DATE: 6/19/2024
新闻稿
Ansys借助NVIDIA Omniverse实现新一代3D-IC设计的3D多物理场可视化
Ansys将在设计自动化大会（DAC）演示半导体封装中电磁和热效应的3D多物理场可视化
主要亮点
- Ansys已有功能借助NVIDIA Ominiverse平台，设计人员能够在片上系统环境中优化半导体芯片，从而增强3D集成电路（3D-IC）设计
- 通过将数据转化为有意义的可视化深度信息，Ansys多物理场平台使IC设计人员能够与电磁场和热效应模型进行交互，从而加快诊断和优化速度
2024年6月19日，宾夕法尼亚州匹兹堡讯——Ansys（NASDAQ：ANSS）今日宣布，其将采用NVIDIA Omniverse应用编程接口（API），通过实时可视化功能为3D-IC设计人员提供来自Ansys物理求解器结果的宝贵见解。Ansys正在推出新一代半导体系统设计，以改善5G/6G、物联网（IoT）、人工智能（AI）/机器学习（ML）、云计算和自动驾驶汽车等应用的成果。
3D-IC或多芯片，是垂直堆叠的半导体芯片组件。3D-IC具有紧凑的外形尺寸，可在不增加功耗的情况下显著提高性能。然而，更密集的3D-IC使得与电磁以及热和应力管理相关的设计难题变得更加复杂，也使得追溯这些问题的根源变得更加困难。为了了解3D-IC组件之间的相互作用以实现更先进的应用，3D多物理场可视化成为了有效设计和诊断的必要条件。
借助Omniverse实现3D-IC的物理场可视化
NVIDIA Omniverse是一个用于开发支持OpenUSD和NVIDIA RTX的3D应用和工作流程的API平台，Ansys与该平台的集成将为来自Ansys求解器（包括Ansys HFSS™、Ansys Icepak™和Ansys RedHawk-SC™）的结果提供实时3D-IC可视化功能。这将帮助设计人员与3D模型进行交互，以评估电磁场和温度变化等关键现象。这种交互式解决方案使设计人员能够优化新一代芯片，以提供更快的数据速率、更强的功能和更高的可靠性。
Ansys首席技术官Prith Banerjee表示：“先进制造依赖于物理世界与数字世界的结合。在Ansys，我们正在利用NVIDIA Omniverse平台的强大功能实现全面的仿真和设计，从微型半导体到生产这些产品的大型工厂，不一而足。RedHawk-SC等Ansys工具已经提供了可视化功能，这些工具与Omniverse相集成可以开拓新的潜力领域。”
除了集成Omniverse之外，RedHawk-SC现在还采用NVIDIA Grace CPU超级芯片进行加速，帮助其提供更高性能的多物理场设计。
NVIDIA Omniverse及仿真技术副总裁Rev Lebaredian表示：“加速计算、AI物理和基于物理的可视化，将推动工业数字化新时代的发展。Ansys半导体解决方案连接到Omniverse Cloud API，将有助于加速电子生态系统的设计和工程流程。”
如欲观看NVIDIA Omniverse的3D-IC多物理场可视化演示，欢迎莅临于6月23日至27日在旧金山举行的DAC大会（Ansys展位，#1308）。
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