DATE: 6/26/2024
PRESS RELEASE
Ansys多物理场签核解决方案荣获三星2nm背面供电技术认证
Ansys电源完整性平台认证涵盖用于先进芯片配电的颠覆性新技术
主要亮点
- Ansys RedHawk-SC™和Ansys Totem™电源完整性平台已通过三星的SF2Z制造技术认证
- Ansys解决方案让三星技术的早期采用者能够为高性能计算（HPC）、智能手机、人工智能（AI）、数据中心通信和图形处理器设计领先的半导体产品
2024年6月26日，宾夕法尼亚州匹兹堡讯——Ansys（NASDAQ：ANSS）电源完整性解决方案已通过三星Foundry认证，可与三星的全新SF2Z 2nmGAA制造技术配合使用。SF2Z包含的先进技术可将配电网络移至芯片背面，从而节省空间、降低成本并提高性能。Ansys解决方案让三星技术的早期采用者能够为HPC、智能手机、AI、数据中心通信和图形处理器设计领先的半导体产品。
该认证涉及的Ansys产品，包括RedHawk-SC和Totem。其中，RedHawk-SC可为数字化设计配电网络上的电迁移和压降（IR压降）提供可预测准确的签核验证。Totem电源完整性平台，则可提供对模拟和混合信号设计的综合评估。RedHawk-SC和Totem的签核功能都有助于降低项目风险，提高可靠性并延长芯片的使用寿命。
Ansys RedHawk-SC中的压降分析结果
三星电子代工设计技术团队副总裁Sangyun Kim表示：“多年来，三星Foundry与Ansys保持着非常密切的合作关系，以确保双方客户能够及时获得他们所需的设计工具。我们需要帮助客户解决数字、全定制、混合信号和3D-IC设计方面的新挑战，因此，我们与Ansys的持续合作至关重要。”
Ansys副总裁兼电子、半导体和光学事业部总经理John Lee表示：“Ansys与三星专注于提供技术支持解决方案，以满足客户在半导体技术方面的需求。此次合作不仅有助于提高Ansys多物理场签核平台的精度，同时也彰显了我们致力于为双方客户提供最佳用户体验的一贯承诺。”
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