DATE: 6/28/2023
PRESS RELEASE
Ansys再获三星Foundry认证，其热完整性和电源完整性解决方案被用于三星多芯片封装技术
Ansys多物理场平台提供经过验证的解决方案，可应对仿真和管理异构2.5D/3D-IC多芯片系统的电源和热效应方面的挑战
主要亮点
- Ansys® Redhawk-SC™和Ansys® Redhawk-SC Electrothermal™多物理场电源完整性与3D-IC热完整性平台均通过认证，可与三星Foundry X-Cube技术共同用于3D封装
- Ansys® Icepak™被用于验证RedHawk-SC Electrothermal的预测准确度
2023年6月28日，宾夕法尼亚州匹兹堡讯——Ansys（NASDAQ：ANSS）宣布Ansys RedHawk电源完整性和热验证平台已通过三星Foundry认证，可用于其异构多芯片封装技术系列。三星与Ansys的合作证明电源和热管理对于先进的并排（2.5D）和3D集成电路（3D-IC）系统的可靠性和性能的重要性。
3D-IC技术既能够使众多用于高性能计算、智能手机、网络、人工智能和图形处理的领先半导体产品成为可能，也可以帮助企业在其市场上实现竞争差异化。三星可提供一系列2.5D封装选项（I-Cube和H-Cube），以及采用X-Cube技术的3D垂直堆叠。多个芯片的高密度集成带来了散热方面的重大挑战；单个芯片可以消耗超过100W的功率，因此必须通过极为精细的微凸点连接进行布线。
利用Ansys RedHawk-SC Electrothermal对3D-IC进行热完整性签核
三星已与Ansys进行合作，对RedHawk-SC Electrothermal进行认证，该工具被用于对三星封装技术的温度分布进行仿真。此外，三星还利用Ansys Icepak解决方案验证了RedHawk-SC Electrothermal的预测准确度，进行电子组件（包括强制风冷和散热器）的热分析。RedHawk-SC可验证连接chiplet和interposer的整个配电网络的电迁移（EM）可靠性和压降（IR压降）正确性。
三星电子代工设计技术团队副总裁Sangyun Kim指出：“三星Foundry将异构集成视为半导体行业未来的关键技术。但它也带来了许多新的挑战和多物理场问题，我们需要对这些问题进行谨慎分析，才能实现系统的成功。Ansys是我们的重要合作伙伴，提供了经过验证的仿真技术，我们的客户可以将其用于热管理和电源分析，以获得更出色的性能和更高的可靠性。”
Ansys副总裁兼电子、半导体和光学事业部总经理John Lee表示：“Ansys在电源管理和系统分析领域拥有深厚的专业知识和经验，因此我们能够与客户交流探讨关于芯片、封装和系统级领域的问题。与三星的持续合作能够确保我们处于硅工艺技术的前沿，并帮助我们的客户充分利用三星的3D-IC技术。”
如欲了解有关Ansys与三星Foundry合作的更多信息，欢迎报名参加2023年6月28日举办的三星Foundry论坛及SAFE论坛2023，届时Ansys首席执行官Ajei Gopal将在论坛上发表主题演讲。
关于Ansys
50多年来，Ansys软件凭借其强大的仿真预测功能，助力高瞻远瞩的创新企业实现突破，展现自我。从可持续交通到先进半导体，从高精尖的卫星系统到拯救万千生命的医疗设备，Ansys始终致力于帮助客户迎接技术挑战，解决设计难题，不断引领他们超越想象，演绎精彩。Ansys正推动人类踏上全新的伟大征程。
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