阶段、于投产前准确预测和评估的侧信道数据泄漏，以确定问题根源并解决问题。此外，该解决方案能在几小时内生成仿真结果，从而节省大量时间与成本。而在过去，往往需要投入大量时间和费用进行设计纠正和重新制作，对意外泄漏加密数据的缺陷芯片进行“重新返工”。
美国计算机协会（ACM）及IEEE研究员、2022年HOST大会主席Mark M. Tehranipoor教授表示：“IEEE HOST是旨在推动基于硬件的安全研发快速增长的顶级盛会。它荟萃了硬件与安全之间所有相关领域的原创和创新贡献，彰显新颖成果。Ansys论文从参选的120多篇优秀论文中脱颖而出，展现了引入Ansys RedHawk-SC Security的新颖多物理场仿真框架的创新性和易用性。”
Ansys副总裁兼半导体、电子和光学事业部总经理John Lee指出：“我们很荣幸能够在IEEE HOST会议上获得这项备受瞩目的奖项，并分享Ansys最新的半导体安全解决方案。我们深信，Ansys RedHawk-SC Security未来将大幅提高芯片设计和硬件安全性。”
通过IEEE计算机协会数字图书馆链接可以下载获奖论文。
关于Ansys
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