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DATE: 6/28/2023

PRESS RELEASE

Ansys电源完整性签核解决方案获得三星2nm芯片工艺技术认证

Ansys与三星Foundry合作验证面向新一代2nm工艺技术的行业领先电源完整性解决方案


主要亮点


2023年6月28日,宾夕法尼亚州匹兹堡讯——Ansys通过(NASDAQ:ANSS)与三星Foundry展开密切合作,Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem电源完整性签核解决方案已获得三星最新的2nm芯片工艺技术认证。该业界领先的电子设计自动化(EDA)工具通过认证后,将为三星技术的早期采用者带来极大的信心,助力为高性能计算(HPC)、智能手机、人工智能加速器、数据中心通信和图形处理器等领域创造领先的集成电路(IC)。

三星的2nm工艺是其第三代全环绕栅极(GAA)工艺技术,通过使用新型晶体管器件实现更高的集成密度、更快的性能和更低的功耗,延续了摩尔定律的快速进程。RedHawk-SC可为数字化设计配电网络上的电迁移(EM)和压降(IR降)提供业界认可的签核验证。Totem可为定制模拟和混合信号设计提供同样获得认可的检查功能。

Ansys Totem-SC可同时分析混合信号模拟和数字模块

Ansys Totem-SC可同时分析混合信号模拟和数字模块

Redhawk-SC与Totem的预测准确性已通过了三星Foundry认证流程中的广泛测试认证。这两款产品均来自Ansys广泛的多物理场分析和仿真产品组合,可帮助应对现代芯片、3D-IC和电子系统设计领域不断增长的规模和复杂性。

三星电子代工设计技术团队副总裁Sangyun Kim表示:“一直以来,三星Foundry与Ansys保持着非常密切的合作关系,以确保双方客户能够及时获得所需的设计工具,进而最大限度地发挥三星的技术潜力。我们将继续扩大与Ansys的合作领域,以解决客户在领先的数字、全定制、混合信号和3D-IC设计领域所面临的新挑战。”

Ansys副总裁兼电子、半导体和光学事业部总经理John Lee指出:“Ansys与三星专注于提供技术支持解决方案,满足客户在芯片技术方面的前沿需求。本次与三星Foundry的合作将提高Ansys多物理场平台的签核精度,我们也将继续致力于为双方客户提供最佳用户体验。”

如欲了解有关Ansys与三星Foundry合作的更多信息,欢迎报名参加2023年6月28日举办的三星Foundry论坛暨2023年SAFE峰会,届时,Ansys首席执行官Ajei Gopal将发表主题演讲。

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50多年来,Ansys软件凭借其强大的仿真预测功能,助力高瞻远瞩的创新企业实现突破,展现自我。从可持续交通到先进半导体,从高精尖的卫星系统到拯救万千生命的医疗设备,Ansys始终致力于帮助客户迎接技术挑战,解决设计难题,不断引领他们超越想象,演绎精彩。Ansys正推动人类踏上全新的伟大征程。

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